用于PCB板印刷的钢网制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于PCB板印刷的钢网，包括：钢网本体；至少一凸台，突出于所述钢网本体的一侧表面，所述凸台的位置与待印刷的PCB板上的焊盘位置相对应，使钢网的表面形成高低落差的第一接触面和第二接触面，所述第一接触面用于接触待印刷的PCB板的焊盘，所述第二接触面用于接触待印刷的PCB板的非焊盘位置；多个印刷孔，设置在每个所述凸台位置，所述印刷孔沿厚度方向贯穿所述凸台和所述钢网本体。上述凸台的设置使得钢网整体的厚度发生台阶状的变化，以此弥补钢网与焊盘之间的间隙，解决因钢网印刷时与PCB间的间隙过大导致的脱模时锡量多，锡膏拉尖的问题。锡膏拉尖的问题。锡膏拉尖的问题。

【技术实现步骤摘要】
用于PCB板印刷的钢网


[0001]本技术涉及PCB印刷
，特别涉及一种用于PCB板印刷的钢网。

技术介绍

[0002]目前市场一致看好Mini LED的应用成长潜力，众多国际终端大厂先后推出Mini LED产品，产业链上下游积极响应，有望带动Mini LED背光产品放量。目前Mini LED在生产过程中仍沿用传统的印刷技术将芯片固定在PCB板上，在印刷过程中，因其尺寸小，精度高的原因，常常会出现印刷锡膏效果达不到要求或印刷质量低，从而导致不良率高，返修困难，费时费力产能低一系列问题。
[0003]在印刷锡膏过程中，钢网接触的是PCB表面阻焊油墨，而阻焊油墨因其PCB表面走线导致凹凸不平，实际增加了钢网与PCB焊盘之间的间距，当该间距增大时，锡膏在印刷后脱模时往往造成了印刷的锡膏下锡不流畅，成型不规则，拉尖等问题，在固晶时会出现连锡，偏移等不良现象。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于PCB板印刷的钢网，以解决现有技术中钢网印刷时带来的印刷不良现象。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB板印刷的钢网，其特征在于，包括：钢网本体；至少一凸台，突出于所述钢网本体的一侧表面，所述凸台的位置与待印刷的PCB板上的焊盘位置相对应，使钢网的表面形成高低落差的第一接触面和第二接触面，所述第一接触面用于接触待印刷的PCB板的焊盘，所述第二接触面用于接触待印刷的PCB板的非焊盘位置；多个印刷孔，设置在每个所述凸台位置，所述印刷孔沿厚度方向贯穿所述凸台和所述钢网本体。2.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于，所述凸台为平板结构，所述第一接触面平整。3.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于，所述钢网本体为平板结构，所述第二接触面平整。4.根据权利要求1所述的钢网，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾锐明，李小明，徐勋明，夏建平，王次平，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：