电容笔制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电容笔，其能够简化电容笔的装配工艺、便于电容笔组装。一种电容笔，包括笔壳，在笔壳内设置有PCB主板，还包括连接器，连接器与PCB主板电连接，笔尖的尾端插入连接器内，笔尖的尾端与连接器相卡合并形成电连接，笔尖的前端露在笔壳外，笔尖为一体结构。构。构。

【技术实现步骤摘要】
电容笔


[0001]本技术属于电容笔的


技术介绍

[0002]公开号为CN210639593U、公开日为2020年05月29日的中国技术专利公开了一种主动式触控电容笔，包括由导电材质制成的中空笔杆、及与所述笔杆前端适配的可导电的笔头套；所述笔头套的前端设置有供笔头组件中的笔头伸出的第一通孔；所述笔杆内容置有依次安装且电性连接的笔头组件、第一PCB板和开关组件；所述第一PCB板设置有可导电的螺纹件，所述螺纹件与所述笔头套连接，形成由所述笔头套、所述笔杆、所述螺纹件及所述第一PCB组成的接地结构；所述螺纹件设置有第二通孔，所述笔头贯穿所述第二通孔与所述第一PCB板电性连接，所述笔头组件还包括有不导电的隔离件，所述隔离件包裹所述笔头靠近所述第一PCB板的一端；藉由所述隔离件形成所述螺纹件与所述笔头之间的绝缘结构。
[0003]在现有技术中，笔头组件，由多个零部件组装而成，耗时费力，影响组装效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种电容笔，其能够简化电容笔的装配工艺、便于电容笔组装。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：
[0006]一种电容笔，包括笔壳，在笔壳内设置有PCB主板，还包括连接器，连接器与PCB主板电连接，笔尖的尾端插入连接器内，笔尖的尾端与连接器相卡合并形成电连接，笔尖的前端露在笔壳外，笔尖为一体结构。
[0007]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述连接器具有第一极片、第二极片和第三极片，所述笔尖具有一极针、二极管和三极管，所述笔尖的尾端插入第一极片、第二极片和第三极片所围成的区域内，并且第一极片、第二极片和第三极片一起卡住笔尖的尾端，第一极片、第二极片和第三极片分别与一极针、二极管和三极管相接触而形成电连接。
[0008]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述笔尖包括所述一极针，所述一极针的外侧设置有第一隔离层，所述第一隔离层的外侧设置有所述二极管，所述二极管的外侧设置有第二隔离层，所述第二隔离层的外侧设置有所述三极管，一极针的前端、二极管的前端、三极管的前端由包覆件包裹住。
[0009]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述连接器包括基部和连接于基部的管部，基部上设置有所述第一极片、所述第二极片和所述第三极片，所述第一极片、所述第二极片和所述第三极片的端部伸入到管部内，管部供第一极片、第二极片和第三极片的侧面相抵。
[0010]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述三极管的前端设置有钩
部，所述包覆件包住钩部；所述包覆件露在笔壳的外部。
[0011]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：二极管的前端相对于三极管的前端伸出，一极针的前端相对于二极管的前端伸出；二极管的尾端相对于三极管的尾端伸出，一极针的尾端相对于二极管的尾端伸出。
[0012]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述一极针、所述二极管、所述三极管均采用黄铜材料制成。
[0013]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述一极针的尾端设置有凹口，所述第一极片上设置有弯曲部，弯曲部和凹口相适配。
[0014]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述第一隔离层、所述第二隔离层和所述包覆件均采用聚甲醛材料制成。
[0015]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述一极针、所述二极管、所述三极管的外表面镀有镍层；镍层的厚度为1um
‑
3um。
[0016]本技术相比现有技术突出且有益的技术效果是：
[0017]本技术的电容笔，笔尖为一体结构，并通过连接器与PCB主板形成电连接，而笔尖与连接器形成卡接结构。在本技术中，笔尖为整体式的模块结构，在装配电容笔时不需要单独就笔尖部分进行组装，能够简化电容笔的装配工艺，具有电容笔组装便利的技术效果。
附图说明
[0018]图1是本技术的笔尖的结构示意图。
[0019]图2是本技术的笔尖的剖视图。
[0020]图3是本技术的连接器的剖视图。
具体实施方式
[0021]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于已给出的实施例，本领域普通技术人员在未做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0022]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0023]在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
[0024]本技术公开了一种电容笔，包括笔壳，在笔壳内设置有PCB主板，所述笔壳内还设置有连接器2，连接器2供笔尖1装配，以实现PCB主板与笔尖1电连接，将PCB主板所产生的信号通过笔尖1输出，用于藕合。在本实施例中，连接器2与PCB主板电连接，笔尖1的尾端1a插入笔壳内，笔尖1的尾端1a与连接器2相卡合并形成电连接。笔尖1的前端1b露在笔壳外。笔尖1为一体结构。在体实施例中，笔尖1为整体性结构，笔尖1出厂后，不需要另行组装，
作为电容笔的模块化零部件。
[0025]在本实施例中，笔尖1为一体结构，并通过连接器2与PCB主板形成电连接，而笔尖1与连接器2形成卡接结构。由于笔尖1为整体式的模块结构，在装配电容笔时不需要单独就笔尖1部分进行组装，能够简化电容笔的装配工艺，达到电容笔组装便利的目的。
[0026]如图1、图2中所示，所述笔尖1包括一极针11，所述一极针11采用黄铜材料制成。所述一极针11的外侧设置有第一隔离层14，在本实施例中，第一隔离层14采用聚甲醛材料制成。所述第一隔离层14的外侧设置有二极管12，所述二极管12大致呈管状结构，采用黄铜材料制成。所述二极管12的外侧设置有第二隔离层15，在本实施例中，所述第二隔离层15采用聚甲醛材料制成。所述第二隔离层15的外侧设置有三极管13。在本实施例中所示，三极管13大致呈管状结构，采用黄铜材料制成。当然，所述一极针11、所述二极管12、所述三极管13也可以采用其他具有良好导电性能的材料制成。如图中所示，一极针11、二极管12和三极管13形成同轴线设置，两者之间被填充聚甲醛材料，在笔尖1结构中，一极针11、二极管12和三极管13互不导通。一极针11的前端、二极管12的前端、三极管13的前端由包覆件16包裹住。在本实施例中，所述包覆件16均采用聚甲醛材料制成。组装成电容笔后，所述包覆件16露在笔壳的外部。通过采用包覆件16的结构，避免一极针11、二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容笔，包括笔壳，在笔壳内设置有PCB主板，其特征在于：还包括连接器，连接器与PCB主板电连接，笔尖的尾端插入连接器内，笔尖的尾端与连接器相卡合并形成电连接，笔尖的前端露在笔壳外，笔尖为一体结构。2.根据权利要求1所述的电容笔，其特征在于：所述连接器具有第一极片、第二极片和第三极片，所述笔尖具有一极针、二极管和三极管，所述笔尖的尾端插入第一极片、第二极片和第三极片所围成的区域内，并且第一极片、第二极片和第三极片一起卡住笔尖的尾端，第一极片、第二极片和第三极片分别与一极针、二极管和三极管相接触而形成电连接。3.根据权利要求2所述的电容笔，其特征在于：所述笔尖包括所述一极针，所述一极针的外侧设置有第一隔离层，所述第一隔离层的外侧设置有所述二极管，所述二极管的外侧设置有第二隔离层，所述第二隔离层的外侧设置有所述三极管，一极针的前端、二极管的前端、三极管的前端由包覆件包裹住。4.根据权利要求2所述的电容笔，其特征在于：所述连接器包括基部和连接于基部的管部，基部上设置有所述第一极片、所述第二极片和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李康林，
申请(专利权)人：深圳市悟己科技有限公司，
类型：新型
国别省市：