清洗单元、焊接模组以及焊接设备制造技术

技术编号:33701582 阅读:40 留言:0更新日期:2022-06-06 08:12
本发明专利技术公开一种清洗单元、焊接模组以及焊接设备。根据本发明专利技术的一实施例,可以提供一种清洗单元,包括:喷气部,配置于要清洗的对象物的上方,并为了将所述对象物上的污染物质从所述对象物分离而朝向所述对象物倾斜地喷射气体;以及抽吸部,提供于所述喷气部的一侧,并包括用于抽吸并去除通过所述喷气部从所述对象物分离的污染物质的抽吸口。物分离的污染物质的抽吸口。物分离的污染物质的抽吸口。

【技术实现步骤摘要】
清洗单元、焊接模组以及焊接设备


[0001]本专利技术涉及一种对基板或者被安放基板的基板支承部件进行清洗的清洗单元以及具备其的基板处理装置。

技术介绍

[0002]通常,半导体元件可以通过重复执行一系列的制造工艺而在用作半导体基板的硅晶片上形成。形成有所述半导体元件的晶片可以通过划片工艺分割成多个晶粒,通过所述划片工艺单个化的晶粒可以通过晶粒焊接工艺焊接到引线架之类基板上。
[0003]当将晶粒焊接于基板时,若在基板的表面附着颗粒(particle),则导致发生粘着力下降等质量不良的概率变高,因此在焊接工艺中去除颗粒的作业非常重要。因为5至10μm大小的颗粒也可能成为粘接剂的空腔原因。
[0004]因此,在晶粒焊接工艺中,为了去除基板上的颗粒(以下,称为污染物质),通常进行基于鼓风机的清洗。在将晶粒焊接到基板前,鼓风机可以通过喷射空气或者惰性气体之类清洗气体而从基板去除污染物质。鼓风机可以配置于基板的上侧,并可以具备用于朝向基板喷射清洗气体的气体喷射口以及用于抽吸通过气体喷射口从基板分离的污染物质的抽吸口。<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洗单元,包括:喷气部,配置于要清洗的对象物的上方,并为了将所述对象物上的污染物质从所述对象物分离而朝向所述对象物喷射气体;以及抽吸部,提供于所述喷气部的一侧,并包括用于抽吸并去除从所述对象物分离的污染物质的抽吸口。2.根据权利要求1所述的清洗单元,其特征在于,所述喷气部提供为倾斜的状态以与所述对象物的上表面形成预定的角度,从而从所述喷气部喷射的气体朝向所述对象物的上表面倾斜地喷射。3.根据权利要求2所述的清洗单元,其特征在于,所述预定的角度是不超过80
°
的锐角。4.根据权利要求1所述的清洗单元,其特征在于,所述喷气部包括缝隙状喷射口。5.根据权利要求4所述的清洗单元,其特征在于,所述缝隙状喷射口的缝隙间距不超过0.3mm。6.根据权利要求1所述的清洗单元,其特征在于,所述抽吸部配置成与所述对象物相面对以朝向所述对象物的正上方向抽吸所述污染物质,并在与所述对象物相面对的面形成所述抽吸口。7.根据权利要求6所述的清洗单元,其特征在于,所述抽吸部包括底面开放的壳体,所述抽吸口形成于所述壳体的上表面。8.根据权利要求3所述的清洗单元,其特征在于,所述抽吸部的一侧壁与所述喷气部平行地形成。9.根据权利要求8所述的清洗单元,其特征在于,所述抽吸部附着于所述喷气部而与所述抽吸部一体地提供。10.根据权利要求9所述的清洗单元,其特征在于,所述清洗单元在所述抽吸部和所述喷气部之间包括中间部件。11.根据权利要求1所述的清洗单元,其特征在于,所述清洗单元还包括:垂直驱动部,用于使所述喷气部和所述抽吸部向垂直方向移动。12.根据权利要求9所述的清洗单元,其特征在于,所述喷气部和所述抽吸部提供为分离式。13.根据权利要求12所述的清洗单元,其特征在于,所述清洗单元还包括:水平驱动部,用于使所述喷气部和所述抽吸部向左右方向移动。14.一种焊接模组,包括:基板支承部件,支承基板;焊接单元,包括用于在所述基板上焊接晶粒的至少一个焊...

【专利技术属性】
技术研发人员:林锡泽
申请(专利权)人:细美事有限公司
类型:发明
国别省市:

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