【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】配线构件的固定结构和带接合构件的配线构件
[0001]本公开涉及配线构件的固定结构和带接合构件的配线构件。
技术介绍
[0002]专利文献1公开了一种用双面胶带将导线线束粘贴并固定到成形顶板的技术。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2000
‑
264137号公报
技术实现思路
[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]在专利文献1的情况下,在粘到成形顶板的双面胶带处,有尘埃等附着,粘附性有可能降低。为了防止这一情形,需要在粘到成形顶板的双面胶带处设置防粘纸,或者在将双面胶带设置于成形顶板后立即粘贴导线线束。在前者的情况下,在粘贴导线线束时,需要剥下防粘纸的工序。在后者的情况下,有可能成为组装工序上的制约。
[0008]因此,其目的在于,提供一种能够简单地将配线构件与被粘接体固定的技术。
[0009]用于解决课题的技术方案
[0010]本公开的配线构件的固定结构具备:配线构件,包括至少 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种配线构件的固定结构,其中,所述配线构件的固定结构具备:配线构件,包括至少1根线状传输构件;接合构件,包括粘附层、发热层和接合层;以及被粘接体,固定有所述配线构件,所述发热层是能够通过感应加热而发热的层,且设置于所述粘附层与所述发热层之间,所述接合层是通过在进行感应加热时从所述发热层传递的热量而呈现接合性的层,所述粘附层固定于所述配线构件和所述被粘接体中的一方,所述接合层固定于所述配线构件和所述被粘接体中的另一方。2.根据权利要求1所述的配线构件的固定结构,其中,所述粘附层固定于所述配线构件,所述接合层固定于所述被粘接体。3.根据权利要求1所述的配线构件的固定结构,其中,所述粘附层固定于所述被粘接体,所述接合层固定于所述配线构件。4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:加藤大贵,平井宏树,东小园诚,曾根康介,小森洋和,
申请(专利权)人:住友电装株式会社住友电气工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。