灌孔导电浆料配方及其制备方法组成比例

本申请公开了一种灌孔导电浆料配方及其制备方法。该配方按重量份记，包括：银粉60

【技术实现步骤摘要】
灌孔导电浆料配方及其制备方法


[0001]本申请涉及导电浆料领域，具体而言，涉及一种灌孔导电浆料配方及其制备方法。

技术介绍

[0002]在现代微电子工业中，人们对电子元器件要求越来越高，生产多采用流程化、标准化来进行以降低成本，印制电路板在电子设备中通常起到为电路中各个元器件提供必要的支撑，便于各个元器件插装，实现其电连接。在电子装置中得到广泛的运用。然而电磁感应较为灵敏的元器件，会容易收到电磁干扰。通常采用银浆贯孔的方式消除电磁干扰。
[0003]但是在灌装银浆时，由于贯穿孔问题，导致银浆有可能出现气泡，从而造成两块铜导线之间的线路不会导通，产品质量不达标问题而返工。
[0004]针对相关技术中灌装银浆时，银浆有可能出现气泡使两块铜导线之间的线路不会导通造成的产品质量不达标而返工的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]本申请的主要目的在于提供一种灌孔导电浆料配方及其制备方法，以解决灌装银浆时，银浆有可能出现气泡使两块铜导线之间的线路不会导通造成的产品质量不达标而返工的问题。
[0006]为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种灌孔导电浆料配方。
[0007]根据本申请的灌孔导电浆料配方，按重量份记，包括：银粉60
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90 份、液态环氧树脂5～30份、水煮附着力促进剂0.1～1份、液态固化剂 0.8～1.5份、固化促进剂0.1～0.2份、液态分散剂0.2～0.5份、增韧剂0.5～1份、活性环氧稀释剂10～30份。r/>[0008]进一步的，所述液态环氧树脂为实验室自制聚氨酯改性环氧树脂、 EPP710x、9830、YH404、SL3473、EPX125、NPPN6385、NPPN631、170、壳牌828中的一种或几种。
[0009]进一步的，所述稀释剂为苄基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油酯中的一种或几种。
[0010]进一步的，所述水煮附着力促进剂为钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硅烷偶联剂中的一种或几种。
[0011]进一步的，所述液态分散剂为湿润分散剂。
[0012]进一步的，所述防溢墨助剂选气相二氧化硅。
[0013]进一步的，所述固化剂选自异氰酸酯和咪唑类固化剂中的一种或几种。
[0014]进一步的，所述固化剂促进剂选自叔胺、季铵盐、有机酸盐、氢氧化钾中的一种或几种。
[0015]进一步的，所述片状银粉选自D50为0.5um、1um、2um、3um、5um 中的一种或多种。
[0016]为了实现上述目的，根据本申请的另一方面，提供了一种灌孔导电浆料的制备方法。
[0017]根据本申请的灌孔导电浆料的制备方法包括以下步骤：(1)预混料的制备，基于上
述任一项所述的灌孔导电浆料配方称取水煮附着力促进剂、防溢墨助剂、分散剂、固化剂促化剂、活性环氧稀释剂、银粉和5
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30wt％的环氧树脂，在常温下，将上述原料在混料机中混合1h，再在研磨机中进行高速剪切研磨分散，得到预混料；(2)导电浆料的制备，基于上述任一项所述的灌孔导电浆料配方称取固化剂，控制温度在
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100C～50C范围下，与步骤(1)制备的预混料在混料机中混合30min，得到导电浆料；(3)导电浆料的后处理，将步骤(2)得到的导电浆料通过200
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800目筛网过滤，除去浆料中的杂质或者分散不均匀的较大颗粒，然后将过滤完的导电银浆置于真空脱泡机中，抽真空后，即得所述灌孔导电浆料，检测其粘度值，要求值为10000
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60000cp。
[0018]本专利技术采用聚氨酯改性的环氧树脂做粘结相进行复配，不仅保证了浆料具有较强的粘接性能，提高了韧性，制备出的银浆可操作时间超过10小时；同时，降低了浆料的固化温度，保证了浆料在成膜过程中的结构稳定性。采用活性稀释剂和液态固化剂的配合使用，不仅消除了因溶剂挥发引起的收缩，还消除了灌孔过程中出现的气泡，保证了浆料的灌孔性能和粘接力，并在很大程度上提高了浆料的导电性能，从而避免了两块铜导线之间的线路不会导通的情况，进而有效保证了良品率。解决了由于灌装银浆时，银浆有可能出现气泡使两块铜导线之间的线路不会导通造成的产品质量不达标而返工的技术问题。
具体实施方式
[0019]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0020]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0021]此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合实施例来详细说明本申请。
[0023]实施案例1：
[0024]根据质量百分比称取0.2％水煮附着力促进剂、0.6％防溢墨助剂、0.2％消泡剂、0.6％分散剂、0.1％固化剂促化剂、8％稀释剂、80％银粉和9wt％的EPP710x和氨基酸改性环氧树脂，将上述原料在混料机中混合1h，再在研磨机中进行高速剪切研磨分散，得到预混料。根据配方称取固化剂，控制温度在
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100C～50C范围下，与预混料在混料机中混合30min，得到导电浆料；将得到的导电浆料通过200
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800目筛网过滤，除去浆料中的杂质或者分散不
均匀的较大颗粒，然后将过滤完的导电银浆置于真空脱泡机中，抽真空后，即得所述灌孔导电浆料，检测其粘度值，要求值为 10000
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60000cp。
[0025]实施案例2：
[0026]根据质量百分比称取0.2％水煮附着力促进剂、0.6％防溢墨助剂、0.2％消泡剂、0.6％分散剂、0.1％固化剂促化剂、8％稀释剂、80％银粉和9wt％的170和和氨基酸改性环氧树脂，将上述原料在混料机中混合1h，再本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灌孔导电浆料配方，其特征在于，按重量份记，包括：银粉60
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90份、液态环氧树脂5～30份、水煮附着力促进剂0.1～1份、液态固化剂0.8～1.5份、固化促进剂0.1～0.2份、液态分散剂0.2～0.5份、增韧剂0.5～1份、活性环氧稀释剂10～30份。2.根据权利要求1所述的灌孔导电浆料配方，其特征在于，所述液态环氧树脂为实验室自制聚氨酯改性环氧树脂、EPP710x、9830、YH404、SL3473、EPX125、NPPN6385、NPPN631、170、壳牌828中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的灌孔导电浆料配方，其特征在于，所述稀释剂为苄基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油酯中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的灌孔导电浆料配方，其特征在于，所述水煮附着力促进剂为钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硅烷偶联剂中的一种或几种。5.根据权利要求1所述的灌孔导电浆料配方，其特征在于，所述液态分散剂为湿润分散剂。6.根据权利要求1所述的灌孔导电浆料配方，其特征在于，所述防溢墨助剂选气相二氧化硅。7.根据权利要求1所述的灌孔导电浆料配方，其特征在于，所述固化剂选自异氰酸酯和咪唑类固化剂中的一种或几种。8.根据权利要求1所述的灌孔导电浆料配方，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨甜甜，殷文钢，刘元哲，何鑫泉，高怀宇，刘均，
申请(专利权)人：北京中科纳通电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：