封装基板及通信设备制造技术

本申请提供一种封装基板及通信设备。封装基板包括封装体、第一线路层、第二线路层、电子元件和防潮结构。所述封装体包括相背设置的顶面和底面，所述第一线路层设置于所述封装体的顶面，所述第二线路层设置于所述封装体的底面。所述电子元件封装于所述封装体内部。所述防潮结构设于所述封装体且连接在所述第一线路层和所述第二线路层之间，所述防潮结构包围所述电子元件。本申请的技术方案能够阻止外界水汽从封装基板的周侧进入封装基板内部，有效防止封装基板因吸湿而导致的失效。防止封装基板因吸湿而导致的失效。防止封装基板因吸湿而导致的失效。

【技术实现步骤摘要】
封装基板及通信设备


[0001]本申请涉及封装
，尤其涉及一种封装基板及通信设备。

技术介绍

[0002]随着电子产品朝着微型化、轻便化和多功能化方向发展，芯片埋入式封装基板成为电子元件封装
的研究热点。现有的芯片埋嵌到基板内后，外界水汽容易从封装基板的周侧进入到封装基板内部，使得封装基板因吸湿而导致失效。

技术实现思路

[0003]本申请的实施例提供一种封装基板及通信设备，能够阻止外界水汽从封装基板的周侧进入封装基板内部，有效防止封装基板因吸湿而导致的失效。
[0004]第一方面，本申请提供一种封装基板，包括：
[0005]封装体，所述封装体包括相背设置的顶面和底面；
[0006]第一线路层和第二线路层，所述第一线路层设置于所述封装体的顶面，所述第二线路层设置于所述封装体的底面；
[0007]电子元件，所述电子元件封装于所述封装体内部；
[0008]防潮结构，所述防潮结构设于所述封装体且连接在所述第一线路层和所述第二线路层之间，所述防潮结构包围所述电子元件。
[0009]可以理解的是，采用封装材料制成的封装体具有一定的吸湿性，其可能会吸收外部环境中的潮气。而电子元件为封装于封装体内的结构，在电子元件的引脚与封装体的结合处，容易产生细微的分层，这些细微的分层在吸收潮气后，易形成漏电通道而使封装基板在上电应用时失效。故而设置防潮结构并使防潮结构能够呈现包围式结构设置在电子元件的外围，能够使得电子元件处于防潮结构的保护范围内，也即，电子元件位于防潮结构的内侧，能够因防潮结构的保护而具备良好的防潮性能，有利于更好的保证其电性能。另外，包围式结构可以充分发挥其可阻挡多方位外部潮气的特性，最大限度的起到防潮保护作用。又因防潮结构还连接在第一线路层和第二线路层之间，故而防潮结构的高度能够完全占据第一线路层和第二线路层之间的高度区间，也即防潮结构的高度能够完全适配封装体的高度区间，起到严密的阻挡作用，将外部潮气会越过防潮结构而进一步深入封装体内部的可能性降低到最小。
[0010]换言之，防潮结构的设置，一方面界定了防潮结构的内侧为潮气不能进入的区域，使得潮气即使从防潮结构的外侧汇聚到防潮结构的位置处，由于防潮结构的防潮特性，也不能越过防潮结构的保护而进入防潮结构所划定保护的区域，能够有效阻止外部潮气从封装基板的侧边进入封装基板内部，防止封装基板因吸湿而导致的失效，防潮性能优异。另一方面，能够使得封装基板整体具备较佳的环境适应能力而能够应对复杂多变的环境变化，使得封装基板即使在湿热的外部环境中，也能够具有良好的防潮性能而有效将外部潮气、灰尘等隔绝，可靠性强，实用性佳。
[0011]一种可能的实施方式中，所述防潮结构为连续延伸的封闭环状结构。
[0012]由此，防潮结构能够呈现连续式包围架构，连续式包围架构能够充分发挥其封闭性能，将外部潮气严实的阻挡于其外，有利于保证封装基板整体的电学性能。
[0013]或者，所述防潮结构包括多个子防潮结构，多个所述子防潮结构交错分布，相邻两个所述子防潮结构的至少部分重叠设置。
[0014]示例性地，多个子防潮结构的排布形式可呈现四边交错形态。应当理解，位于同一边的相邻两个子防潮结构的至少部分重叠设置可理解为在平行于其的参考面上，一个子防潮结构在此参考面的正投影至少部分落入另一个子防潮结构在此参考面的正投影范围内。而相邻两个子防潮结构的至少部分重叠设置，不仅可以指位于同一边的相邻两个子防潮结构的至少部分重叠设置，也可以指位于拐角处的相邻两个子防潮结构的至少部分重叠设置。
[0015]由此，多个子防潮结构能够呈现断续式包围结构，相邻两个子防潮结构并不存在直接的连接关系，能够呈现位置错开的排布形式。而相邻两个子防潮结构的至少部分重叠设置能够使得多个子防潮结构所构成的外轮廓大体呈现环状包围形态，即多个子防潮结构能够呈现交错阻挡形态，有利于将外部潮气渗入而导致封装基板吸潮失效的可能性降低到最小。
[0016]需说明的是，多个子防潮结构的排布形态并不局限于以上所描述的可能性，其还可以是一边连续三边交错，也可以是两边连续两边交错，或者是三边连续一边交错，对于交错和连续的排列组合形式在此不再列举，但应当理解，并不以此为限。
[0017]一种可能的实施方式中，所述防潮结构内嵌于所述封装体。应当理解，内嵌于封装体可理解为防潮结构完全设于封装体内部。即防潮结构的内侧为电子元件，防潮结构的外侧仍设置有一圈封装体的封装材料。也即，防潮结构距离封装体的周侧面仍具有一定距离。
[0018]由此，防潮结构完全设于封装体内部，使得潮气即使从设于防潮结构外侧的封装体的部分聚合到防潮结构的位置处，因防潮结构的防潮特性，也不能越过防潮结构的保护而进入到电子元件的引脚与封装体的细微分层处，能够有效防止封装基板因吸湿而导致的失效，防潮性能优异。
[0019]或者，所述防潮结构的至少部分外露在所述封装体的侧部。
[0020]由此，防潮结构能够严实的将外部环境的潮气阻挡于封装体外，进一步避免外部环境的潮气进入封装体内部，有利于保证封装基板的电性能。
[0021]一种可能的实施方式中，所述封装体包括框架和封装层，所述框架设有腔室，所述电子元件收容于所述腔室，所述框架还包括相背设置的第一表面和第二表面，所述封装层填充于所述腔室以包覆所述电子元件并覆盖所述第一表面和所述第二表面，所述封装层远离所述框架的表面形成所述顶面和所述底面；
[0022]所述防潮结构包括框架挡墙和封装挡墙，所述框架挡墙设于所述框架，所述封装挡墙设于所述封装层；
[0023]所述封装挡墙连接于所述框架挡墙和所述第一线路层之间及所述框架挡墙和所述第二线路层之间，所述封装挡墙在所述第一表面的正投影至少部分落入所述框架挡墙在所述第一表面的正投影的范围内；或者，
[0024]所述封装挡墙连接于所述第一表面和所述第一线路层之间及所述第二表面和所
述第二线路层之间，所述封装挡墙与所述框架挡墙错位设置；或者，
[0025]所述封装挡墙连接于所述第一表面和所述第一线路层之间及所述第二表面和所述第二线路层之间，所述封装挡墙与所述框架挡墙邻接。
[0026]可以理解的是，使框架挡墙和封装挡墙共同构成防潮结构，由于防潮结构可以仅具防潮作用而不具电连接第一线路层和第二线路层的作用，故而框架挡墙和封装挡墙的具体设置的位置可以具有多样化的可能性，此设置能够使得防潮结构的制作自由度进一步增大，有利于降低封装基板的制作难度。
[0027]由此，一方面能够保证防潮结构能够严实的设置在第一线路层和第二线路层之间，将因防潮结构与第一线路层和第二线路层连接不紧密而导致封装基板的外部潮气从连接不紧密的地方渗入，而使封装基板因吸湿而导致失效的问题发生的可能性降低到最小。另一方面能够使得封装体的侧部的每一侧都能因设有防潮结构，而有效的阻挡来自各个方位的潮气，进一步提高封装基板的防潮性能。
[0028]一种可能的实施方式中，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装基板，其特征在于，包括：封装体，所述封装体包括相背设置的顶面和底面；第一线路层和第二线路层，所述第一线路层设置于所述封装体的顶面，所述第二线路层设置于所述封装体的底面；电子元件，所述电子元件封装于所述封装体内部；防潮结构，所述防潮结构设于所述封装体且连接在所述第一线路层和所述第二线路层之间，所述防潮结构包围所述电子元件。2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述防潮结构为连续延伸的封闭环状结构；或者，所述防潮结构包括多个子防潮结构，多个所述子防潮结构交错分布，相邻两个所述子防潮结构的至少部分重叠设置。3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述防潮结构内嵌于所述封装体；或者，所述防潮结构的至少部分外露在所述封装体的侧部。4.如权利要求1
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3任一项所述的封装基板，其特征在于，所述封装体包括框架和封装层，所述框架设有腔室，所述电子元件收容于所述腔室，所述框架还包括相背设置的第一表面和第二表面，所述封装层填充于所述腔室以包覆所述电子元件并覆盖所述第一表面和所述第二表面，所述封装层远离所述框架的表面形成所述顶面和所述底面；所述防潮结构包括框架挡墙和封装挡墙，所述框架挡墙设于所述框架，所述封装挡墙设于所述封装层；所述封装挡墙连接于所述框架挡墙和所述第一线路层之间及所述框架挡墙和所述第二线路层之间，所述封装挡墙在所述第一表面的正投影至少部分落入所述框架挡墙在所述第一表面的正投影的范围内；或者，所述封装挡墙连接于所述第一表面和所述第一线路层之间及所述第二表面和所述第二线路层之间，所述封装挡墙与所述框架挡墙错位设置；或者，所述封装挡墙连接于所述第一表面和所述第一线路层之间及所述第二表面和所述第二线路层之间，所述封装挡墙与所述框架挡墙邻接。5.如权利要求4所述的封装基板，其特征在于，所述电子元件为芯片，所述封装基板还包括设于所述框架的信...

【专利技术属性】
技术研发人员：康琛，沈超，廖小景，王军鹤，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：