使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置。该散热装置包括用于放置LED芯片的接口、黏合层1、铝基板、黏合层2、液态金属脉动热管、控制单元、温度报警单元；其中，用于放置LED芯片的接口、黏合层1、铝基板、黏合层2和液态金属脉动热管依次连接；在用于放置LED芯片的接口、黏合层1、铝基板、黏合层2和液态金属脉动热管中的每个区域设置有温度传感器，温度传感器与控制单元连接；控制单元与温度报警单元连接。利用本实用新型专利技术能够把LED芯片所产生的热量有效地发散出去，从而可以提高LED芯片的可靠性。从而可以提高LED芯片的可靠性。从而可以提高LED芯片的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置


[0001]本技术属于LED芯片的热设计领域，特别涉及一种使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode)即发光二极管，是一种由外加电压激发电子从而发射光线的电致发光的半导体器件。它的材料组成主要是III、V族化合物，例如磷化嫁、磷砷化嫁等。LED主要是由P型半导体和N型半导体所组成，在P 型半导体和N型半导体之间有一个过渡层即P
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N结。由于P型半导体缺少电子因而形成带正电的空穴，而N型半导体内部有多余的电子，这样就形成了一个内部电场，电场方向由P型区指向N型区。在热平衡状态下，N型区有许多迁移率很离的电子，而在P型区则存在很多具有较低迁移率的空穴。在半导体中的电子能够吸收具有一定能量的光子从而被激发。处于激发态的电子向较低的能级跃迁，同时它以光辐射的形式释放能量，从而就产生了发射光子的这种发光现象。
[0003]LED发光的颜色由波长决定，这与形成P
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N结的材料相关，主要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置，其特征在于：包括用于放置LED芯片的接口、黏合层1、铝基板、黏合层2、液态金属脉动热管、控制单元、温度报警单元；其中，用于放置LED芯片的接口、黏合层1、铝基板、黏合层2和液态金属脉动热管依次连接；在用于放置LED芯片的接口、黏合层1、铝基板、黏合层2和液态金属脉动热管中的每个区域设置有温度传感器，温度传感器与控制单元连接；控制单元与温度报警单元连接。2.根据权利要求1所述的使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置，其特征在于：所述的黏合层1的材质为Liqui
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Bond SA导热胶；所述的黏合层2的材质为Liqui
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Bond SA导热胶。3.根据权利要求2所述的使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置，其特征在于：所述的黏合层1的厚度为0.1～0.2cm；所述的黏合层2的厚度为0.1～0.2cm。4.根据权利要求1所述的使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置，其特征在于：所述的铝基板的厚度为0.2～0.5c...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘中良，陈翎，陈倩，李炜，
申请(专利权)人：华南师范大学，
类型：新型
国别省市：