【技术实现步骤摘要】
一种带有防护结构的半导体元件加工用输送装置
[0001]本专利技术涉及半导体元件
，尤其涉及一种带有防护结构的半导体元件加工用输送装置。
技术介绍
[0002]半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件；无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]但是传统的导体元件加工用输送装置不易使半导体元件有序的落入传送带上，且在输送半导体元件时不具有防护结构，从而易使半导体元件受损，为此，提出了一种带有防护结构的半导体元件加工用输送装置来解决以上问题。
技术实现思路
[0004]（一）专利技术目的为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提出一种带有防护结构的半导体元件加工用输送装置，本专利技术能够使半导体元件有序的落入传送带的顶部,方便检测器进行质量检测，减少了漏检的几率，减少半导体元件掉落的几率，能够使...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带有防护结构的半导体元件加工用输送装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的顶部左侧焊接有固定柱（6），所述固定柱（6）的顶部右侧焊接有固定杆（7），所述固定杆（7）的底部转动连接有两个第四转轴（22），所述第四转轴（22）的底部焊接有放置板（30），所述底座（1）的顶部左侧通过螺栓固定连接有双轴电机（2），所述底座（1）的顶部焊接有两个限位柱（8）。2.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的半导体元件加工用输送装置，其特征在于，背面所述第四转轴（22）的外圈焊接有第一皮带轮，正面所述第四转轴（22）的外圈焊接有第二皮带轮和第三皮带轮，所述第二皮带轮位于第三皮带轮的底部，所述第一皮带轮通过皮带与第三皮带轮固定连接。3.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的半导体元件加工用输送装置，其特征在于，所述放置板（30）的内部开设有第一腔室（31），所述第一腔室（31）的顶部内壁通过螺栓固定连接伺服电机（29），所述伺服电机（29）的输出端焊接有输出轴，所述输出轴的外圈焊接有凸轮（28），所述第一腔室（31）的底部内壁滑动连接有两个活动块（27），所述活动块（27）相互靠近的一侧均设置有皮筋，所述放置板（30）的顶部开设有两个第一通槽，所述第一腔室（31）的底部开设两个第一通孔。4.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的半导体元件加工用输送装置，其特征在于，所述固定杆（7）的底部转动连接有第五转轴（26），所述第五转轴（26）外圈焊接有第四皮带轮，所述第二皮带轮通过皮带固定连接有第四皮带轮，所述第五转轴（26）的底部焊接有第二锥齿轮（4），所述双轴电机（2）的正面输出端焊接有第一锥齿轮（3），所述第一锥齿轮（3）与第二锥齿轮（4）啮合。5.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的半导体元件加工用输送装置，其特征在于，所述双轴电机（2）的背面输出端焊接有第二转轴（18），所述第二转轴（18）的外圈焊接有两个第二齿轮（19），所述限位柱（8）的正面均套接有第三转轴（21），所述第三转轴（21）的外圈滑动连接有第三齿轮（20），所述第三齿轮（20）的正面开设有环形滑槽，所述环形滑槽内放置有第一滑块，所述第一滑块的正面通过螺栓固定连接有第二推杆电机（24）。6.根据权利要求5所述的一种带有防护结构的半导体元件加工用输送装置，其特征在于，所述第二推杆电机（24）的正面通过螺栓固定连接有固定板（25），所述固定板（25）的背面顶部焊接有连接柱（23），所述连接柱（23）的背面与限位柱（8）的正面焊接，所述底座（1）的底部焊接有两个支撑柱（10），所述支撑柱（10）相互靠近的一侧顶部焊接有连接板（16），所述连接板（16）的底部通过螺栓固定连接有检测器（15）。7.根据权利要求6所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：匡美燕，
申请(专利权)人：深圳市凌心科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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