【技术实现步骤摘要】
一种切割M10硅片线切割机线筒
[0001]本技术涉及切割机线筒
,更具体地说是一种切割M10硅片线切割机线筒。
技术介绍
[0002]硅片是光伏产业和半导体产业的重要原材料,在硅片的加工过程中,需要对其进行切割,这时就需要使用到多线切割机,其原理利用钢丝的高速运动带动其外端的切割刀刃在原料的外端摩擦,摩擦产生了切口,并最终完成切割。
[0003]相比较于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式,多线切割具有精度高、效率高、产能高等特点,而相比较于先进的激光切割和内圆切割,多线切割的成本较低,后期的维护和管理也更加的方便,因此在硅片加工行业的应用也最为广泛。
[0004]多线切割机的结构包括机架、钢丝线、各种导轮、放线轮、线筒等等,在使用过程中,需要将钢丝线绕设在线筒外端并形成线网,以便一次性完成多次切割,线网的宽度与线筒的长度有关,然而现有的线筒多为一个整体,难以根据需要调整线筒的长度。
技术实现思路
[0005]为了克服现有技术的上述缺陷,本技术提供一种切割M10硅片线切割机线筒,以解决上述背景技
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种切割M10硅片线切割机线筒,包括中心轴(1),其特征在于:所述中心轴(1)外端设有组合机构;所述组合机构包括多个单体板(4),所述单体板(4)外端开设有线槽(11),所述单体板(4)一侧设有固定板(10),所述单体板(4)和固定板(10)上均开设有通孔(12),所述固定板(10)和单体板(4)均通过通孔(12)套设在中心轴(1)外端。2.根据权利要求1所述的一种切割M10硅片线切割机线筒,其特征在于:所述中心轴(1)外端固定设有挡板(7)和多个限位凸起(2),所述限位凸起(2)设在挡板(7)一侧,所述单体板(4)设在挡板(7)和固定板(10)之间,所述通孔(12)内壁上开设有多个限位槽(13),所述限位凸起(2)与限位槽(13)相啮合。3.根据权利要求1所述的一种切割M10硅片线切割机线筒,其特征在于:所述中心轴(1)一端设有端板(9)并与端板(9)通过螺栓相连接,所述端板(...
【专利技术属性】
技术研发人员:张小龙,贾瑞波,武瑞,邓佳旭,张涛,曹政民,刘涛,李斌,吴星星,
申请(专利权)人:无锡中环应用材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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