芯片定位工装制造技术

本发明专利技术涉及一种芯片定位工装。包括：底座和样品台，底座上设有第一滑轨，第一滑轨与底座滑动配合，第一滑轨相对于底座滑动的方向为第一方向；样品台上设有用于承载芯片的承载面，样品台与第一滑轨滑动配合，样品台相对于第一滑轨滑动的方向为第二方向，第一方向与第二方向相交。该芯片定位工装能够精确调整芯片与底座的相对位置，从而调整芯片与测试台面的相对位置，极大地提高了芯片测试效率和测试准确度。确度。确度。

【技术实现步骤摘要】
芯片定位工装


[0001]本专利技术涉及半导体测试设备
，特别是涉及芯片定位工装。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的迅速发展，芯片的集成度显著提高，对芯片封装性能的要求也逐渐越来越严格。芯片封装结构就是包装集成电路芯片的外壳，起着安装、固定、密封、保护芯片及提高电热性能的作用。并且，外壳上还设有引脚，一般将芯片上的接点用导线连接到引脚上，使得芯片封装可以通过引脚与其他器件连接。
[0003]因此，芯片封装结构的引脚共面度是芯片使用性能的重要参数。目前常使用三坐标测量仪测试芯片封装结构的引脚共面度。同时还会使用回流观察仪、云纹测试仪分别测试回流热变形和热翘曲度等芯片性能参数。由于该类测试设备不是芯片封装结构的专用测试设备，在实际过程中，无法精确定位芯片封装结构的摆放位置，严重影响芯片封装结构性能测试的效率。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对芯片测试定位不准确的问题，提供一种芯片定位工装。
[0005]一种芯片定位工装，包括：
[0006]底座，所述底座上设有第一滑轨，所述第一滑轨与所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片定位工装，其特征在于，包括：底座，所述底座上设有第一滑轨，所述第一滑轨与所述底座滑动配合，所述第一滑轨相对于所述底座滑动的方向为第一方向；样品台，所述样品台上设有用于承载芯片的承载面，所述样品台与所述第一滑轨滑动配合，所述样品台相对于所述第一滑轨滑动的方向为第二方向，所述第一方向与所述第二方向相交。2.根据权利要求1所述的芯片定位工装，其特征在于，所述样品台上设有两个固定块，所述固定块可拆卸地设置在所述承载面上，两个所述固定块分别位于所述芯片的两侧，且所述固定块能够与所述芯片的端面抵接。3.根据权利要求2所述的芯片定位工装，其特征在于，所述固定块通过第一螺栓与所述样品台连接，所述固定块能够相对于所述第一螺栓沿两个所述固定块相对设置的方向移动。4.根据权利要求3所述的芯片定位工装，其特征在于，所述固定块上设有第一通孔，所述第一通孔为长条形通孔，所述第一通孔的长度方向平行于两个所述固定块相对设置的方向，所述第一通孔的长度大于所述第一螺栓的直径，所述第一螺栓穿过所述第一通孔与所述样品台螺纹连接，所述螺栓上设有螺母，所述螺母与所述固定块抵接固定。5.根据权利要求1所述的芯片定位工装，其特征在于，所述底座上设有第一凹槽，所述第一凹槽的长度方向与所述第一方向平行，所述第一滑轨的一端与所述第一凹槽滑动配合，所述第一滑轨能够相对于所述第一凹槽沿所述第一方向滑动。6.根据权利要求5所述的芯片定位工装，其特征在于，所述底座中间设有第二凹槽，所述第二凹槽为方形凹槽，所述第二凹槽沿第三方向贯穿所述底座，所述第三方向与所述第一方向、所述第二方向均垂...

【专利技术属性】
技术研发人员：周舟，邹雅冰，李伟明，何日吉，苏健恒，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：