一种自调整型高效散热计算机主机制造技术

本发明专利技术公开了一种自调整型高效散热计算机主机，属于计算机领域，一种自调整型高效散热计算机主机，通过热调整网的设置，随着主机运行时间的延长，主机内聚集大量热量后，热调整电片上的热动片受热膨胀拉动护线球，从而使导电触片逐渐与电磁板分离，实现断电，此时热缩网失去磁吸力在弹绳作用下朝向一侧皱缩，使散热孔呈现开放状态，大幅度增大主机本体向外散热的面积，进而有效减小对热量外排的阻挡，相较于现有技术，大幅度提高散热效率，使主机本体内不易出现热量的聚集情况，使长时间运行时其运行稳定性以及内部元件的使用寿命不易受到影响。受到影响。受到影响。

【技术实现步骤摘要】
一种自调整型高效散热计算机主机


[0001]本专利技术涉及计算机领域，更具体地说，涉及一种自调整型高效散热计算机主机。

技术介绍

[0002]计算机主机指计算机硬件系统中用于放置主板及其他主要部件的容器(Mainframe)。通常包括CPU、内存、硬盘、光驱、电源、以及其他输入输出控制器和接口，如USB控制器、显卡、网卡、声卡等等。位于主机箱内的通常称为内设，而位于主机箱之外的通常称为外设(如显示器、键盘、鼠标、外接硬盘、外接光驱等)。通常，主机自身(装上软件后)已经是一台能够独立运行的计算机系统，服务器等有专门用途的计算机通常只有主机，没有其他外设。
[0003]由于主机内集成的电气元件，在长时间运行时，往往容易出现大量发热的情况，虽然现有技术中在主机内设有专门的散热器，但是为保护主机内元件，主机外壳上的散热孔一般孔径小且密集，导致在大量发热时，热量难以及时向外散发，对主机运行的稳定性存在一定的影响，甚至容易影响主机内元件的使用寿命。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种自调整型高效散热计算机主机，通过热调整网的设置，随着主机运行时间的延长，主机内聚集大量热量后，热调整电片上的热动片受热膨胀拉动护线球，从而使导电触片逐渐与电磁板分离，实现断电，此时热缩网失去磁吸力在弹绳作用下朝向一侧皱缩，使散热孔呈现开放状态，大幅度增大主机本体向外散热的面积，进而有效减小对热量外排的阻挡，相较于现有技术，大幅度提高散热效率，使主机本体内不易出现热量的聚集情况，使长时间运行时其运行稳定性以及内部元件的使用寿命不易受到影响。
[0006]2.技术方案
[0007]为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。
[0008]一种自调整型高效散热计算机主机，包括主机本体，所述主机本体左右两端均开凿有散热孔，所述散热孔内设有热调整网，所述热调整网包括卡接在散热孔内壁的调整框以及连接在调整框内壁的热缩网，所述散热孔左右内壁之间固定连接有限位杆，所述热缩网下端固定连接有多个均与分布的铁质环，最边缘的两个所述铁质环之间连接有弹绳，所述弹绳活动贯穿位于中部的多个铁质环，多个所述铁质环均活动套设在限位杆外，在纵向上所述热缩网靠近调整框上下内壁的两个端部之间固定贯穿有多个滑球，多个所述滑球与调整框内壁上的滑槽滑动连接，在横向上所述热缩网的其中一个端部与调整框内壁固定连接，所述热缩网另一端设有热调整电片，所述调整框与热调整电片相对的端部固定镶嵌有电磁板，所述电磁板与铁质环相互对应，所述主机本体上内安装有电路，所述热调整电片与调整框位于主机本体内的端部固定，且热调整电片与主机本体上电路之间连接有电线。
[0009]进一步的，所述热缩网为柔性多孔结构，所述滑球位于热缩网内的部分为硬质结构，滑球位于热缩网外的两个端部为球状结构，且球状端部与硬质部分之间的部位为柔性结构。
[0010]进一步的，所述热调整电片包括护线球、固定连接在护线球顶部的导电触头、热动片以及连接在导电触头与热动片之间的控位绳，所述电线端部固定贯穿护线球并与导电触头靠近护线球的端部接触。
[0011]进一步的，所述护线球与导电触头连接的部分为向外凸起结构，所述控位绳与护线球的连接点位于凸起结构上，且控位绳为非弹性结构。
[0012]进一步的，在计算机主机未工作时或者工作未异常升温时，导电触片与热调整电片接触，且控位绳处于控位绳靠近护线球的一端高的倾斜状态，所述弹绳处于拉伸状态，且弹绳的原长不大于调整框横向长度的一半。
[0013]进一步的，所述主机本体上下内壁固定连接有定位杆，所述护线球与定位杆通过自复位弹簧连接，且护线球为硬质结构，所述电线位于裸露在主机本体外的部分为松弛状态。
[0014]进一步的，所述热动片包括与主机本体内壁固定连接的定型板、固定连接在定型板远离护线球一端的热鼓片以及连接在热鼓片内壁与定型板之间的内封环，所述定型板、热鼓片以及内封环围成的空间内填充有高导热气体以及导热油。
[0015]进一步的，所述定型板上开凿有过线孔，所述控位绳端部贯穿过线孔和内封环并与热鼓片内壁固定连接。
[0016]进一步的，所述内封环为柔性密封结构，且内封环与定型板连接处口径为内封环与热鼓片连接处口径的2
‑
5倍。
[0017]进一步的，所述热鼓片为弹性结构，所述定型板为硬质结构。
[0018]3.有益效果
[0019]相比于现有技术，本专利技术的优点在于：
[0020](1)本方案通过热调整网的设置，随着主机运行时间的延长，主机内聚集大量热量后，热调整电片上的热动片受热膨胀拉动护线球，从而使导电触片逐渐与电磁板分离，实现断电，此时热缩网失去磁吸力在弹绳作用下朝向一侧皱缩，使散热孔呈现开放状态，大幅度增大主机本体向外散热的面积，进而有效减小对热量外排的阻挡，相较于现有技术，大幅度提高散热效率，使主机本体内不易出现热量的聚集情况，使长时间运行时其运行稳定性以及内部元件的使用寿命不易受到影响。
附图说明
[0021]图1为本专利技术的立体的结构示意图；
[0022]图2为本专利技术的热调整网截面的结构示意图；
[0023]图3为本专利技术仰视时的热调整网部分立体的结构示意图；
[0024]图4为本专利技术俯视时的热调整网部分立体的结构示意图；
[0025]图5为本专利技术热调整截面部分的结构示意图；
[0026]图6为本专利技术的热调整电片部分截面的结构示意图；
[0027]图7为本专利技术在热量聚集导致断电时热调整电片处的结构示意图；
[0028]图8为本专利技术的热动片在热量聚集时的变化结构示意图；
[0029]图9为本专利技术在热量聚集导致热调整网处皱缩回弹时的结构示意图。
[0030]图中标号说明：
[0031]1主机本体、2调整框、3热缩网、4限位杆、5滑球、6铁质环、7护线球、8电线、9热动片、91定型板、92热鼓片、93内封环、10控位绳。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图；对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然；所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例；而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例；本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例；都属于本专利技术保护的范围。
[0033]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0034]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自调整型高效散热计算机主机，包括主机本体(1)，所述主机本体(1)左右两端均开凿有散热孔，其特征在于：所述散热孔内设有热调整网，所述热调整网包括卡接在散热孔内壁的调整框(2)以及连接在调整框(2)内壁的热缩网(3)，所述散热孔左右内壁之间固定连接有限位杆(4)，所述热缩网(3)下端固定连接有多个均与分布的铁质环(6)，多个所述铁质环(6)均活动套设在限位杆(4)外，在纵向上所述热缩网(3)靠近调整框(2)上下内壁的两个端部之间固定贯穿有多个滑球(5)，多个所述滑球(5)与调整框(2)内壁上的滑槽滑动连接，在横向上所述热缩网(3)的其中一个端部与调整框(2)内壁固定连接，所述热缩网(3)另一端设有热调整电片，所述调整框(2)与热调整电片相对的端部固定镶嵌有电磁板，所述电磁板与铁质环(6)相互对应，所述主机本体(1)上内安装有电路，所述热调整电片与调整框(2)位于主机本体(1)内的端部固定，且热调整电片与主机本体(1)上电路之间连接有电线(8)。2.根据权利要求1所述的一种自调整型高效散热计算机主机，其特征在于：所述热缩网(3)为柔性多孔结构，所述滑球(5)位于热缩网(3)内的部分为硬质结构，滑球(5)位于热缩网(3)外的两个端部为球状结构，且球状端部与硬质部分之间的部位为柔性结构。3.根据权利要求1所述的一种自调整型高效散热计算机主机，其特征在于：所述热调整电片包括护线球(7)、固定连接在护线球(7)顶部的导电触头、热动片(9)以及连接在导电触头与热动片(9)之间的控位绳(10)，所述电线(8)端部固定贯穿护线球(7)并与导电触头靠近护线球(7)的端部接触。4.根据权利要求3所述的一种自调整型高效散热计算机主机，其特征在于：所述护线球(7)与导电触头连接的部分为向外凸起结...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾伟明，
申请(专利权)人：南通远卓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：