【技术实现步骤摘要】
一种芯片外观不良识别方法和系统
[0001]本专利技术提出了一种芯片外观不良识别方法和系统，属于芯片检测
技术介绍
[0002]芯片在生产过程中会对个芯片外观不良性进行检测，这些外观不良芯片是在上游生产时产生并会进行画“X”进行标识，这些外观不良的芯片大部分电性性能是正常的。芯片测试设备在对芯片板上的芯片进行电性性能测试时，由于无法知道哪些芯片存在外观不良，所以会对外观不良芯片一同进行测试。而由于外观不良芯片的电性性能通常也是正常的，测试也会通过，这就会造成系统上的芯片数量比实物数量多，导致后段站别数据出现异常，给生产造成极大的困扰，影响效率
技术实现思路
[0003]本专利技术提供了一种芯片外观不良识别方法和系统，用以解决芯片生产过程中的电性能检测阶段会对外观不良的芯片进行同样的电能检测，导致无法区分外观不良芯片而在后续芯片生产过程中出现数据异常的问题，所采取的技术方案如下：
[0004]本专利技术提出的一种芯片外观不良识别方法，所述方法包括：
[0005]在芯片进入电性能检测装置...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片外观不良识别方法，其特征在于，所述方法包括：在芯片进入电性能检测装置之前的传送装置上，对准备进行电性能检测的待测芯片进行扫描和第一次自然数编码；在电性能检测装置的过程中，实时识别待测芯片是否存在不良外观标定识别码，并将所述存在不良外观标定识别码及所述存在不良外观标定识别码的芯片所对应的第一次自然数编码发送至所述电性能检测装置的控制系统中；在进入所述电性能检测装置之后，且在所述电性能检测装置在对每个芯片进行电性能检测之前，按芯片传送顺序进行芯片扫描，并对扫描到的芯片进行第二次自然数编码；利用所述不良外观标定识别码、第一次自然数编码和第二次自然数编码，确定是否对所述待测芯片进行电性能检测。2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述利用所述不良外观标定识别码、第一次自然数编码和第二次自然数编码，确定是否对所述待测芯片进行电性能检测，包括：在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测时，实时识别待监测芯片上是否存在不良外观标定识别码和第一自然编码、第二自然编码；如果所述待测芯片存在不良外观标定识别码，则不对所述存在不良外观标定识别码的芯片进行电性能检测；同时，对比所述第一次自然数编码和第二次自然数编码是否一致；如果不一致，则进行报警、检测暂停和自检操作；和在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测时，所述控制系统检测到之前接收到的存在不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码与第二自然编码一致时，对所述第一自然编码和第二自然编码一致的待测芯片不进行电性能检测。3.根据权利要求2所述方法，其特征在于，所述自检操作包括：当检测到所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片时，提取所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的前一个没有进行电性能检测的芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间所有芯片对应的第一次自然数编码和第二次自然数编码；将每个芯片对应的第一次自然数编码和第二次自然数编码进行比较，获取第一次自然数编码和第二次自然数编码不一致的起始芯片；将所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的第二次自然数编码进行反馈；根据所述所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的第二次自然数编码对所述起始芯片和所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的所有芯片的第二次自然数编码进行一次性重新编码，获得重新编码后的校正编码；并将所述校正编码覆盖原始的出现错误的第二次自然数编码，并在校正编码覆盖后从新启动所述电性能检测装置运行。4.根据权利要求3所述方法，其特征在于，所述一次性重新编码，获得重新编码后的校正编码，包括：检测所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在
不一致的芯片之间的芯片数量，并将所述芯片数量作为芯片检测数量；其中，所述芯片检测数量包含所述起始芯片和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片；提取所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的第一次自然数编码；并通过所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的第一次自然数编码获取所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的芯片数量，并将通过第一次自然数编码获取的芯片数量作为芯片对比参照数量；其中，所述芯片对比参照数量包含所述起始芯片和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片；将所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量进行对比，如果所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量一致，则直接将所述校正编码覆盖原始的出现错误的第二次自然数编码；如果所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量不一致，则以所述起始芯片为起始点向所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的编码方向依次按照校正编码顺序进行校正编码覆盖，当覆盖到所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片时，停止按照校正编码顺序进行校正编码覆盖，直接将所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的校正编码替换所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的原始的第二次自然数编码；将停止按照校正编码顺序进行校正编码覆盖的校正编码和所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的校正编码之间的未进行芯片对应覆盖的校正编码作为空置编码；并启动所述电性能检测装置继续运行。5.根据权利要求2所述方法，其特征在于，在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测时，所述控制系统根据之前接收到的存在不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码与第二自然编码，对所述第一自然编码和第二自然编码一致的待测芯片不进行电性能检测，包括：在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测过程中，在实施电性能检测之前，识别待检测芯片的第二自然编码；当所述芯片的第二自然编码与控制系统接收到的带有不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码一致时，不对该芯片进行电性能检测；同时，识别第二自然编码与控制系统接收到的带有不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码一致的芯片上是否存在不良外观标定识别码；如果芯片上不存在不良外观标定识别码，则进行报警、检测暂停和编码自检操作；所述编码自检操作过程包括：提取上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的芯片数量，并作为待测芯片数量；所述待测芯片数量不包括上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码和当前没有进行电性能检测但为识别到不良外观标定识别码的芯片；提取所述上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有
进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的第二次自然数编码；通过所述第二次自然数编码确定芯片数量，并作为对比芯片数量；其中，所述对比芯片数量不包括上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码和当前没有进行电性能检测但为识别到不良外观标定识别码的芯片；将所述对比芯片数量和待测芯片数量进行对比，如果一致，则重新启动电性能检测装置；如果不一致，则以上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应的第二自然编码为起始点对上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片进行重新第二次自然数编码，并获得校正编码，并将所述校正编码覆盖所述上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的原始第二次自然数编码，之后，重新启动电性能检测装置运行。6.一种芯片外观不良识别系统，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：康凤林，
申请(专利权)人：发明之家北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。