本实用新型专利技术公开了一种用于制备绕卷型电容器的电容薄膜，包括电解质薄膜层、第一连接贴片、第一电极、第一加大贴片和第二雾化层，所述电解质薄膜层的内部设有金属箔层，所述金属箔层的外壁上安装有第一加大贴片，且第一加大贴片的底端与金属箔层固定连接，所述第一加大贴片的外壁上安装有第一连接贴片，且第一连接贴片的底端与第一加大贴片固定连接，所述第一连接贴片的外壁上设有第一电极，且第一电极的底端与第一连接贴片相连接，所述第一电极的内部设有四组第一贴片扣。本实用新型专利技术不仅实现了绕卷型电容器的电容薄膜与电极稳定的连接，增加了电极连接处的接触面积，而且具有优良的高频绝缘性能。频绝缘性能。频绝缘性能。
【技术实现步骤摘要】
一种用于制备绕卷型电容器的电容薄膜
[0001]本技术涉及电容薄膜
，具体为一种用于制备绕卷型电容器的电容薄膜。
技术介绍
[0002]薄膜电容是一种电子元件，在很多的家用电器中都有使用，应用范围十分广泛，薄膜电容是用金属箔、聚丙烯、聚苯乙烯等材料做成的电子元件，薄膜电容器具有很多优良的特性如：无极性、绝缘阻抗很高、频率特性优异、介质损失很小等特点，薄膜电容器被大量使用在模拟电路上，尤其是在信号交连的部份，必须使用频率特性良好，介质损失极低的电容器，来确保信号在传送时，不致有太大的失真情形发生，在传统的生产工艺中，金属化塑料薄膜电容器通过将成对薄膜卷绕在塑料芯棒上，然后在电容器外包上绝缘套制作而成，薄膜电容器根据内部电极的形成方法不同，而大致分为箔电极型与蒸镀电极型，根据结构的不同分为卷绕型、积层型、有感型与无感型等。
[0003]现今市场上的此类电容薄膜种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的问题，现有的此类电容薄膜在使用时一般不便于电容薄膜与电极稳定的连接，大大的影响了电容薄膜使用时的稳定性。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种用于制备绕卷型电容器的电容薄膜，以解决上述
技术介绍
中提出电容薄膜不便于电容薄膜与电极稳定的连接的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于制备绕卷型电容器的电容薄膜，包括电解质薄膜层、第一连接贴片、第一电极、第一加大贴片和第二雾化层，所述电解质薄膜层的内部设有金属箔层，所述金属箔层的外壁上安装有第一加大贴片，且第一加大贴片的底端与金属箔层固定连接，所述第一加大贴片的外壁上安装有第一连接贴片，且第一连接贴片的底端与第一加大贴片固定连接，所述第一连接贴片的外壁上设有第一电极，且第一电极的底端与第一连接贴片相连接，所述第一电极的内部设有四组第一贴片扣，且第一电极通过第一贴片扣与第一连接贴片相连接，所述金属箔层远离第一加大贴片的一端安装有第二加大贴片，且第二加大贴片的底端与金属箔层固定连接，所述第二加大贴片的外壁上安装有第二连接贴片，且第二连接贴片的底端与第二加大贴片固定连接。
[0006]优选的，所述第二连接贴片的外壁上设有第二电极，且第二电极的底端与第二连接贴片相连接。
[0007]优选的，所述第二电极的内部设有四组第二贴片扣，且第二电极通过第二贴片扣与第二连接贴片相连接。
[0008]优选的，所述电解质薄膜层的外壁上设有第一雾化层，所述第一雾化层的底端与电解质薄膜层相连接。
[0009]优选的，所述第一雾化层的顶端设有第一铝蒸镀层，且第一铝蒸镀层的底端与第
一雾化层相连接。
[0010]优选的，所述第一铝蒸镀层的顶端设有第一锌蒸镀层，且第一锌蒸镀层的底端与第一铝蒸镀层相连接。
[0011]优选的，所述电解质薄膜层的底端设有第二雾化层，且第二雾化层的顶端与电解质薄膜层相连接。
[0012]优选的，所述第二雾化层的底端设有第二铝蒸镀层，且第二铝蒸镀层的顶端与第二雾化层相连接。
[0013]优选的，所述第二铝蒸镀层的底端设有第二锌蒸镀层，且第二锌蒸镀层的顶端与第二铝蒸镀层相连接。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该电容薄膜不仅实现了绕卷型电容器的电容薄膜与电极稳定的连接，增加了电极连接处的接触面积，而且具有优良的高频绝缘性能；
[0015](1)通过第一电极通过第一贴片扣与第一连接贴片进行连接固定，第二电极通过第二贴片扣与第二连接贴片进行连接固定，第二连接贴片和第二加大贴片配合来增加第二电极的接触面积，实现了绕卷型电容器的电容薄膜与电极稳定的连接，增加了电极连接处的接触面积；
[0016](2)通过将第一雾化层雾化在电解质薄膜层的表面，将第一铝蒸镀层采用真空镀法镀在第一雾化层的表面，将第一锌蒸镀层采用真空镀法镀在第一铝蒸镀层的表面，实现了绕卷型电容器的电容薄膜可靠的加工成型使用；
[0017](3)通过将第二雾化层雾化在电解质薄膜层的表面，将第二铝蒸镀层采用真空镀法镀在第二雾化层的表面，将第二锌蒸镀层采用真空镀法镀在第二铝蒸镀层的表面，实现了绕卷型电容器的电容薄膜可靠的加工成型使用，具有优良的高频绝缘性能，缘电阻高、耐热性好、吸收系数小等特点。
附图说明
[0018]图1为本技术的三维立体结构示意图；
[0019]图2为本技术的第一锌蒸镀层三维立体结构示意图；
[0020]图3为本技术的第二锌蒸镀层三维立体结构示意图；
[0021]图4为本技术的第二雾化层三维立体结构示意图；
[0022]图5为本技术的图1中A处放大结构示意图。
[0023]图中：1、电解质薄膜层；2、第一连接贴片；3、第一电极；4、第一贴片扣；5、第一加大贴片；6、第一雾化层；7、第一铝蒸镀层；8、第二加大贴片；9、第二连接贴片；10、第二电极；11、第二贴片扣；12、第一锌蒸镀层；13、第二锌蒸镀层；14、第二铝蒸镀层；15、第二雾化层；16、金属箔层。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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5，本技术提供的一种实施例：一种用于制备绕卷型电容器的电容薄膜，包括电解质薄膜层1、第一连接贴片2、第一电极3、第一加大贴片5和第二雾化层15，电解质薄膜层1的内部设有金属箔层16，金属箔层16的外壁上安装有第一加大贴片5，且第一加大贴片5的底端与金属箔层16固定连接，第一加大贴片5用来增加接触面积，第一加大贴片5的外壁上安装有第一连接贴片2，且第一连接贴片2的底端与第一加大贴片5固定连接，第一连接贴片2的外壁上设有第一电极3，且第一电极3的底端与第一连接贴片2相连接，第一电极3的内部设有四组第一贴片扣4，且第一电极3通过第一贴片扣4与第一连接贴片2相连接，金属箔层16远离第一加大贴片5的一端安装有第二加大贴片8，且第二加大贴片8的底端与金属箔层16固定连接，第二加大贴片8用来增加接触面积，第二加大贴片8的外壁上安装有第二连接贴片9，且第二连接贴片9的底端与第二加大贴片8固定连接，第二连接贴片9的外壁上设有第二电极10，且第二电极10的底端与第二连接贴片9相连接，第二电极10的内部设有四组第二贴片扣11，且第二电极10通过第二贴片扣11与第二连接贴片9相连接；
[0026]使用时通过将第一加大贴片5和第二加大贴片8贴合在金属箔层16的表面，将第一连接贴片2和第二连接贴片9分别贴合在第一加大贴片5和第二加大贴片8的表面，将第一电极3和第二电极10分别放置在第一连接贴片2和第二连接贴片9的表面，第一电极3通过第一贴片扣4与第一连接贴片2进行连接固定，第二电极10通过第二贴片扣11与第二连接贴片本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于制备绕卷型电容器的电容薄膜，其特征在于：包括电解质薄膜层(1)、第一连接贴片(2)、第一电极(3)、第一加大贴片(5)和第二雾化层(15)，所述电解质薄膜层(1)的内部设有金属箔层(16)，所述金属箔层(16)的外壁上安装有第一加大贴片(5)，且第一加大贴片(5)的底端与金属箔层(16)固定连接，所述第一加大贴片(5)的外壁上安装有第一连接贴片(2)，且第一连接贴片(2)的底端与第一加大贴片(5)固定连接，所述第一连接贴片(2)的外壁上设有第一电极(3)，且第一电极(3)的底端与第一连接贴片(2)相连接，所述第一电极(3)的内部设有四组第一贴片扣(4)，且第一电极(3)通过第一贴片扣(4)与第一连接贴片(2)相连接，所述金属箔层(16)远离第一加大贴片(5)的一端安装有第二加大贴片(8)，且第二加大贴片(8)的底端与金属箔层(16)固定连接，所述第二加大贴片(8)的外壁上安装有第二连接贴片(9)，且第二连接贴片(9)的底端与第二加大贴片(8)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种用于制备绕卷型电容器的电容薄膜，其特征在于：所述第二连接贴片(9)的外壁上设有第二电极(10)，且第二电极(10)的底端与第二连接贴片(9)相连接。3.根据权利要求2所述的一种用于制备绕卷型电容器的电容薄膜，其特征在于：所述第二电极(10)的内部设有四组第二贴片扣(...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪祥久，杨启忠，周兵，陈占龙，
申请(专利权)人：昆山泓电隆泰电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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