一种测控主机制造技术

本发明专利技术涉及测控技术领域，公开了一种测控主机，包括：CPU组件、智能通讯组件、电源组件、背板与机箱，CPU组件包括CPU主板与载板，CPU主板用于数据处理、调试以及数据记录，CPU组件、智能通讯组件、电源组件以及背板均设置于机箱内，电源组件用于给CPU组件与智能通讯组件提供电能，CPU组件、智能通讯组件以及电源组件均通过插槽与背板连接；还包括健康采集模块，健康采集模块用于采集CPU组件的健康信息。由于测控主机包括CPU组件、智能通讯组件、电源组件、背板与机箱，CPU组件包括CPU主板与载板，CPU主板用于数据处理、调试以及数据记录，通过健康采集模块采集CPU组件的健康信息，进而提供了一种测控主机，改善了测控主机的运行性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
一种测控主机


[0001]本专利技术涉及测控
，尤其涉及一种测控主机。

技术介绍

[0002]测控主机是一种用于测量外部信号的测控设备。
[0003]现有技术中，测控主机的运行性能较低，导致测量的数据精准度较低，影响测控主机的正常使用。
[0004]因此，如何提供一种测控主机，以改善测控主机的运行性能成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题在于如何提供一种测控主机，以改善测控主机的运行性能。
[0006]为此，根据第一方面，本专利技术实施例公开了一种测控主机，包括：CPU组件、智能通讯组件、电源组件、背板与机箱，所述CPU组件包括CPU主板与载板，所述CPU主板用于数据处理、调试以及数据记录，所述CPU组件、所述智能通讯组件、所述电源组件以及所述背板均设置于所述机箱内，所述电源组件用于给所述CPU组件与所述智能通讯组件提供电能，所述CPU组件、所述智能通讯组件以及所述电源组件均通过插槽与所述背板连接；还包括健康采集模块，所述健康采集模块用于采集所述CPU组件的健康信息。
[0007]本专利技术进一步设置为，所述CPU主板与所述载板通过连接器连接。
[0008]本专利技术进一步设置为，还包括：插头，设置于所述机箱的外侧，与所述背板信号连接；所述背板用于将测控主机的信号分发至所述插头。
[0009]本专利技术进一步设置为，所述插头设为多个。
[0010]本专利技术进一步设置为，所述智能通讯组件包括FPGA板和DSP板，所述智能通讯组件用于数据运算处理以及接口通信。
[0011]本专利技术进一步设置为，所述载板包括光纤以太网电路、PRP、健康采集电路以及电源电路，所述CPU板信号通过接口扩展至所述载板，所述载板通过连接器将所有信号引出至所述背板。
[0012]本专利技术进一步设置为，所述载板还包括健康采集电路，所述健康采集电路应用于所述健康采集模块。
[0013]本专利技术进一步设置为，所述载板还包括电子盘以及扩展调试接口。
[0014]本专利技术进一步设置为，所述健康采集模块包括采集传感器、采样电路以及DSP控制器，所述采集传感器用于采集所述CPU主机的温度、电流以及电压参数。
[0015]本专利技术进一步设置为，所述采样电路包括A/D转换电路，所述A/D转换电路用于将所述采集传感器采集到的模拟信号转换为数字信号，并将数字信号传输至所述DSP控制器进行处理。
[0016]本专利技术具有以下有益效果：由于测控主机包括CPU组件、智能通讯组件、电源组件、背板与机箱，CPU组件包括CPU主板与载板，CPU主板用于数据处理、调试以及数据记录，通过健康采集模块采集所述CPU组件的健康信息，进而提供了一种测控主机，改善了测控主机的运行性能。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本实施例公开的一种测控主机的结构示意图；
[0019]图2是本实施例公开的一种测控主机的应用示意图；
[0020]图3是本实施例公开的一种测控主机中健康采集模块的信号采集示意图。
具体实施方式
[0021]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0022]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0023]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0025]本专利技术实施例公开了一种测控主机，如图1所示，包括：CPU组件、智能通讯组件、电源组件、背板与机箱，CPU组件包括CPU主板与载板，CPU主板用于数据处理、调试以及数据记录，CPU组件、智能通讯组件、电源组件以及背板均设置于机箱内，电源组件用于给CPU组件与智能通讯组件提供电能，CPU组件、智能通讯组件以及电源组件均通过插槽与背板连接；还包括健康采集模块，健康采集模块用于采集CPU组件的健康信息。
[0026]需要说明的是，由于测控主机包括CPU组件、智能通讯组件、电源组件、背板与机箱，CPU组件包括CPU主板与载板，CPU主板用于数据处理、调试以及数据记录，通过健康采集模块采集CPU组件的健康信息，进而提供了一种测控主机，改善了测控主机的运行性能。
[0027]如图1所示，CPU主板与载板通过连接器连接。
[0028]如图1和图2所示，还包括：插头，插头设置于机箱的外侧，插头与背板信号连接；背板用于将测控主机的信号分发至插头。
[0029]如图1和图2所示，插头设为多个。在具体实施过程中，多个插头均分布于机箱的同一侧。
[0030]如图1所示，智能通讯组件包括FPGA板和DSP板，智能通讯组件用于数据运算处理以及接口通信。
[0031]如图1所示，载板包括光纤以太网电路、PRP、健康采集电路以及电源电路，CPU板信号通过接口扩展至载板，载板通过连接器将所有信号引出至背板。
[0032]如图1所示，载板还包括健康采集电路，健康采集电路应用于健康采集模块。
[0033]如图1所示，载板还包括电子盘以及扩展调试接口。在具体实施过程中，电子盘可以外接光盘，通过扩展调试接口连接调试设备，可对测控主机进行性能调试。
[0034]如图1
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3所示，健康采集模块包括采集传感器、采样电路以及DSP控制器，采集传感器用于采集CPU主机的温度、电流以及电压参数。在具体实施过程中，采集传感器、采样电路以及DSP控制器依次信号连接。
[0035]如图1
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3所示，采样电路包括A/D转换电路，A/D转换电路用于将采集传感器采集到的模拟信号转换为数字信号，并将数字信号传输至DS本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测控主机，其特征在于，包括：CPU组件、智能通讯组件、电源组件、背板与机箱，所述CPU组件包括CPU主板与载板，所述CPU主板用于数据处理、调试以及数据记录，所述CPU组件、所述智能通讯组件、所述电源组件以及所述背板均设置于所述机箱内，所述电源组件用于给所述CPU组件与所述智能通讯组件提供电能，所述CPU组件、所述智能通讯组件以及所述电源组件均通过插槽与所述背板连接；还包括健康采集模块，所述健康采集模块用于采集所述CPU组件的健康信息。2.根据权利要求1所述的测控主机，其特征在于，所述CPU主板与所述载板通过连接器连接。3.根据权利要求1所述的测控主机，其特征在于，还包括：插头，设置于所述机箱的外侧，与所述背板信号连接；所述背板用于将测控主机的信号分发至所述插头。4.根据权利要求3所述的测控主机，其特征在于，所述插头设为多个。5.根据权利要求1所述的测控主机，其特征在于，所述智能通讯组件包括FPGA板和DSP板，所述智能通...

【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，梅海华，伍飞，宋伟，章建军，
申请(专利权)人：深圳市天辰防务通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：