天线及其制造方法技术

本申请公开了了一种天线及其制造方法，天线包括依次层叠的振子电路板、反射板和移相器电路板。天线还包括馈针，馈针依次穿设振子电路板、反射板和移相器电路板，以使得振子电路板和移相器电路板通过馈针电连接。其中，振子电路板和移相器电路板分别与馈针的不同部位焊接。振子电路板和移相器电路板电连接，保证了天线的性能，同时振子电路板和移相器电路板与馈针的焊接相对于插片更方便自动化操作，提升了天线的生产效率。升了天线的生产效率。升了天线的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
天线及其制造方法


[0001]本申请涉及电子装联领域，尤其涉及一种天线及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着5G技术的普及，5G基站的数量也越来越多，基站天线是无线通信系统中的重要设备，其质量、性能直接影响到通信的服务水平。目前5G基站采用AAU(Active Antenna Unit，有源天线单元)天线，满足5G信号的频率需求的同时，尽量减小5G基站的大小。
[0003]现有的AAU天线一部分采用对称振子设计方案，对称振子方案采用振子模组，即利用与振子一体的馈针和移相器连接为一个整体，使用馈针的振子模组安装简单，但对天线性能有一定影响。另一种方案是使用插片将天线中的振子和移相器连接，但限于插片本身的结构较薄，无法进行机贴和SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)回流焊接，只能采用手工焊，限制了AAU天线的生产效率。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的主要目的在于提出一种天线及其制造方法，实现振子电路板和移相器电路板通过机器贴装及自动焊连接为一个整体。
[0005]为实现上述目的，本申请实施例第一方面提出了一种天线，包括依次层叠的振子电路板、反射板和移相器电路板，所述天线还包括馈针，所述馈针依次穿设所述振子电路板、所述反射板和所述移相器电路板，以使得所述振子电路板和所述移相器电路板通过所述馈针电连接；
[0006]其中，所述振子电路板和所述移相器电路板分别与所述馈针的不同部位焊接。
[0007]在本申请实施例提供的天线中，所述振子电路板设有第一通孔，所述反射板设有第二通孔，所述移相器电路板设有第三通孔，所述馈针至少部分穿设于所述第一通孔内、所述第二通孔内和所述第三通孔内，以使得所述振子电路板和所述移相器电路板通过所述馈针电连接；
[0008]其中，所述馈针的一端与所述第一通孔背离所述反射板的一端焊接；所述馈针的另一端与所述第三通孔背离所述反射板的一端焊接。
[0009]在本申请实施例提供的天线中，所述馈针包括限位部和连接部，所述限位部和所述连接部一体成型；所述限位部与所述振子电路板背离所述反射板的一面抵接；所述连接部至少部分穿设于所述第一通孔内、所述第二通孔内和所述第三通孔内。
[0010]在本申请实施例提供的天线中，所述第一通孔和所述第三通孔均为金属化通孔；和/或，所述第一通孔的内径、所述第二通孔的内径和所述第三通孔的内径均相同。
[0011]在本申请实施例提供的天线中，所述限位部的轮廓呈圆柱形或正多棱柱形；和/或，所述连接部的轮廓呈圆柱形或正多棱柱形。
[0012]在本申请实施例提供的天线中，所述限位部的外径大于所述第一通孔的内径；所述连接部的外径不大于所述第一通孔的内径，所述连接部的外径不大于所述第二通孔的内
径，所述连接部的外径不大于所述第三通孔的内径。
[0013]在本申请实施例提供的天线中，所述连接部远离所述限位部的一端设有倒角。
[0014]在本申请实施例提供的天线中，所述天线包括第一固定件和第二固定件，所述第一固定件用于固定所述振子电路板和所述反射板，所述第二固定件用于固定所述移相器电路板和所述反射板。
[0015]本申请实施例第二方面提供了一种天线制造方法，所述天线包括依次层叠的振子电路板、反射板和移相器电路板，所述天线还包括馈针，所述馈针依次穿设所述振子电路板、所述反射板和所述移相器电路板，以使得所述振子电路板和所述移相器电路板通过所述馈针电连接，所述制造方法包括：
[0016]将所述振子电路板和所述移相器电路板分别与所述馈针的不同部位焊接。
[0017]在本申请实施例提供的天线制造方法中，所述振子电路板设有第一通孔，所述反射板设有第二通孔，所述移相器电路板设有第三通孔；所述将所述振子电路板和所述移相器电路板分别与所述馈针的不同部位焊接，包括：
[0018]从所述振子电路板背离所述反射板的一面将所述馈针安装在所述第一通孔内；
[0019]将所述馈针与所述振子电路板背离所述反射板的一面在所述第一通孔处进行焊接；
[0020]将所述反射板的一面与所述振子电路板固定连接，其中所述第二通孔套设于所述馈针；
[0021]将所述移相器电路板与所述反射板的另一面固定连接，其中所述第三通孔套设于所述馈针；
[0022]将所述馈针与所述移相器电路板背离所述反射板的一面在所述第三通孔处进行焊接，得到所述天线。
[0023]在本申请实施例提供的天线制造方法中，所述在所述振子电路板背离所述反射板的一面将所述馈针安装在所述第一通孔内步骤之前包括：
[0024]在所述振子电路板背离所述反射板的一面上进行锡膏印刷。
[0025]在本申请实施例提供的天线制造方法中，所述将所述馈针与所述振子电路板背离所述反射板的一面在所述第一通孔处进行焊接的步骤包括：
[0026]将所述馈针与所述振子电路板背离所述反射板的一面在所述第一通孔处通过回流焊进行焊接。
[0027]本申请提出的天线中将依次层叠的振子电路板、反射板和移相器电路板通过馈针进行串联，同时振子电路板和移相器电路板分别与馈针的不同部位焊接，使得振子电路板和移相器电路板电连接，保证了天线的性能，同时振子电路板和移相器电路板与馈针的焊接相对于插片更方便自动化操作，提升了天线的生产效率。
附图说明
[0028]图1是本申请实施例提供的一种天线的结构示意图；
[0029]图2是图1中的天线另一角度的结构示意图；
[0030]图3是图1中馈针的结构示意图；
[0031]图4是图1中振子电路板的结构示意图；
[0032]图5是图1中反射板的结构示意图；
[0033]图6是图1中移相器电路板的结构示意图；
[0034]图7是图1中馈针和振子电路板组装的结构示意图；
[0035]图8是图1中馈针、振子电路板和反射板组装的结构示意图；
[0036]图9是本申请实施例提供的一种天线制造方法的流程示意图；
[0037]图10是本申请实施例提供的一种天线制造方法的另一流程示意图；
[0038]图11是本申请实施例提供的一种天线制造方法的另一流程示意图。
[0039]附图标记说明：
[0040]1000、天线；
[0041]100、振子电路板；110、第一通孔；120、第一固定孔；
[0042]200、反射板；210、第二通孔；220、第二固定孔；
[0043]300、移相器电路板；310、第三通孔；320、第三固定孔；
[0044]400、馈针；410、限位部；420、连接部；
[0045]500、第一固定件；600、第二固定件。
具体实施方式
[0046]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，包括依次层叠的振子电路板、反射板和移相器电路板，所述天线还包括馈针，所述馈针依次穿设所述振子电路板、所述反射板和所述移相器电路板，以使得所述振子电路板和所述移相器电路板通过所述馈针电连接；其中，所述振子电路板和所述移相器电路板分别与所述馈针的不同部位焊接。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述振子电路板设有第一通孔，所述反射板设有第二通孔，所述移相器电路板设有第三通孔，所述馈针至少部分穿设于所述第一通孔内、所述第二通孔内和所述第三通孔内，以使得所述振子电路板和所述移相器电路板通过所述馈针电连接；其中，所述馈针的一端与所述第一通孔背离所述反射板的一端焊接；所述馈针的另一端与所述第三通孔背离所述反射板的一端焊接。3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述馈针包括限位部和连接部，所述限位部和所述连接部一体成型；所述限位部与所述振子电路板背离所述反射板的一面抵接；所述连接部至少部分穿设于所述第一通孔内、所述第二通孔内和所述第三通孔内。4.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述第一通孔和所述第三通孔均为金属化通孔；和/或，所述第一通孔的内径、所述第二通孔的内径和所述第三通孔的内径均相同。5.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述限位部的轮廓呈圆柱形或正多棱柱形；和/或，所述连接部的轮廓呈圆柱形或正多棱柱形。6.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，所述限位部的外径大于所述第一通孔的内径；所述连接部的外径不大于所述第一通孔的内径，所述连接部的外径不大于所述第二通孔的内径，所述连接部的外径不大于所述第三通孔的内径。7.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述连接部远离所述限位部的一端设有倒角。8.根据权利要求1所述的天线，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张峻宁，杨卫卫，钱宏量，吴涛，张昊，徐伟明，谢庆，罗超，甘国付，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：