光模块制造技术

本申请提供了一种光模块，包括电路板、设在电路板上的MCU、与MCU电连接的激光驱动芯片及与激光驱动芯片电连接的激光芯片，MCU包括温度传感器与第一寄存器，温度传感器用于获取温度参数，第一寄存器存储有发射预加重设置值，MCU根据温度参数从第一寄存器读取对应的发射预加重设置值；激光驱动芯片包括发射预加重调节器，用于接收发射预加重设置值，根据发射预加重设置值调整输出的调制电流强度；激光芯片用于根据调整后的调制电流发射对应强度的光信号。本申请在不同温度下设置不同的发射预加重设置值，根据发射预加重设置值调整发射信号的强度，使发射信号与模块内部的信号线路形成最佳匹配，确保了光模块的发射性能处在最佳状态。佳状态。佳状态。

【技术实现步骤摘要】
光模块


[0001]本申请涉及光通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
[0003]对于高速率光模块，通常在收发驱动芯片内部集成收发预加重(Pre
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emphasis，EM)及均衡(Continuous Time Linear Equalizer，CTLE)调节器，通过调节EM与CTLE来控制输入及输出信号的强度，使之与设备单板及模块内部的信号线路形成最佳匹配，确保光模块性能(发射光眼图，接收灵敏度及信号传输等)处在最佳状态。为保护光模块性能及工作状态，发射端的预加重TXEM及接收端的均衡CTLE的调试接口不对外开放，是在光模块内部调试的，即在光模块出厂时就已经固化好确定值，在模块整个生命周期不再改变。
[0004]但是，随着光模块速率的不断提高，传输距离的不断增加，以及光模块方案的多元化，试验发现，若光模块的发射预加重TXEM及接收CTLE设置为一个固定值，会导致在某个温区下存在模块发射性能或接收性能较差，甚至不能满足指标要求，或者出现虽能满足指标要求，但是模块在通过一定长度的光纤传输业务时出现性能劣化且不满足指标要求的问题。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种光模块，以解决光模块的发射预加重TXEM及接收CTLE为固定值，会导致在某个温区下存在光模块发射性能或接收性能较差的问题。
[0006]第一方面，本申请提供了一种光模块，包括：
[0007]电路板；
[0008]MCU，设置在所述电路板上，包括温度传感器与第一寄存器，所述温度传感器用于获取温度参数，所述第一寄存器存储有发射预加重设置值；用于根据所述温度参数从所述第一寄存器读取对应的发射预加重设置值；
[0009]激光驱动芯片，设置在所述电路板上，与所述MCU电连接，包括发射预加重调节器，用于接收所述发射预加重设置值，根据所述发射预加重设置值调整输出的调制电流强度；
[0010]激光芯片，与所述激光驱动芯片电连接，用于根据调整后的调制电流发射对应强度的光信号。
[0011]第二方面，本申请提供了一种光模块，包括：
[0012]电路板；
[0013]MCU，设置在所述电路板上，包括温度传感器与第二寄存器，所述温度传感器用于获取温度参数，所述第二寄存器存储有接收均衡设置值；用于根据所述温度参数从所述第二寄存器读取对应的接收均衡设置值；
[0014]接收芯片，设置在所述电路板上，用于将接收的光信号转换为电信号；
[0015]接收驱动芯片，设置在所述电路板上，与所述MCU、所述接收芯片电连接，包括接收均衡调节器，用于接收所述接收均衡设置值，根据所述接收均衡设置值调整转换后电信号的高频强度。
[0016]第三方面，本申请提供了一种光模块，包括：
[0017]电路板；
[0018]MCU，设置在所述电路板上，包括温度传感器、第一寄存器与第二寄存器，所述温度传感器用于获取温度参数，所述第一寄存器存储有发射预加重设置值，所述第二寄存器存储有接收均衡设置值；用于根据所述温度参数从所述第一寄存器读取对应的发射预加重设置值，根据所述温度参数从所述第二寄存器读取对应的接收均衡设置值；
[0019]收发驱动芯片，设置在所述电路板上，与所述MCU电连接，包括发射预加重调节器与接收均衡调节器，所述发射预加重调节器用于接收所述发射预加重设置值，根据所述发射预加重设置值调整输出的调制电流强度；所述接收均衡调节器用于接收所述接收均衡设置值，根据所述接收均衡设置值调整转换后电信号的高频强度；
[0020]激光芯片，与所述收发驱动芯片电连接，用于根据调整后的调制电流发射对应强度的光信号；
[0021]接收芯片，与所述收发驱动芯片电连接，用于将接收的光信号转换为电信号。
[0022]由上述实施例可见，本申请实施例提供了一种光模块，该光模块包括电路板、MCU、激光驱动芯片与激光芯片，MCU设置在电路板上，MCU包括温度传感器与第一寄存器，温度传感器用于获取温度参数，第一寄存器存储有发射预加重设置值，即在MCU内部提供出寄存器区域来存储与温度对应的发射预加重设置值，MCU用于根据温度参数从第一寄存器读取对应的发射预加重设置值，以在不同温度下获取对应的发射预加重设置值；激光驱动芯片设置在电路板上，与MCU电连接，包括发射预加重调节器，用于接收对应温度下的发射预加重设置值，根据发射预加重设置值调整输出的调制电流强度，即将与温度对应的发射预加重设置值写入至发射预加重调节器，发射预加重调节器根据该发射预加重设置值输出对应强度的调制电流；激光芯片与激光驱动芯片电连接，用于根据调整后的调制电流发射对应强度的光信号，使得在对应温度下发射信号与电路板及光模块内部的信号线路形成最佳匹配，确保光模块发射性能(发射光眼图及信号传输等)处在最佳状态，能够实现光模块在全温区正常稳定工作。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
[0024]图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；
[0025]图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；
[0026]图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；
[0027]图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；
[0028]图5为根据一些实施例的一种光模块的收发信号调整示意图；
[0029]图6为本申请实施例提供的一种光模块中电路板的局部结构示意图一；
[0030]图7为本申请实施例提供的一种光模块的局部结构框图一；
[0031]图8为本申请实施例提供的一种光模块中电路板的局部结构示意图二；
[0032]图9为本申请实施例提供的一种光模块的局部结构框图二；
[0033]图10为本申请实施例提供的一种光模块中电路板的局部结构示意图三；
[0034]图11为本申请实施例提供的一种光模块的局部结构框图三。
具体实施方式
[0035]下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0036]除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(compris本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板；MCU，设置在所述电路板上，包括温度传感器与第一寄存器，所述温度传感器用于获取温度参数，所述第一寄存器存储有发射预加重设置值；用于根据所述温度参数从所述第一寄存器读取对应的发射预加重设置值；激光驱动芯片，设置在所述电路板上，与所述MCU电连接，包括发射预加重调节器，用于接收所述发射预加重设置值，根据所述发射预加重设置值调整输出的调制电流强度；激光芯片，与所述激光驱动芯片电连接，用于根据调整后的调制电流发射对应强度的光信号。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述发射预加重设置值与所述温度参数一一对应设置。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述发射预加重设置值与所述温度参数的预设范围对应设置。4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述温度传感器获取的温度参数为
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40℃～85℃。5.一种光模块，其特征在于，包括：电路板；MCU，设置在所述电路板上，包括温度传感器与第二寄存器，所述温度传感器用于获取温度参数，所述第二寄存器存储有接收均衡设置值；用于根据所述温度参数从所述第二寄存器读取对应的接收均衡设置值；接收芯片，设置在所述电路板上，用于将接收的光信号转换为电信号；接收驱动芯片，设置在所述电路板上，与所述MCU、所述接收芯片电连接，包括接收均衡调节器，用于接收所述接收均衡设置值，根据所述接收均衡设置值调整转换后...

【专利技术属性】
技术研发人员：高聪，秦士萱，曹乾尧，王力，朱晓勐，薛登山，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：