【技术实现步骤摘要】
阵列基板及其显示模组、制作方法
[0001]本申请涉及显示技术的领域,具体涉及一种阵列基板及其显示模组、制作方法。
技术介绍
[0002]现阶段,超窄边框的显示模组通常采用“侧绑技术”实现基板面内线路与集成电路板的电连通。目前,主要的侧绑方案为在玻璃侧面磨边并进行银浆涂布及激光雕刻,再进行覆晶薄膜与集成电路板的绑定,使基板侧面线路可以通过银浆与覆晶薄膜和集成电路板导通,进而将电信号供给基板面内。
[0003]但是,基板侧面走线与银浆搭接位置容易出现导通不良,直接导致基板面内出现线不良,进而导致显示模组出现显示不良现象。现阶段在银浆制程后,无可靠的检测拦截方式,无法提前识别银浆搭接不良问题,进而导致产品良率下降。
技术实现思路
[0004]本申请提供一种阵列基板及其显示模组、制作方法,以改善当前显示装置在银浆制程之后无法提前识别银浆搭接不良,进而导致产品良率下降的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题,本申请提供的技术方案如下:
[0006]本申请提供一种阵列基板,包括:
[
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:衬底;阵列驱动层,设置在所述衬底上,所述阵列驱动层包括多个信号线组;以及导电层,设置于所述衬底的至少一侧,所述导电层包括与多个所述信号线组电连接的多个导电构件,多个所述导电构件绝缘设置;其中,至少一个所述导电构件包括多个交替设置的导通部和切割部,所述信号线组与所述导电构件的导通部连接。2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列驱动层包括公共引线组、交叉设置的数据线组和扫描线组;所述导电层包括与所述数据线组电连接的第一导电构件、与所述扫描线组电连接的第二导电构件及与所述公共引线组电连接的第三导电构件。3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述第一导电构件与所述第三导电构件位于所述衬底的同一侧,所述第二导电构件与所述第一导电构件、第三导电构件异侧设置。4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述第一导电构件与所述第三导电构件分离设置。5.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述数据线组包括多条数据线,所述扫描线组包括多条扫描线,所述公共引线组包括多条公共引线,多条所述数据线与多条所述扫描线交叉设置并围成多个子像素单元;其中,所述公共引线与所述数...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈钦盛,
申请(专利权)人:TCL华星光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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