新型电脑机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型电脑机箱，包括：箱体、第一隔板、第二隔板以及I/O承托。箱体由前板、背板、顶板、底板和侧板组合而成。第一隔板竖直固定于顶板与底板之间，第一隔板与背板之间形成电源安装区。第二隔板横向固定于第一隔板与前板之间，第二隔板与底板之间形成第一进风区，第二隔板上开设有开口。I/O承托固定于第二隔板的开口上。背板位于第二隔板的上方位置设置有主板安装区，主板安装区用以供主板安装，且主板的I/O接口朝下与I/O承托相对应适配。顶板的下方具有散热区。前板靠近主板安装区的一侧具有第二进风区。借此，本实用新型专利技术的新型电脑机箱，结构简单合理，增加了进风区域面积，风道更加合理，从而提高了散热效率。从而提高了散热效率。从而提高了散热效率。

【技术实现步骤摘要】
新型电脑机箱


[0001]本技术是关于电脑硬件
，特别是关于一种电脑散热机箱。

技术介绍

[0002]电脑机箱作为电脑配件中的一部分，用于提供空间放置电源、主板、各种扩展板卡、光盘驱动器、CPU、硬盘等电脑配件，并通过机箱内部的支撑部件将上述电脑配件固定在机箱内部，形成一个整体。
[0003]如图1所示，现有电脑机箱内部分为：主板安装区1、电源安装区2、硬盘安装区3、散热区4、进风区5等区域，常规布局从上向下依次为：散热区4、主板安装区1、电源安装区2和硬盘安装区3，进风区5和主板安装区1在水平方向上并列，显卡6位于主板安装区1。
[0004]目前电脑机箱的布局存在以下弊端：
[0005]1、显卡6的进风被电源和硬盘遮挡，不利于显卡6散热；
[0006]2、散热区4与进风区5呈直角排布，不利于空气流通；
[0007]3、进风区5下部分被硬盘安装区3遮挡，减少了进风量；
[0008]4、当电源过长时，和硬盘安装区3冲突，需要将硬盘安装区3拆除。
[0009]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0010]本技术的目的在于提供一种新型电脑机箱，结构简单合理，增加了进风区域面积，风道更加合理，从而提高了散热效率。
[0011]为实现上述目的，本技术提供了一种新型电脑机箱，包括：箱体、第一隔板、第二隔板以及I/O承托。箱体由前板、背板、顶板、底板和侧板组合而成。第一隔板竖直固定于顶板与底板之间，且第一隔板与背板之间形成电源安装区。第二隔板横向固定于第一隔板与前板之间，第二隔板与底板之间形成第一进风区，且第二隔板上开设有开口。以及I/O承托固定于第二隔板的开口上。其中，背板位于第二隔板的上方位置设置有主板安装区，主板安装区用以供主板安装，且主板的I/O接口朝下与I/O承托相对应适配。其中，顶板的下方具有散热区。其中，前板靠近主板安装区的一侧具有第二进风区。
[0012]在一个或多个实施方式中，第一隔板靠近所述主板安装区的一侧上设置有硬盘安装区，且硬盘安装于所述硬盘安装区中。
[0013]在一个或多个实施方式中，第一进风区的进风方向朝向所述散热区，且散热区向上引风，从而形成从下向上的垂直贯通风道。
[0014]在一个或多个实施方式中，主板设置有竖直方向的显卡散热模块，第二进风区的进风方向朝向所述显卡散热模块。
[0015]在一个或多个实施方式中，底板上具有镂空部，且所述镂空部上设置有防尘网。
[0016]在一个或多个实施方式中，第二隔板上开设有多个第一进风孔，且所述前板上开设有多个第二进风孔。
[0017]在一个或多个实施方式中，新型电脑机箱还包括第三隔板，竖直固定于所述底板上，且位于所述前板、所述背板和所述第二隔板之间。
[0018]在一个或多个实施方式中，散热区内设置有至少一个散热风扇，散热风扇由下向上引导气流，且第一进风区内设置有至少一个吹风风扇，吹风风扇由下向上进行吹风。
[0019]在一个或多个实施方式中，顶板上开设有多个散热孔，且箱体的底部设置有垫脚。
[0020]在一个或多个实施方式中，I/O承托的顶部凸出于第二隔板，且I/O承托的底部设置有L型走线沟槽。
[0021]与现有技术相比，根据本技术的新型电脑机箱，结构简单合理，增加了进风区域面积，风道更加合理，从而提高了散热效率。
附图说明
[0022]图1现有电脑机箱的结构示意图。
[0023]图2是根据本技术一实施方式的新型电脑机箱的侧视结构示意图。
[0024]图3是根据本技术一实施方式的新型电脑机箱的一立体结构示意图。
[0025]图4是根据本技术一实施方式的新型电脑机箱的另一立体结构示意图。
[0026]主要附图标记说明：
[0027]1‑
主板安装区，2
‑
电源安装区，3
‑
硬盘安装区，4
‑
散热区，5
‑
进风区，6
‑
显卡，7
‑
箱体，8
‑
前板，9
‑
背板，10
‑
顶板，11
‑
底板，12
‑
侧板，13
‑
第一隔板，14
‑
第二隔板，15
‑
第一进风区，16
‑
I/O承托，17
‑
第二进风区，18
‑
防尘网，19
‑
第一进风孔，20
‑
第二进风孔，21
‑
第三隔板，22
‑
散热孔，23
‑
垫脚，24
‑
电源。
具体实施方式
[0028]下面结合附图，对本技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0029]除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
[0030]图2是根据本技术一实施方式的新型电脑机箱的侧视结构示意图。图3是根据本技术一实施方式的新型电脑机箱的一立体结构示意图。图4是根据本技术一实施方式的新型电脑机箱的另一立体结构示意图。
[0031]如图2至图4所示，根据本技术一实施方式的一种新型电脑机箱，包括：箱体7、第一隔板13、第二隔板14以及I/O承托16。箱体7包括前板8、背板9、顶板10、底板11和侧板12。第一隔板13竖直固定于顶板10与底板11之间，且第一隔板13与背板9之间形成电源安装区2，电源安装区2用以供电源24安装。第二隔板14横向固定于第一隔板13与前板8之间，第二隔板14与底板11之间形成第一进风区15，且第二隔板14上开设有开口。以及I/O承托16固定于第二隔板14的开口上。其中，背板9位于第二隔板14的上方位置设置有主板安装区1，主板安装区1用以供主板安装，且主板的I/O接口朝下与I/O承托16相对应适配。其中，由于I/O
接口朝下与I/O承托16相对应适配，其主要走线需要往下走，底板11与第二隔板14之间同时也形成了走线空间，即第二隔板14的下方设置有L形走线沟槽，用以方便走线，而由于第三隔板21的存在，从外侧是看不到L形走线沟槽的，不影响美观性。其中，顶板10的下方具有散热区4。其中，前板8靠近主板安装区1的一侧具有第二进风区17。其中，显卡竖向固定于主板上。
[0032]在一个或多个实施方式中，第一隔板13靠近所述主板安装区1的一侧上设置有硬盘安装区3，且硬盘安装于所述硬盘安装区3中。第一进风区15的进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型电脑机箱，其特征在于，包括：箱体，所述箱体由前板、背板、顶板、底板和侧板组合而成；第一隔板，竖直固定于所述顶板与所述底板之间，且所述第一隔板与所述背板之间形成电源安装区；第二隔板，横向固定于所述第一隔板与所述前板之间，所述第二隔板与所述底板之间形成第一进风区，且所述第二隔板上开设有开口；以及I/O承托，固定于所述第二隔板的所述开口上；其中，所述背板位于所述第二隔板的上方位置设置有主板安装区，所述主板安装区用以供主板安装，且所述主板的I/O接口朝下与所述I/O承托相对应适配；其中，所述顶板的下方具有散热区；其中，所述前板靠近所述主板安装区的一侧具有第二进风区。2.如权利要求1所述的新型电脑机箱，其特征在于，所述第一隔板靠近所述主板安装区的一侧上设置有硬盘安装区，且硬盘安装于所述硬盘安装区中。3.如权利要求1所述的新型电脑机箱，其特征在于，所述第一进风区的进风方向朝向所述散热区，且所述散热区向上引风，从而形成从下向上的垂直贯通风道。4.如权利要求1所述的新型电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟超，林鑫，于海波，
申请(专利权)人：北京市九州风神科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：