一种发光显示装置及其制造方法制造方法及图纸

本申请公开了一种发光显示装置及其制造方法。该发光显示装置具有基板、分别配置于基板的相对表面上的第一图案化导电层及第二图案化导电层、多个焊垫区及多个发光件。发光件彼此间的最小相隔距离为2至3毫米。第一图案化导电层具有多条交织成网格状的第一导线，第二图案化导电层具有多条相互平行且彼此相隔的第二导线及自各条第二导线连接出的延伸部，基板用以隔离第一图案化导电层和第二图案化导电层之间的电性接触。焊垫区彼此分隔开，一焊垫区和第一导线电性连接而其他焊垫区分别和三条彼此相邻的第二导线的延伸部连接。三条彼此相邻的第二导线的延伸部连接。三条彼此相邻的第二导线的延伸部连接。

【技术实现步骤摘要】
一种发光显示装置及其制造方法


[0001]本申请属于显示领域，具体地说，涉及一种发光显示装置和发光显示装置的制造方法。

技术介绍

[0002]因应显示器的显示屏幕朝大尺寸化、平面化、薄型化、轻量化及具可挠性发展，以被动点发光源及主动点发光源作为显示器的发光源且以可挠性基板作为承载这些发光源的基板的发光显示技术开发日益重要。被动点发光源例如是发光二极管(Light emitting diode；LED)，而主动点发光源例如是有机发光二极管(Organic Light
‑
Emitting Diode；OLED)。一个技术发展分支中，以LED作为光源而开发出的供人们远距离观看的大屏幕发光显示器的后续进展值得关注。
[0003]这类供人们远距离观看的发光显示器在制作上，可以选择将含有多个LED所组成的LED灯珠或LED芯片以阵列的形式装设在基板上，LED灯珠或LED芯片彼此间的距离不小于2毫米(mm)，有别于供人们近距离观看的有机发光二极管(OLED)显示器或微尺寸发光二极管(Micro
‑
LED)显示器。为了让阵列中每个LED灯珠或LED芯片能够被点亮且具有符合需求的亮度，这些LED灯珠或LED芯片的配置基板及其配置导线必须具有良好的导电功率。此外，为了提升远距离观看这类发光显示器的对比度，同时也必须降低这些LED灯珠或LED芯片的配置基板及其配置导线在显示画面中的可视性。另一方面，为了因应各种应用场合所需的显示效果，这些LED灯珠或LED芯片的配置导线的制作必须具有良好的设计变更性并能快速制作完成。。
[0004]针对以上这些技术问题，本申请希望能够提出解决方案。

技术实现思路

[0005]有鉴于上述问题，本申请提出一种发光显示装置和其制造方法。
[0006]一方面，本申请提出一种发光显示装置。一实施例中，所提出的发光显示装置包括基板、配置于基板上的第一图案化导电层、第二图案化导电层、彼此电性隔离的第一焊垫区、第二焊垫区、第三焊垫区和第四焊垫区及多个发光件。基板具有第一表面及背对第一表面的第二表面，基板上具有多个通孔。第一图案化导电层配置于基板的第一表面的上方，具有多条交织成网格状的第一导线。第二图案化导电层配置于基板的第二表面的上方，具有至少三条相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的第二导线、自各条第二导线连接出的呈线状的延伸部及至少一和第二导线相隔的岛部，延伸部的配置方向和第二导线的配置方向呈交叉，岛部通过通孔其中之一和第一导线的交接处电性连接。第一焊垫区配置于岛部上，第二焊垫区、第三焊垫区和第四焊垫区分别配置于延伸部上。发光件依阵列形式配置于基板的第二表面的同侧，彼此间的最小相隔距离为2至3毫米，至少一个发光件的四个不同接脚分别连接至第一焊垫区、第二焊垫区、第三焊垫区及第四焊垫区。
[0007]一实施例中，所提出的发光显示装置的第一导线和第二导线的线宽为25微米至
100微米。
[0008]一实施例中，所提出的发光显示装置还具有第三图案化导电层，配置于基板的第二表面的上方且与第二图案化导电层电性隔离，具有至少三条连接至各条第二导线的相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的第三导线，第三导线的延伸方向和第二导线的延伸方向呈交叉，第三导线延伸连接至发光显示装置的点亮信号输入端。
[0009]一实施例中，所提出的发光显示装置还具有第一图案化电性绝缘层，配置于第二图案化导电层和第三图案化导电层之间，具有多个第一电性绝缘区块，第一电性绝缘区块使得第三导线和第二导线电性隔离。
[0010]一实施例中，所提出的发光显示装置还具有第一图案化导电金属种子层，形成于基板的第一表面上，具有和第一图案化导电层的图案相同的图案，用以作为第一图案化导电层的形成准备层。
[0011]一实施例中，所提出的发光显示装置还具有第二图案化导电金属种子层，形成于基板的第二表面上，具有和第二图案化导电层的图案相同的图案，用以作为第二图案化导电层的形成准备层。
[0012]另一方面，本申请提出一种发光显示装置的制造方法。一实施例中，所提出的方法包括下列步骤：提供具有多个通孔的一基板，基板具有第一表面和背对第一表面的第二表面；形成包含多条交织成网格状的第一导线的第一图案化导电层于第一表面上，且使第一导线的一交接处各自对准一通孔；形成包含多条第二导线和自各条第二导线连接出的延伸部及和第二导线相隔的岛部的第二图案化导电层于第二表面上；和分别将第二导线的延伸部的一部分和岛部的一部分配置成一发光件的接脚的焊垫区。
[0013]一实施例中，所提出的发光显示装置的制造方法还包括下列步骤：利用溅镀、网版印刷和喷印其中之一的制程形成第一图案化导电金属种子层于第一表面上；且第一图案化导电层是利用溅镀、蚀刻、化学镀和电镀其中之一的制程形成于第一图案化导电金属种子层上；其中，通孔的靠近基板的第一表面的一侧镀有第一导线的材料。
[0014]一实施例中，所提出的发光显示装置的制造方法还包括下列步骤：利用溅镀、网版印刷和喷印其中之一的制程形成第二图案化导电金属种子层于第二表面上；且第二图案化导电层是利用溅镀、蚀刻、化学镀和电镀其中之一的制程形成于第二图案化导电金属种子层上；其中，通孔的靠近基板的第二表面的一侧镀有岛部的材料。
[0015]一实施例中，所提出的发光显示装置的制造方法中，第二图案化导电层是利用网版印刷和喷印其中之一的制程形成且第二图案化导电层与第二表面直接接触。
[0016]综上所述，依照本申请各个实施例所描述的发光显示装置及其制造方法将对应到发光件的接脚的焊垫区的连接导线分层配置，使得焊垫区中的电源连接导线和焊垫区中的信号连接导线不共享同一平面配置空间，有利于加大电源连接导线的平面配置空间以及提升电源连接导线的导电度。由于基板的单一侧表面上只配置电源连接导线，在加大的平面配置空间内，电源连接导线可被细分成多个线宽更小的等效导线，以提高显示画面的通透度。另一方面，信号连接导线的引出线路(即实施例中的第三导线)可以进一步利用电性绝缘层来进行分层配置，让这些引出线路可以和电源连接导线在电性隔离下重迭配置以弱化引出线路的可视性。此外，发光件亦可采用微小型发光二极管芯片以降低发光件本身在显示画面中的可视性。如此一来，在发光件的配置基板是透明的情况下，可大幅地降低位于基
板上的导线和发光件在显示画面中的可视性，进而提升在一定距离外观看这类发光显示器的对比度和清晰度。
[0017]为让本申请的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
[0018]图1A是平面示意图，显示本申请一实施例的发光显示装置的第一图案化导电层及其导线。
[0019]图1B是平面示意图，显示本申请一实施例的发光显示装置的其他图案化导电层及其导线。
[0020]图2A是一剖面示意图，显示图1A的发光显示装置于一制程中的的A
‑
A剖面。
[0021]图2B是一剖面示意图，显本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光显示装置，其特征在于，包括：一基板，具有第一表面及背对所述第一表面的第二表面，基板上具有多个通孔；一第一图案化导电层，配置于所述基板的所述第一表面的上方，具有多条交织成网格状的第一导线；一第二图案化导电层，配置于所述基板的所述第二表面的上方，具有至少三条相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的第二导线、自各条所述第二导线连接出的呈线状的延伸部及至少一个和所述第二导线相隔的岛部，所述延伸部的配置方向和所述第二导线的配置方向呈交叉，所述岛部通过所述通孔其中之一和所述第一导线的交接处电性连接；彼此电性隔离的一第一焊垫区、一第二焊垫区、一第三焊垫区和一第四焊垫区，所述第一焊垫区配置于所述岛部上，所述第二焊垫区、所述第三焊垫区和所述第四焊垫区分别配置于所述延伸部上；及多个发光件，依阵列形式配置于所述基板的所述第二表面的同侧，彼此间的最小相隔距离为2至3毫米，至少一个所述发光件的四个不同接脚分别连接至所述第一焊垫区、所述第二焊垫区、所述第三焊垫区及所述第四焊垫区。2.根据权利要求1所述的发光显示装置，其特征在于，所述第一导线和所述第二导线的线宽为25微米至100微米。3.根据权利要求1所述的发光显示装置，其特征在于，还包括：一第三图案化导电层，配置于所述基板的所述第二表面的上方且与所述第二图案化导电层电性隔离，具有至少三条连接至各条所述第二导线的相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的第三导线，所述第三导线的延伸方向和所述第二导线的延伸方向呈交叉，所述第三导线延伸连接至所述发光显示装置的点亮信号输入端。4.根据权利要求3所述的发光显示装置，其特征在于，还包括：一第一图案化电性绝缘层，配置于所述第二图案化导电层和所述第三图案化导电层之间，具有多个第一电性绝缘区块，所述第一电性绝缘区块使得所述第三导线和所述第二导线电性隔离。5.根据权利要求1所述的发光显示装置，其特征在于，还包括：一第一图案化导电金...

【专利技术属性】
技术研发人员：范文正，
申请(专利权)人：范文正，
类型：发明
国别省市：