【技术实现步骤摘要】
一种铜箔生产废料再利用处理工艺
[0001]本专利技术涉及铜箔处理
,特别涉及一种铜箔生产废料再利用处理工艺。
技术介绍
[0002]铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体,在使用时是将铜箔裁剪成移动大小之后粘贴在元器件上,而裁剪之后所产生的铜箔废料可进行处理再次回收利用,产生的铜箔废料上会粘附有在裁切时产生的杂质,因此在对铜箔废料进行再利用时,需要将铜箔清洗过滤,从而保证再利用的铜箔废料纯度。
[0003]目前在对铜箔废料进行再利用处理时,是将破碎之后的铜箔废料直接通过冲洗的方式将铜箔表面的杂质清理,然后再将清洗之后的铜箔过滤出回收再利用,可是这样的铜箔生产废料再利用处理存在以下问题:1、通过冲洗的方式对铜箔进行清洗,此时水对铜箔接触时间较短,难以将铜箔上的杂质全面的清洗干净,从而造成了铜箔清洗的洁净度较低的问题。
[0004]2、在对清洗之后的铜箔进行过滤时,由于清洗的污水与铜箔在分离的过程中,部分污水易与铜箔同时进入对铜箔进行回收的箱体内,从而造成了铜箔过滤效率较低的问题。
技术实现思路
[0005]为了解决上述问题,本专利技术采用以下技术方案,一种铜箔生产废料再利用处理工艺,其使用了一种铜箔生产废料再利用处理装置,该铜箔生产废料再利用处理装置包括处理箱、粉碎桶、粉碎辊、导料斗、连接座与清洗桶,所述处理箱的上端面通过回形架安装有粉碎桶,粉碎桶的上端开口处为进料口,粉碎桶内转动连接有左右对称布置的粉碎辊,粉碎桶下端面开设有 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铜箔生产废料再利用处理工艺,其使用了一种铜箔生产废料再利用处理装置,该铜箔生产废料再利用处理装置包括处理箱(1)、粉碎桶(2)、粉碎辊(3)、导料斗(4)、连接座(5)与清洗桶(6),所述处理箱(1)的上端面通过回形架安装有粉碎桶(2),粉碎桶(2)的上端开口处为进料口,粉碎桶(2)内转动连接有左右对称布置的粉碎辊(3),粉碎桶(2)下端面开设有圆形结构的下料孔(7),粉碎桶(2)的内壁下端安装有导料斗(4),导料斗(4)与下料孔(7)之间通过环形结构的连接座(5)相连接,粉碎桶(2)的下端面安装有清洗桶(6),清洗桶(6)与处理箱(1)之间通过加强肋相连接,其特征在于:所述粉碎桶(2)的内壁安装有用于对铜箔进行清洗的喷水机构(8),清洗桶(6)内安装有用于对铜箔进行清洗的搅拌机构(9),处理箱(1)的前后内壁之间安装有过滤机构(10),处理箱(1)的内壁下端面安装有用于盛放污水的水箱(11),水箱(11)的后端安装有与其相连通的排水管,排水管的后端贯穿处理箱(1);所述搅拌机构(9)包括导流罩(91),所述清洗桶(6)的内壁通过支架安装有旋转电机,旋转电机的输出轴安装有搅拌轴(90),支架的上端面安装有导流罩(91),导流罩(91)的截面为倒V型结构,导流罩(91)位于下料孔(7)的正下方,搅拌轴(90)的侧壁安装有沿其周向均匀排布的搅拌清洗杆(92),搅拌清洗杆(92)远离搅拌轴(90)的一端向下倾斜,清洗桶(6)的下端出料口处安装有固定座(93),固定座(93)为伞状结构,固定座(93)的上端面与搅拌轴(90)转动连接,搅拌轴(90)的下端侧壁固定套设有隔绝罩(94),隔绝罩(94)为伞状结构,且隔绝罩(94)的侧壁与固定座(93)的侧壁紧贴,隔绝罩(94)与固定座(93)上均开设有沿搅拌轴(90)周向均匀排布的排料槽(95);所述过滤机构(10)包括挡水板(12),所述处理箱(1)的前后内壁均通过左右对称布置的连接条安装有挡水板(12),前后两个挡水板(12)分别位于清洗桶(6)的下端出料口的前后两侧,两个挡水板(12)之间转动连接有三个旋转轴(13),三个旋转轴(13)呈三角形排布,前后两个挡水板(12)的相对面均转动连接有抵撑轴(14),抵撑轴(14)位于中部的旋转轴(13)上方,三个旋转轴(13)之间通过过滤带(15)相连接,过滤带(15)的上侧绕在抵撑轴(14)下端,过滤带(15)呈V型排布,过滤带(15)的外侧端面铰接有沿其侧壁均匀排布的挡送板(16),挡送板(16)与过滤带(15)之间安装有扭簧,挡送板(16)的侧壁开设有呈矩阵排布的排水通孔(17),处理箱(1)的左端面开设有取料槽(18),处理箱(1)的内壁左端面安装有回收箱(19),回收箱(19)位于过滤带(15)的左下方,取料槽(18)位于回收箱(19)的左上方,回收箱(19)内设置有压实组件;采用上述铜箔生产废料再利用处理装置铜箔生产废料再利用处理时具体处理工艺如下:S1、粉碎冲洗:将铜箔废料从进料口送入,通过左右两个粉碎辊(3)对送入的铜箔废料进行滚压粉碎,在铜箔碎片向下掉落的同时喷水机构(8)对铜箔碎片进行冲洗;S2、搅拌清洗:冲洗的铜箔碎片从下料孔(7)下落入清洗桶(6)内,然后经过清洗桶(6)内的搅拌机构(9)进行清洗搅拌;S3、过滤输送:当污水与铜箔碎片落至过滤机构(10)上时,污水经过过滤带(15)向下流入水箱(11)内,而过滤在过滤带(15)上的铜箔碎片在过滤带(15)与挡送板(16)的输送作用下向左移动;S4、铜箔回收:当铜箔碎片落至回收箱(19)内之后,回收箱(19)内的压实组件...
【专利技术属性】
技术研发人员:李志华,廖新权,吴文辉,张任,陈正辉,吴国宏,
申请(专利权)人:广东嘉元科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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