一种接收芯片及其制备方法、测距装置、可移动平台制造方法及图纸

技术编号:33720101 阅读:33 留言:0更新日期:2022-06-08 21:11
一种接收芯片及其制备方法、测距装置、可移动平台。所述制备方法包括:提供第一晶圆,所述第一晶圆的第一表面形成有多个背照式雪崩光电二极管;提供第二晶圆,所述第二晶圆的第一表面形成有多个信号处理单元;将所述第一晶圆的第一表面与所述第二晶圆的第一表面键合,以使上下对应的所述背照式雪崩光电二极管与所述信号处理单元彼此电连接。本申请所述芯片可以利用现有半导体制造平台和技术,大规模、低成本、高可靠性地生产出背照式雪崩光电二极管面阵芯片,以满足固态激光雷达的对接收模块的需求。的需求。的需求。的需求。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:郑国光洪小平
申请(专利权)人:深圳市大疆创新科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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