【技术实现步骤摘要】
一种微型裂变室信号引出线的焊接方法
[0001]本专利技术属于微型器件焊接领域,特别涉及一种微型裂变室超细信号引出线的焊接方法。
技术介绍
[0002]为实现反应堆堆芯指套管内中子注量率的测量,2019年,中广核研究院联合中国工程物理研究院核物理与化学研究所共同研制了用于CPR1000反应堆的微型裂变室中子探测器。因堆芯指套管空间狭小,为提升微型裂变室空间利用率和密封性,其内部各个零部件不仅设计的非常小,而且各部分连接多以焊接的方式进行密封装配,从而导致微型裂变室零部件生产和装配工艺要求较高。
[0003]其中,微型裂变室内绝缘可伐信号柱与驱动电缆之间需要通过信号引出线进行焊接装配。首先,绝缘可伐信号柱直径为1.0mm,驱动电缆芯线直径为0.20mm,信号引出线直径仅为0.15mm,属于超细材料焊接。超细材料容易出现熔断、焊点虚接、焊点应力过大容易断开等影响焊点强度的缺陷,导致微型裂变室在工作工程中出现断路的从而影响堆芯指套管内中子注量率的测量。其次,绝缘可伐信号柱与驱动电缆芯线之间的装配空间有限,仅为绝缘环内部空间 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微型裂变室超细信号引出线的焊接方法,包括如下步骤:S1使用酒精对信号引出线整段、绝缘可伐信号柱待焊端、驱动电缆芯线待焊端进行清洗、脱水干燥;S2将信号引出线一端使用激光焊烧熔成球状待焊端,将该球状待焊端与绝缘可伐信号柱的端面对接,使用激光点焊,完成绝缘可伐信号柱与信号引出线的焊接;S3使用拉力计测试绝缘可伐信号柱与信号引出线之间焊点的强度,若焊点强度≥3磅,则绝缘可伐信号柱与信号引出线焊接合格;S4将信号引出线缠绕成螺旋状,螺旋状外径小于绝缘环的内径;S5将信号引出线的另一端使用激光焊烧熔成球状待焊端,将驱动电缆芯线的待焊端使用激光焊也烧熔成球状待焊端,将两球状待焊端对接,使用激光点焊,完成驱动电缆芯线与信号引出线的焊接;S6使用拉力计测试驱动电缆芯线与信号引出线之间焊点的强度,若焊点强度≥3磅,则驱动电缆芯线与信号引出线焊接合格,完成绝缘可伐信号柱与驱动电缆芯线之间的焊接装配。2.根据权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:温中伟,言杰,韩子杰,王玫,胡永宏,刘百力,尹振羽,
申请(专利权)人:中国工程物理研究院核物理与化学研究所,
类型:发明
国别省市:
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