一种干扰装置制造方法及图纸

本申请公开了一种干扰装置。所述干扰装置包括：壳体，所述壳体内部具有收容空间，所述壳体外部一侧具有第一容置槽，所述第一容置槽与所述收容空间之间相连通，其中，所述第一容置槽用于放置电子设备；干扰信号发生模块，设置在所述收容空间中，所述干扰信号发生模块用于发出第一声波信号到所述第一容置槽中，其中，所述第一声波信号包括至少两个不同频率的第一声波信号，所述至少两个不同频率的第一声波信号经过混频后能够产生被人耳可听见的第二声波信号。通过采用本申请结构的干扰装置，能够对放置在第一容置槽内的电子设备实现防窃听窃录处理的目的。听窃录处理的目的。听窃录处理的目的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种干扰装置


[0001]本申请属于电子设备的干扰
，具体涉及一种超声波干扰装置。

技术介绍

[0002]在一些比较重要的会议或者交谈场合，有人会使用手机录音功能对会议或谈话的内容进行录音，或者手机被远程窃听，而讲话者并不希望自己的讲话被录音被窃听，不想个人隐私、商业秘密遭到泄露。
[0003]目前，市面上并没有一款能够放置手机并能够对手机实现防窃录防窃听的干扰装置。
[0004]申请内容
[0005]为了解决上述问题，本申请的目的在于提供一种能够放置电子设备并能够对电子设备实现防窃录防窃听的干扰装置
[0006]本申请实施方式提供一种干扰装置，包括：
[0007]壳体，所述壳体内部具有收容空间，所述壳体外部一侧具有第一容置槽，所述第一容置槽与所述收容空间之间相连通，其中，所述第一容置槽用于放置电子设备；
[0008]干扰信号发生模块，设置在所述收容空间中，所述干扰信号发生模块用于发出第一声波信号到所述第一容置槽中，其中，所述第一声波信号包括至少两个不同频率的第一声波信号，所述至少两个不同频率的第一声波信号经过混频后能够产生被人耳可听见的第二声波信号。
[0009]在某些实施方式中，经过混频后产生的能被人耳可听见的第二声波信号用于对所述电子设备进行音频干扰。
[0010]在某些实施方式中，所述壳体在围成所述第一容置槽的相对两侧的侧壁上设置有凹陷部。
[0011]在某些实施方式中，所述凹陷部位于每侧侧壁的中部位置，且设置有凹陷部的侧壁位于所述壳体在宽度方向上的相对两侧。
[0012]在某些实施方式中，所述壳体的收容空间中包括第二容置槽，所述第二容置槽的数量至少为一个，且设置在所述第一容置槽在长度方向上的旁侧，所述第一容置槽与所述第二容置槽相连通，所述干扰信号发生模块发出的第一声波信号从所述第二容置槽出射到所述第一容置槽中。
[0013]在某些实施方式中，所述第二容置槽在高度方向上高出所述第一容置槽的底面，所述底面为所述壳体的一侧表面，用于承载所述电子设备。
[0014]在某些实施方式中，所述干扰信号发生模块设置在所述第二容置槽中，且所述干扰信号发生模块用于出射第一声波信号的一侧面对所述第一容置槽。
[0015]在某些实施方式中，所述收容空间包括两个所述第二容置槽，分别设置在所述第一容置槽在长度方向上的相对两侧，每一所述第二容置槽中分别设置一所述干扰信号发生模块。
[0016]在某些实施方式中，所述壳体包括：
[0017]下壳；和
[0018]上壳，用于与所述下壳相配合形成所述收容空间，所述上壳包括：
[0019]基板，包括第一表面和第二表面，其中，所述第一表面为所述基板的外表面，所述外表面背对所述下壳，所述第二表面为所述基板的内表面，所述内表面面对所述下壳；
[0020]侧壁，位于所述基板的周边、且在背对所述下壳的方向上高出所述第一表面；和
[0021]顶板，位于所述基板的至少一侧，且在背对所述下壳的方向上高出所述第一表面，所述顶板与所述侧壁相连接；
[0022]其中，所述基板背对所述下壳的一侧形成所述第一容置槽，所述第一容置槽用于放置电子设备，所述顶板朝向所述下壳的一侧形成所述第二容置槽。
[0023]在某些实施方式中，所述第二容置槽用于放置所述干扰信号发生模块，所述干扰信号发生模块用于出射所述第一声波信号的一侧面对所述第一容置槽。
[0024]在某些实施方式中，所述上壳的基板、上壳的侧壁、和上壳的顶板为一体结构。
[0025]在某些实施方式中，所述上壳包括两个所述第二容置槽，分别位于所述第一容置槽在长度方向上的相对两侧。
[0026]在某些实施方式中，所述上壳的侧壁包括内侧壁与外侧壁，所述外侧壁位于所述内侧壁的外围，其中，所述基板的第一表面与所述内侧壁围成所述第一容置槽，所述顶板连接于所述内侧壁与所述外侧壁之间，所述顶板、所述外侧壁以及所述内侧壁围成所述第二容置槽。
[0027]在某些实施方式中，所述第一容置槽与所述第二容置槽之间设置的内侧壁上设有开口或设有多个通孔，以使得所述第一容置槽与所述第二容置槽相连通。
[0028]在某些实施方式中，所述内侧壁从所述基板上沿背对所述下壳的方向向上延伸出来。
[0029]在某些实施方式中，所述外侧壁包括相连接的第一部分与第二部分，其中，所述第一部分为在背对所述下壳的方向上高出所述第一表面的部分，所述第二部分为在面对所述下壳的方向高出所述第二表面的部分。
[0030]在某些实施方式中，所述第二部分用于与所述下壳相配合以形成所述收容空间，所述第一部分用于与所述顶板、所述基板相配合以形成所述第一容置槽和所述第二容置槽。
[0031]在某些实施方式中，所述下壳包括基体以及从基体周围朝所述上壳方向延伸出来的侧壁，所述下壳的侧壁与所述上壳的外侧壁相匹配以形成所述收容空间。
[0032]在某些实施方式中，所述上壳在所述第一表面上进一步包括凹槽，所述凹槽内设置支撑结构，所述支撑结构用于对放置于所述第一容置槽中的电子设备起到支撑或/和防滑作用。
[0033]在某些实施方式中，所述支撑结构包括支撑垫，所述支撑垫上形成有缝隙，所述缝隙能够通过所述第一声波信号。
[0034]在某些实施方式中，所述凹槽的数量为两个，分别设置在所述第一表面上的两端，所述基板的中部区域上未设置有所述凹槽的部分的厚度与所述基板上设置有所述凹槽的区域的厚度相同。
[0035]在某些实施方式中，所述干扰装置进一步包括无线充电模块，所述基板的第二表面上在未设置所述凹槽的中部区域上设置有第三容置槽，用以收容所述无线充电模块。
[0036]在某些实施方式中，所述下壳上设置有多个通孔，所述基板的第二表面上进一步形成有多个第一定位柱和多个第二定位柱，所述多个第二定位柱位于所述第二表面上的中部区域，所述多个第一定位柱位于所述第二表面的两端区域，其中，所述多个第一定位柱的高度小于所述多个第二定位柱的高度，所述多个第一定位柱具有锁孔，通过螺丝穿入所述下壳上的通孔并与所述锁孔进行锁紧固定而将所述上壳与所述下壳安装在一起。
[0037]在某些实施方式中，所述干扰装置进一步包括主板，位于所述上壳与所述下壳之间，所述主板用于驱动所述干扰信号发生模块发出第一声波信号，所述主板的边缘区域上包括多个通孔，所述多个第一定位柱与所述多个第二定位柱用于分别穿过所述主板上的通孔并与所述下壳相抵触。
[0038]在某些实施方式中，所述下壳上背对所述上壳的一侧设置有凹槽，所述下壳上的通孔贯穿至所述凹槽，所述凹槽中设置有防滑垫。
[0039]在某些实施方式中，所述下壳面对所述上壳的一侧表面上形成有凸起，当所述下壳与所述上壳安装在一起时，所述多个第一定位柱与所述多个第二定位柱均与所述凸起相抵触，且在所述下壳的通孔的上方形成有限位槽，所述限位槽的开孔孔径大于所述下壳的通孔的孔径，所述限位槽用于收容所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种干扰装置，其特征在于，包括：壳体，所述壳体内部具有收容空间，所述壳体外部一侧具有第一容置槽，所述第一容置槽与所述收容空间之间相连通，其中，所述第一容置槽用于放置电子设备；干扰信号发生模块，设置在所述收容空间中，所述干扰信号发生模块用于发出第一声波信号到所述第一容置槽中，其中，所述第一声波信号包括至少两个不同频率的第一声波信号，所述至少两个不同频率的第一声波信号经过混频后能够产生被人耳可听见的第二声波信号。2.如权利要求1所述的干扰装置，其特征在于，经过混频后产生的能被人耳可听见的第二声波信号用于对所述电子设备进行音频干扰。3.如权利要求1所述的干扰装置，其特征在于，所述壳体在围成所述第一容置槽的相对两侧的侧壁上设置有凹陷部。4.如权利要求3所述的干扰装置，其特征在于，所述凹陷部位于每侧侧壁的中部位置，且设置有凹陷部的侧壁位于所述壳体在宽度方向上的相对两侧。5.如权利要求1至4中任意一项所述的干扰装置，其特征在于，所述壳体的收容空间中包括第二容置槽，所述第二容置槽的数量至少为一个，且设置在所述第一容置槽在长度方向上的旁侧，所述第一容置槽与所述第二容置槽相连通，所述干扰信号发生模块发出的第一声波信号从所述第二容置槽出射到所述第一容置槽中。6.如权利要求5所述的干扰装置，其特征在于，所述第二容置槽在高度方向上高出所述第一容置槽的底面，所述底面为所述壳体的一侧表面，用于承载所述电子设备。7.如权利要求6所述的干扰装置，其特征在于，所述干扰信号发生模块设置在所述第二容置槽中，且所述干扰信号发生模块用于出射第一声波信号的一侧面对所述第一容置槽。8.如权利要求7所述的干扰装置，其特征在于，所述收容空间包括两个所述第二容置槽，分别设置在所述第一容置槽在长度方向上的相对两侧，每一所述第二容置槽中分别设置一所述干扰信号发生模块。9.如权利要求5所述的干扰装置，其特征在于，所述壳体包括：下壳；和上壳，用于与所述下壳相配合形成所述收容空间，所述上壳包括：基板，包括第一表面和第二表面，其中，所述第一表面为所述基板的外表面，所述外表面背对所述下壳，所述第二表面为所述基板的内表面，所述内表面面对所述下壳；侧壁，位于所述基板的周边、且在背对所述下壳的方向上高出所述第一表面；和顶板，位于所述基板的至少一侧，且在背对所述下壳的方向上高出所述第一表面，所述顶板与所述侧壁相连接；其中，所述基板背对所述下壳的一侧形成所述第一容置槽，所述第一容置槽用于放置电子设备，所述顶板朝向所述下壳的一侧形成所述第二容置槽。10.如权利要求9所述的干扰装置，其特征在于，所述第二容置槽用于放置所述干扰信号发生模块，所述干扰信号发生模块用于出射所述第一声波信号的一侧面对所述第一容置槽。11.如权利要求9所述的干扰装置，其特征在于，所述上壳的基板、上壳的侧壁、和上壳的顶板为一体结构。
12.如权利要求9所述的干扰装置，其特征在于，所述上壳包括两个所述第二容置槽，分别位于所述第一容置槽在长度方向上的相对两侧。13.如权利要求9所述的干扰装置，其特征在于，所述上壳的侧壁包括内侧壁与外侧壁，所述外侧壁位于所述内侧壁的外围，其中，所述基板的第一表面与所述内侧壁围成所述第一容置槽，所述顶板连接于所述内侧壁与所述外侧壁之间，所述顶板、所述外侧壁以及所述内侧壁围成所述第二容置槽。14.如权利要求13所述的干扰装置，其特征在于，所述第一容置槽与所述第二容置槽之间设置的内侧壁上设有开口或设有多个通孔，以使得所述第一容置槽与所述第二容置槽相连通。15.如权利要求13所述的干扰装置，其特征在于，所述内侧壁从所述基板上沿背对所述下壳的方向向上延伸出来。16.如权利要求15所述的干扰装置，其特征在于，所述外侧壁包括相连接的第一部分与第二部分，其中，所述第一部分为在背对所述下壳的方向上高出所述第一表面的部分，所述第二部分为在面对所述下壳的方向高出所述第二表面的部分。17.如权利要求16所述的干扰装置，其特征在于，所述第二部分用于与所述下壳相配合以形成所述收容空间，所述第一部分用于与所述顶板、所述基板相配合以形成所述第一容置槽和所述第二容置槽。18.如权利要求15所述的干扰装置，其特征在于，所述下壳包括基体以及从基体周围朝所述上壳方向延伸出来的侧壁，所述下壳的侧壁与所述上壳的外侧壁相匹配以形成所述收容空间。19.如权利要求15所述的干扰装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：别体军，陈龙，马伟东，
申请(专利权)人：深圳市安卫普科技有限公司，
类型：发明
国别省市：