一种小型NFC天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型NFC天线，包括基材层、以及由内向外依次铺设于基材层上的第一线圈层、绝缘层及第二线圈层，其中，第一线圈层及第二线圈层分别包括由导电材质制成并呈间隙缠绕状的第一线圈和第二线圈，且第一线圈和第二线圈的首部和尾部能够分别通过所述绝缘层实现首

【技术实现步骤摘要】
一种小型NFC天线


[0001]本技术涉及RFID电子标签
，特别涉及一种小型NFC天线。

技术介绍

[0002]本部分的描述仅提供与本技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
[0003]近年来，随着物联网行业的迅猛发展，RFID电子标签的应用领域越来越广泛。在一些特殊的领域，要求RFID电子标签足够小以便能集成到产品上，例如烟草酒类、疫苗药瓶、可穿戴电子产品等等。传统的铝刻蚀RFID标签天线属于“减材制造”，制程复杂，效率较低，在蚀刻过程中金属材料的利用率较低，同时会产生大量的废液，对环境污染严重。
[0004]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是提供一种小型NFC天线，解决了RFID电子标签由于尺寸过大导致应用领域受限的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种小型NFC天线，包括基材层、以及由内向外依次铺设于所述基材层上的第一线圈层、绝缘层及第二线圈层，其中，所述第一线圈层及第二线圈层分别包括由导电材质制成并呈间隙缠绕状的第一线圈和第二线圈，且第一线圈和第二线圈的首部和尾部能够分别通过所述绝缘层实现首
‑
首、尾
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尾桥接。
[0007]其中，第一线圈与第二线圈分别呈圆形、类圆形、方形、矩形或多边形缠绕。优选圆形。
[0008]所述绝缘层开设有两个镂空的通孔，且所述第一线圈和第二线圈的首部和尾部分别通过通孔桥接。所述第一线圈和第二线圈的首部和尾部分别设有用于桥接的第一桥接首部、第一桥接尾部、第二桥接首部和第二桥接尾部，其中，第一桥接首部和第二桥接首部、第一桥接尾部和第二桥接尾部分别通过绝缘层开设的通孔桥接。
[0009]所述桥接方式采用整面接触，较大的桥接面积，以减小线圈的阻抗。
[0010]第一线圈层中在第一桥接尾部的各线圈位置向内凹设置，以给第一桥接尾部让出位置，相应地，第二线圈层有同样的设置。以保证在不扩大NFC天线整体尺寸的前提下，实现具有较大桥接面积的桥接。
[0011]绝缘层的通孔直径略小于第一桥接首部、第一桥接尾部、第二桥接首部和第二桥接尾部的直径。以提高多层线路制备过程中可靠性。
[0012]其中，第一桥接首部、第一桥接尾部、第二桥接首部、第二桥接尾部及通孔分别可呈圆形、椭圆形、方形、矩形或多边形设计，优选圆形。
[0013]所述第一线圈层与第二线圈层的线圈同心绕设且两者外围面积相同，所述绝缘层的外围面积不小于第一线圈层及第二线圈层的外围面积。
[0014]所述第一线圈层及第二线圈层的外围直径均均为10
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16毫米、线圈的线宽均为0.1
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0.4毫米、线圈间距均为0.1
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0.4毫米、线圈圈数均为6
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10圈，且所述绝缘层的直径为16毫米。
[0015]所述基材层的厚度为50
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100微米，且所述第一线圈层和第二线圈层的厚度均为4
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6微米，所述绝缘层的厚度为15
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35微米。
[0016]上述的规格尺寸具体根据实际匹配的电容值进行调节。
[0017]所述导电材质为银、铜和金中的一种或几种。优选银。
[0018]所述绝缘层为UV固化型绝缘油墨和/或热固型绝缘油墨。优选UV固化型绝缘油墨。
[0019]所述基材层为铜版纸或PET薄膜。优选铜版纸。
[0020]上述的小型NFC天线的制备方法，包括步骤：采用增材制造的工艺制备第一线圈层、绝缘层及第二线圈层，采用银浆或铜浆等导电材料的浆料印刷线路。优选丝网印刷工艺。印刷电子增材制造可以达到大面积、高产速、低成本量产的效果，具有基材多样化，工艺简单，绿色环保等优点。
[0021]一种利用上述小型NFC天线制备的小型NFC电子标签，由于足够小，可以集成到产品上，例如烟草酒类、疫苗药瓶、可穿戴电子产品等。
[0022]借由以上的技术方案，本技术的有益效果如下：
[0023]1、本技术的小型NFC天线通过重叠的多层线路结构在基材层上逐层设立天线层和绝缘层，以在有限的尺寸内尽可能地增加线圈天线的长度，从而提升天线的电感值；2、位于绝缘层上下的两层线圈可以利用两面天线的电容效应，线圈之间的耦合效应，提升NFC天线的整体性能；3、本技术采用印刷电子增材制造工艺，可以达到大面积、高产速、低成本量产，具有基材多样化，工艺简单，绿色环保等显著的优点。
附图说明
[0024]图1是本技术的结构示意图；
[0025]图2是本技术中第一线圈层的结构示意图；
[0026]图3是本技术中绝缘层的结构示意图；
[0027]图4是本技术中第二线圈层的结构示意图。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0030]参见附图1至4，本技术一较佳实施例所述的小型NFC天线，包括基材层00、及由内至外依次铺设于基材层00上的多层线路，包括第一线圈层10、不小于第一线圈层10外围直径的绝缘层20及与第一线圈层10外围直径相同的第二线圈层30。第一线圈层10包括呈
圆形缠绕的第一线圈11、设于第一线圈首部和尾部的第一桥接首部111和第一桥接尾部112；第二线圈层30包括与第一线圈11同心并呈圆形缠绕的第二线圈31、设于第二线圈31首部和尾部的第二桥接首部311和第二桥接尾部312。绝缘层20设有两镂空的通孔201、202，第一桥接首部111和第二桥接首部311、第一桥接尾部112和第二桥接尾部312能够分别通过通孔201、202采用整面接触的方式桥接。第一线圈层10中在第一桥接尾部112的各线圈位置向内凹设置，以给第一桥接尾部112让出位置，相应地，第二线圈层30有同样的设置。
[0031]其中，基材层00的材质为80g铜版纸，厚度为60微米；第一线圈层10和第二线圈层30的材质均为银，使用银浆印刷线路，厚度均为5微米；绝缘层20的材质为UV固化型绝缘油墨，厚度为25微米。
[0032]第一桥接首部1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型NFC天线，其特征在于：包括基材层、以及由内向外依次铺设于所述基材层上的第一线圈层、绝缘层及第二线圈层，其中，所述第一线圈层及第二线圈层分别包括由导电材质制成并呈间隙缠绕状的第一线圈和第二线圈，且第一线圈和第二线圈的首部和尾部能够分别通过所述绝缘层实现首
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首、尾
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尾桥接。2.根据权利要求1所述的小型NFC天线，其特征在于：所述绝缘层开设有两个通孔，且所述第一线圈和第二线圈的首部和尾部分别通过通孔桥接。3.根据权利要求2所述的小型NFC天线，其特征在于：所述第一线圈和第二线圈的首部和尾部分别设有用于桥接的第一桥接首部、第一桥接尾部、第二桥接首部和第二桥接尾部，其中，第一桥接首部和第二桥接首部、第一桥接尾部和第二桥接尾部分别通过绝缘层开设的通孔桥接。4.根据权利要求1至3任一所述的小型NFC天线，其特征在于：所述桥接方式采用整面接触。5.根据权利要求1所述的小型NFC天线，其特征在于：所述第一线圈层与第二线圈层的线圈同心绕设且两者外围面积相同，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟涛，周春山，
申请(专利权)人：苏州创印电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：