【技术实现步骤摘要】
一种改变氧化镓熔体流动性的原料掺杂方法
[0001]本专利技术涉及半导体单晶材料生长技术,特别是涉及一种改变氧化镓熔体流动性的原料掺杂方法。
技术介绍
[0002]作为一种超宽禁带半导体(E
g
~4.9 eV)的β
‑
Ga2O3单晶材料,其理论击穿场强可达8 MV/cm,远远超过了GaN、SiC等材料的极限,并且在相同耐压的情况下,氧化镓基功率器件具有更低的导通电阻,从而拥有更高的功率转换效率和更低的导通损耗,有望应用在飞机、飞船、轨道交通及新能源汽车的电子电力系统中。此外,β
‑
Ga2O3单晶衬底也可通过表面氮化,与GaN外延层实现晶格零失配,制备高功率LED器件。
[0003]与氮化铝、金刚石等超宽禁带半导体相比,氧化镓可采用熔体法生长,具有尺寸大、成本低的优势。目前国际上生长大尺寸氧化镓单晶的方法主要有导模法、直拉法和垂直布里奇曼法,这几种方法都属于熔体法,也就是说氧化镓原料首先要在坩埚中完全熔化,再进行晶体生长。由于坩埚边缘和中心、坩埚底和顶部处于加热器的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种改变氧化镓熔体流动性的原料掺杂方法,其特征在于,所述原料掺杂方法有以下步骤:步骤一、溶解取一定量的Ga单质溶于稀盐酸溶液中,形成GaCl3溶液;步骤二、掺杂掺杂元素为Li、Na、K中任意一种,对应的掺杂剂分别为Li2CO3、Na2CO3、K2CO3中任意一种,按照所述一定量的Ga单质的质量计算掺杂剂的质量,将掺杂剂放入所述GaCl3溶液中;步骤三、干燥将掺杂好的GaCl3溶液进行烘干处理,得到干燥的GaCl3固体;步骤四、氧化将干燥好的GaCl3固体进行烧结,通入动态氧气使其充分氧化,烧结氧化过程保持10~15h,使所述GaCl3固体完全转化为氧化镓;步骤五、破碎将烧结好的氧化镓取出进行球磨,得到粉末状氧化镓原料。2.根据权利要求1所述的一种改变氧化镓熔体流动性的原料掺杂方法,其特征在于,步骤一中,所述稀盐酸溶液质量浓度为10%
±
0.5%。3.根据权利要求1所述的一种改变氧化镓熔体流动性的原料掺杂方法,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:张胜男,王健,王英民,霍晓青,王新月,于凯,高飞,周金杰,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十六研究所,
类型:发明
国别省市:
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