本实用新型专利技术涉及陶瓷电镀用具技术领域，具体涉及一种电镀陶瓷用导电装置，包括导电挂钩、与导电挂钩连接的导电基体、盖设于导电基体的导电盖体以及用于锁紧导电基体和导电盖体的锁紧件，所述导电基体和导电盖体均与所述导电挂钩电性连接，所述导电基体通过所述锁紧件与所述导电盖体配合用于夹持陶瓷工件。使用时导电基体通过锁紧件与导电盖体配合夹持陶瓷工件，提高了夹持稳固性，且利用导电基体和导电盖体均与导电挂钩电性连接，在满足电镀条件下，导电基体和导电盖体分别对陶瓷工件作用，使陶瓷工件双面导电，保证了陶瓷工件的电流分布均匀，提升电镀品质，提高陶瓷工件的电镀效率。镀效率。镀效率。
【技术实现步骤摘要】
一种电镀陶瓷用导电装置
[0001]本技术涉及陶瓷电镀用具
，具体涉及一种电镀陶瓷用导电装置。
技术介绍
[0002]在陶瓷PCB以及太阳能硅片市场蓬勃的发展下，现有的电镀挂具在使用时稳固性不好，容易损坏陶瓷工件，且难以实现双面同时电镀，满足不了现在市场的需求。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种电镀陶瓷用导电装置。
[0004]本技术的目的通过下述技术方案实现：一种电镀陶瓷用导电装置，包括导电挂钩、与导电挂钩连接的导电基体、盖设于导电基体的导电盖体以及用于锁紧导电基体和导电盖体的锁紧件，所述导电基体和导电盖体均与所述导电挂钩电性连接，所述导电基体通过所述锁紧件与所述导电盖体配合用于夹持陶瓷工件。
[0005]优选的，所述导电基体包括基板、盖设于基板的第一压板、与所述导电挂钩连接的第一导电杆以及与第一导电杆固定连接的第一导电块，所述导电挂钩、第一导电杆和第一导电块依次电性连接，所述第一导电杆夹设于基板和第一压板之间，所述基板开设有第一让位通孔；所述第一导电块通过所述第一让位通孔突伸出所述基板，并与所述导电盖体配合用于夹持陶瓷工件。
[0006]优选的，所述基板开设有与所述第一让位通孔连通的第一容置凹槽，所述第一导电杆容设于所述第一容置凹槽，所述第一压板盖设于所述第一容置凹槽。
[0007]优选的，所述基板开设有用于安装螺栓的螺孔，所述基板通过螺栓与所述锁紧件连接。
[0008]优选的，所述导电盖体包括盖板、盖设于盖板的第二压板、夹设于盖板和第二压板之间的第二导电杆以及与第二导电杆固定连接的第二导电块，所述导电挂钩、第二导电杆和第二导电块依次电性连接，所述盖板开设有第二让位通孔；所述第二导电块通过所述第二让位通孔突伸出所述盖板，并与所述导电基体配合用于夹持陶瓷工件。
[0009]优选的，所述盖板开设有与所述第二让位通孔连通的第二容置凹槽，所述第二导电杆容设于所述第二容置凹槽，所述第二压板盖设于所述第二容置凹槽。
[0010]优选的，所述锁紧件为固定夹；当所述导电基体和导电盖体配合夹持陶瓷工件时，所述导电基体和导电盖体夹紧于所述固定夹中。
[0011]优选的，所述导电基体和导电盖体均设置有用于安装合页的安装槽，所述导电基体通过合页与所述导电盖体铰接。
[0012]本技术的有益效果在于：本技术的电镀陶瓷用导电装置，使用时导电基体通过锁紧件与导电盖体配合夹持陶瓷工件，提高了夹持稳固性，且利用导电基体和导电盖体均与导电挂钩电性连接，在满足电镀条件下，导电基体和导电盖体分别对陶瓷工件作
用，使陶瓷工件双面导电，保证了陶瓷工件的电流分布均匀，提升电镀品质，提高陶瓷工件的电镀效率。
附图说明
[0013]图1是本技术的结构示意图；
[0014]图2是本技术的部分结构示意图；
[0015]图3是本技术的部分结构分解示意图；
[0016]图4是本技术的结构分解示意图；
[0017]图5是本技术的另一视角的结构分解示意图。
[0018]附图标记为：1、导电挂钩；2、导电基体；21、基板；22、第一压板；23、第一导电杆；24、第一导电块；3、导电盖体；31、盖板；32、第二压板；33、第二导电杆；34、第二导电块；4、锁紧件；5、第一让位通孔；6、第一容置凹槽；7、螺孔；8、第二让位通孔；9、第二容置凹槽；10、安装槽。
具体实施方式
[0019]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0020]如图1
‑
5所示，一种电镀陶瓷用导电装置，包括导电挂钩1、与导电挂钩1连接的导电基体2、盖设于导电基体2的导电盖体3以及用于锁紧导电基体2和导电盖体3的锁紧件4，所述导电基体2和导电盖体3均与所述导电挂钩1电性连接，所述导电基体2通过所述锁紧件4与所述导电盖体3配合用于夹持陶瓷工件。
[0021]该电镀陶瓷用导电装置，使用时导电基体2通过锁紧件4与导电盖体3配合夹持陶瓷工件，提高了夹持稳固性，且利用导电基体2和导电盖体3均与导电挂钩1电性连接，在满足电镀条件下，导电基体2和导电盖体3分别对陶瓷工件作用，使陶瓷工件双面导电，保证了陶瓷工件的电流分布均匀，提高陶瓷工件的电镀效率，提升电镀品质。
[0022]在本实施例中，所述导电基体2包括基板21、盖设于基板21的第一压板22、与所述导电挂钩1连接的第一导电杆23以及与第一导电杆23固定连接的第一导电块24，所述导电挂钩1、第一导电杆23和第一导电块24依次电性连接，所述第一导电杆23夹设于基板21和第一压板22之间，所述基板21开设有第一让位通孔5；所述第一导电块24通过所述第一让位通孔5突伸出所述基板21，并与所述导电盖体3配合用于夹持陶瓷工件。
[0023]采用上述技术方案，导电基体2仅第一导电块24与陶瓷工件接触，由第一导电块24与导电盖体3配合夹持陶瓷工件，优选的，所述第一导电块24的数量为至少一块，便于夹持至少一个陶瓷工件同时进行电镀，保证了陶瓷工件的电流分布均匀，提升电镀品质。
[0024]在本实施例中，所述基板21开设有与所述第一让位通孔5连通的第一容置凹槽6，所述第一导电杆23容设于所述第一容置凹槽6，所述第一压板22盖设于所述第一容置凹槽6。
[0025]采用上述技术方案，避免电镀时第一导电杆23裸露于电镀液中对陶瓷工件的电镀效果造成不良影响。
[0026]在本实施例中，所述基板21开设有用于安装螺栓的螺孔7，所述基板21通过螺栓与
所述锁紧件4连接。
[0027]采用上述技术方案，锁紧件4锁紧导电基体2和导电盖体3后，稳固性更好，同时避免锁紧件4脱离导电基体2而容易遗失。
[0028]在本实施例中，所述导电盖体3包括盖板31、盖设于盖板31的第二压板32、夹设于盖板31和第二压板32之间的第二导电杆33以及与第二导电杆33固定连接的第二导电块34，所述导电挂钩1、第二导电杆33和第二导电块34依次电性连接，所述盖板31开设有第二让位通孔8；所述第二导电块34通过所述第二让位通孔8突伸出所述盖板31，并与所述导电基体2配合用于夹持陶瓷工件。
[0029]采用上述技术方案，导电盖体3仅第二导电块34与陶瓷工件接触，由第二导电块34与导电基体2配合夹持陶瓷工件，优选的，所述第二导电块34的数量为至少一块，便于夹持至少一个陶瓷工件同时进行电镀，保证了陶瓷工件的电流分布均匀，提升电镀品质。具体地，所述第一导电块24与第二导电块34配合用于夹持陶瓷工件，在满足电镀条件下，第一导电块24与第二导电块34分别对陶瓷工件作用，使陶瓷工件双面导电，保证了陶瓷工件的电流分布均匀，提高陶瓷工件的电镀效率，提升电镀品质。
[0030]在本实施例中，所述盖板31开设有与所述第二让位通本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电镀陶瓷用导电装置，其特征在于：包括导电挂钩、与导电挂钩连接的导电基体、盖设于导电基体的导电盖体以及用于锁紧导电基体和导电盖体的锁紧件，所述导电基体和导电盖体均与所述导电挂钩电性连接，所述导电基体通过所述锁紧件与所述导电盖体配合用于夹持陶瓷工件。2.根据权利要求1所述的一种电镀陶瓷用导电装置，其特征在于：所述导电基体包括基板、盖设于基板的第一压板、与所述导电挂钩连接的第一导电杆以及与第一导电杆固定连接的第一导电块，所述导电挂钩、第一导电杆和第一导电块依次电性连接，所述第一导电杆夹设于基板和第一压板之间，所述基板开设有第一让位通孔；所述第一导电块通过所述第一让位通孔突伸出所述基板，并与所述导电盖体配合用于夹持陶瓷工件。3.根据权利要求2所述的一种电镀陶瓷用导电装置，其特征在于：所述基板开设有与所述第一让位通孔连通的第一容置凹槽，所述第一导电杆容设于所述第一容置凹槽，所述第一压板盖设于所述第一容置凹槽。4.根据权利要求2所述的一种电镀陶瓷用导电装置，其特征在于：所述基板开设有用于安装螺栓...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄日红，肖剑文，黄井源，
申请(专利权)人：东莞市益泉电热挂具有限公司，
类型：新型
国别省市：
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