【技术实现步骤摘要】
线圈部件、线圈部件的制造方法、电路板和电子设备
[0001]本说明书的公开涉及线圈部件、线圈部件的制造方法、电路板和电子设备。
技术介绍
[0002]一直以来,已知有导线型的线圈部件。导线型的线圈部件包括鼓型芯和卷绕在该鼓型芯的周围的导线。鼓型芯例如具有一对凸缘和连结该一对凸缘的卷芯,导线卷绕在该卷芯的周围。在一对凸缘之间,以覆盖卷绕在卷芯上的导线的方式形成有外装部。这样的导线型的线圈部件例如已在专利文献1中公开。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2010
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187006号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]在以往的线圈部件中,在形成外装部时,存在由于残留在导线之间的间隙中的空气而导致在外装部形成空隙和/或开孔等缺陷的情况。当形成有这样的缺陷时,在形成线圈部件的外部电极时对导线进行焊料接合的情况下使用的助焊剂、或在将线圈部件安装在电路板时使用的助焊剂会通过该缺陷侵入到外装部内而与 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种线圈部件,其特征在于,包括:鼓型芯,其具有卷芯部、设置在所述卷芯部的一端的第1凸缘部、和设置在所述卷芯部的另一端的第2凸缘部;导线,其具有卷绕在所述卷芯部的周围的卷绕部、以及从所述卷芯部被引出至所述第1凸缘部的第1引出部和第2引出部;设置在所述第1凸缘部的、分别与所述导线的两个端部电连接的一组外部电极;和由树脂材料构成的外装部,其具有第1外装部和第2外装部,所述第1外装部以如下方式设置:覆盖所述第1凸缘部的与所述第2凸缘部相对的面中的、在从所述卷芯部的轴向看时由所述第1引出部、所述第2引出部、所述卷绕部和所述第1凸缘部的一边包围的区域,且使所述卷绕部的一部分露出,其中,所述第1引出部和所述第2引出部被引出至所述第1凸缘部的所述一边,所述第2外装部覆盖所述第1外装部的至少一部分和从所述第1外装部露出的所述卷绕部。2.如权利要求1所述的线圈部件,其特征在于:所述第1外装部和所述第2外装部由相同成分的树脂材料构成。3.如权利要求1或2所述的线圈部件,其特征在于:所述导线与所述外部电极通过焊料接合而电连接。4.如权利要求1~3中任一项所述的线圈部件,其特征在于:所述第1外装部的体积小于所述第2外装部的体积。5.如权利要求1~3中任一项所述的线圈部件,其特征在于:所述第1外装部的体积大于所述第2外装部的体积。6.如权利要求1~5中任一项所述的线圈部件,其特征在于:所述树脂材料包含磁性材料的填料。7.如权利要求6所述的线圈部件,其特征在于:所述磁性材料为金属或铁氧体。8.如权利要求1~7中任一项所述的线圈部件,其特征在于:所述第1外装部不包含空隙。9.一种电路板,其特征在于:包括权利...
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