一种辅助焊接针脚回形的治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种辅助焊接针脚回形的治具，包括底座与盖板，底座与盖板连接并使得PCB拼板夹在底座与盖板之间，PCB拼板上设置多根PIN针，盖板设置多个与PIN针位置相对的喇叭孔，PIN针的端头均抵在喇叭孔的孔壁上或插入喇叭孔内。本实用新型专利技术中的治具包括底座与盖板，底座通过定位柱与固定槽将PCB拼板固定及铺平，保证PCB拼板的平整度，盖板覆盖在PCB拼板上，且在与PCB拼板的接触面上设置喇叭孔，使得所有的PIN针的端头抵在喇叭孔的壁面或者是孔内，当治具带着PCB拼板进行用于回流焊设备时，PIN针上的锡膏熔化，PIN针的端头沿着喇叭孔的壁面插入喇叭孔内，盖板自然下滑，从而令歪斜的PIN针回正。歪斜的PIN针回正。歪斜的PIN针回正。

【技术实现步骤摘要】
一种辅助焊接针脚回形的治具


[0001]本技术涉及SMT/DIP焊接
，更具体地说，是涉及一种辅助焊接针脚回形的治具。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，PCB拼板的尺寸逐渐缩小，电子元器件密度增加，故而，当电路板设计完成后，当电路板进行SMT贴片装配时，由于尺寸的限制导致PCB拼板在贴片机上的固定安装成为问题，因此，这类PCB拼板需要通过拼板实现贴片装配。
[0003]而在现有贴片生产中，部分小尺寸的PCB拼板厚度较薄，采用的合拼方式为V型槽分板，因此，在生产过程中容易发生形变，每块单板上需贴合数十根PIN针（弹簧针），导致多拼板中存在成千上万根PIN针。此外，通常情况下，SMT生产对针脚垂直度标准重视程度低，且现有的生产设备可达到的针脚的垂直度标准精确度低，因此，贴片成品中，部分针脚存在歪斜现象，现返工工作多为人工处理，工作量大、工作时间长，且返工质量无法获得保证。
[0004]以上不足，有待改进。

技术实现思路

[0005]为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种辅助焊接针脚回形的治具。
[0006]本技术技术方案如下所述：
[0007]一种辅助焊接针脚回形的治具，包括底座与盖板，所述底座与所述盖板连接并使得PCB拼板夹在所述底座与所述盖板之间，所述PCB拼板上设置多根PIN针，所述盖板设置多个与所述PIN针位置相对的喇叭孔，所述PIN针的端头均抵在所述喇叭孔的孔壁上或插入所述喇叭孔内。
[0008]上述的一种辅助焊接针脚回形的治具，所述底座设置弹性压板，所述弹性压板的一端固定在所述底座的边缘，另一端紧压所述盖板。
[0009]进一步的，所述弹性压板呈圆弧状且两边末端翘起。
[0010]进一步的，所述弹性压板的一端通过螺栓与所述底座连接，且所述弹性压板的一端绕着与所述底座的连接点转动，使得所述弹性压板的另一端紧压所述盖板。
[0011]上述的一种辅助焊接针脚回形的治具，所述底座设置若干个定位柱，所述PCB拼板在对应位置设置第一定位孔，所述盖板在对应位置设置第二定位孔，所述定位柱自下而上穿过所述第一定位孔、所述第二定位孔，使得所述PCB拼板设置在所述底座与所述盖板之间。
[0012]进一步的，所述定位柱之间的间距与所述第一定位孔之间的间距的比为1:1。
[0013]进一步的，所述第二定位孔设置圆倒角。
[0014]上述的一种辅助焊接针脚回形的治具，所述喇叭孔包括外环与内壁孔，所述内壁孔的直径尺寸小于等于所述PIN针的直径与标准垂直度之和，所述外环直径的最大值大于等于所述PIN针所在的孔径尺寸。
[0015]上述的一种辅助焊接针脚回形的治具，所述底座设置固定槽，所述PCB拼板嵌入所述固定槽内。
[0016]进一步的，所述PCB拼板设置多组电子元器件，所述固定槽的底部设置多个与所述电子元器件位置对应的放置槽。
[0017]上述的一种辅助焊接针脚回形的治具，所述PCB拼板设置多组电子元器件，所述盖板上与所述电子元器件位置对应处设置槽孔。
[0018]上述的一种辅助焊接针脚回形的治具，所述盖板的材料为铝合金。
[0019]根据上述方案的本技术，其有益效果在于，设计了一种辅助焊接时发生歪斜的PIN针脚回复垂直度的治具，治具包括底座与盖板，底座通过定位柱与固定槽将PCB拼板固定及铺平，保证PCB拼板的平整度，盖板覆盖在PCB拼板上，且在与PCB拼板的接触面上设置喇叭孔，使得所有的PIN针的端头抵在喇叭孔的壁面或者是孔内，其中歪斜的PIN针则抵在壁面上，当治具带着PCB拼板进行用于回流焊设备时，PIN针上的锡膏融化，PIN针的端头沿着喇叭孔的壁面插入喇叭孔内，盖板自然下滑，从而令歪斜的PIN针回正。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为底座、PCB拼板及盖板的结构示意图。
[0022]图2为盖板的结构示意图。
[0023]其中，图中各附图标记：
[0024]1.底座；11.定位柱；12.弹性压板与底座的连接点；13.固定槽；
[0025]2.盖板；21.喇叭孔；22.压块；23.槽孔；24.第二定位孔；
[0026]3.PCB拼板。
具体实施方式
[0027]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0028]需要说明的是，当部件被称为“固定”或“设置”或“连接”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”等仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多”的含义是二或二以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一或一以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]一种辅助焊接针脚回形的治具，如图1、图2所示，包括底座1与盖板2，底座1与盖板2连接并使得PCB拼板3夹在底座1与盖板2之间，PCB拼板3上设置多根PIN针，盖板2设置多个与PIN针位置相对的喇叭孔21，PIN针的端头均抵在喇叭孔21的孔壁上或插入喇叭孔21内。
[0030]本技术提供一种可修复歪斜PIN针的治具，该治具通过底座1与盖板2将PCB拼板3设置在中间，在并在盖板2与PCB拼板3接触面上对应PIN针的位置设置喇叭孔21，使得PIN针的端头抵在喇叭孔21孔壁或插入孔内，如此，当治具带动PCB拼板3进行回流焊时，PCB拼板3所处环境温度升高，固定PIN针的锡膏融化，而抵在喇叭孔21上的PIN针的端部则在盖板2的压力下，沿着喇叭孔21壁向喇叭孔21内部移动，最终滑入喇叭孔21内部，得以修正PIN针的设置角度，完成PIN针的垂直度的校正。该方式无需人工逐一修正PIN针角度，PIN针在盖板2压力作用下自动调整歪斜角度，减少生产人员工作量，并能够保证返工精准度。
[0031]底座1设置固定槽13，PCB拼板3嵌入固定槽13内，而在固定槽13的四角处，设置若干个定位柱11，PCB拼板3在定位柱11的对应位置设置第一定位孔，同样的，盖板2在定位柱11的对应位置设置第二定位孔24，定位柱11自下而上穿过第一定位孔、第二定位孔24，使得PCB拼板3设置在底座1与盖板2之间。为了令第二定位孔24与定位柱11之间的装配更简单，第二定位孔24设置圆倒角。
[0032]在一种实施例中，底座1厚度为6毫米，盖板2厚度为3毫米，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种辅助焊接针脚回形的治具，其特征在于，包括底座与盖板，所述底座与所述盖板连接并使得PCB拼板夹在所述底座与所述盖板之间，所述PCB拼板上设置多根PIN针，所述盖板设置多个与所述PIN针位置相对的喇叭孔，所述PIN针的端头均抵在所述喇叭孔的孔壁上或插入所述喇叭孔内。2.根据权利要求1中所述的一种辅助焊接针脚回形的治具，其特征在于，所述底座设置弹性压板，所述弹性压板的一端固定在所述底座的边缘，另一端紧压所述盖板。3.根据权利要求2中所述的一种辅助焊接针脚回形的治具，其特征在于，所述弹性压板的一端通过螺栓与所述底座连接，且所述弹性压板的一端绕着与所述底座的连接点转动，使得所述弹性压板的另一端紧压所述盖板。4.根据权利要求1中所述的一种辅助焊接针脚回形的治具，其特征在于，所述底座设置若干个定位柱，所述PCB拼板在对应位置设置第一定位孔，所述盖板在对应位置设置第二定位孔，所述定位柱自下而上穿过所述第一定位孔、所述第二定位孔，使得所述PCB拼板设置在所述底座与所述盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤昌才，
申请(专利权)人：深圳市一博电路有限公司，
类型：新型
国别省市：