【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体生产设备安装用的防震脚
[0001]本技术涉及防震脚
,具体是一种用于半导体生产设备安装用的防震脚。
技术介绍
[0002]半导体制造一般对环境要求都比较高,特别是对地震引起的振动;由于地震的震动会对设备产生水平方向和垂直方向的加速度;由于设备一般情况下是直接安装在地板上,没有对设备的脚进行相应的固定措施,所以当发生地震时,设备会在水平方向和垂直方向受到地震加速度,从而使设备产生水平方向以及垂直方向的移动,从而会损坏设备以及导致设备生产出来的产品的质量受到影响。
[0003]传统固定方式为Z字形固定片,但仅仅是通过一体成型的Z型结构,其强度不够,有的是在内外两侧添加加强筋,但是因加强筋设计不合理,其强度提高不大。
技术实现思路
[0004]技术的目的在于提供一种用于半导体生产设备安装用的防震脚,以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的:
[0006]一种用于半导体生产设备安装用的防震脚,包括U型卡槽和安装孔,所述防震脚整体呈Z型结构,所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体生产设备安装用的防震脚,包括U型卡槽和安装孔,其特征在于,所述防震脚整体呈Z型结构,所述U型卡槽开设于防震脚Z型结构的上部中间位置,所述安装孔为两个,并列开设于防震脚Z型结构的下部位置,所述防震脚Z型结构的中间部位的外侧焊接有外侧加强筋板,所述防震脚Z型结构的中间部位的内侧两端分别焊接有内侧加强筋板。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体生...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵小江,刘国东,王宁,
申请(专利权)人:大连地拓电子工程技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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