一种室温固化耐温400℃无机有机复合胶粘剂及其制备方法技术

一种室温固化耐温400℃无机有机复合胶粘剂及其制备方法，涉及胶粘剂领域，尤其涉及一种室温固化耐高温无机有机复合胶粘剂及其制备方法。是要解决现有无机有机复合胶粘剂需要加热才能固化，室温固化存在胶接强度低、耐温不佳的问题。该无机有机复合胶粘剂按质量份数由无机树脂基料、无机增韧剂、无机固化剂、固化促进剂和有机组分组成。方法：将无机增韧剂、无机固化剂和固化促进剂装入球磨仪中，球磨分散，取出混合粉末放入研钵中；在混合粉末中加入无机树脂基料，在研钵中研磨混合至均匀粘稠的膏状物；将有机组分加入研钵中，研磨至均匀一致的膏状物，即制得无机有机复合胶粘剂。本发明专利技术用于制备无机有机复合胶粘剂。发明专利技术用于制备无机有机复合胶粘剂。

【技术实现步骤摘要】
一种室温固化耐温400
℃
无机有机复合胶粘剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及胶粘剂领域，尤其涉及一种室温固化耐高温无机有机复合胶粘剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]关于室温固化耐高温有机胶，目前开发出的胶粘剂产品有室温硫化硅橡胶胶粘剂、室温固化环氧结构胶粘剂等耐热胶粘剂，主要用于胶接金属、橡胶、及其他耐热非金属材料的粘接。Dexter公司出品的EA9309双组分环氧胶室温剪切强度可达33～35Mpa，但是300℃以上基本没有粘接强度；BK系列有机硅胶粘剂用丙烯酸丁酯和石棉改性后，韧性和粘结强度有了很大的提高，其中BK
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15M型胶粘剂在24℃时固化12～24h，最高使用温度350℃。但有机胶粘剂在固化后存在耐温性差，特别是高温耐久性差等缺点，限制了有机胶粘剂在高温场合的应用。
[0003]可室温固化无机胶粘剂的产品主要包括硅酸盐、磷酸盐等无机胶，其主要优点是耐高温性能好。Cotronics公司生产的Resbond TM907GF为陶瓷基胶粘剂，可室温固化，用于钛合金的粘接，其使用温度为<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种室温固化耐温400℃无机有机复合胶粘剂，其特征在于该无机有机复合胶粘剂按质量份数由100份无机树脂基料、100
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110份无机增韧剂、5
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20份无机固化剂、3
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15份固化促进剂和2
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30份有机组分组成；所述有机组分包括杂化有机树脂和室温固化剂，其中杂化有机树脂中的环氧基团与室温固化剂中的氨基的摩尔比为1:1。2.根据权利要求1所述的一种室温固化耐温400℃无机有机复合胶粘剂，其特征在于所述无机树脂基料是模数为2.3
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2.4的硅酸盐树脂。3.根据权利要求2所述的一种室温固化耐温400℃无机有机复合胶粘剂，其特征在于所述硅酸盐树脂为硅酸钾、硅酸钠、硅酸铝、硅酸钾钠中的一种或几种组成的混合物。4.根据权利要求1或2所述的一种室温固化耐温400℃无机有机复合胶粘剂，其特征在于所述无机增韧剂为铝粉、铁粉、铜粉、铝镁合金粉末中的一种或几种组成的混合物。5.根据权利要求4所述的一种室温固化耐温400℃无机有机复合胶粘剂，其特征在于所述无机固化剂为氧化铝、二氧化硅、氧化镁、氧化钙、氧化锌、氧化铁中的一种或几种组成的混合物。6.根据权利要求1、2或5所述的一种室温固化耐温400℃无机有机复合胶粘剂，其特征在于所述固化促进剂为氟硅酸钠、氟硅酸钾、氟硅酸镁、氟硅酸铝中的一种或几种组成的混合物。7.根据权利要求6所述的一种室温固化耐温400℃无机有机复合胶粘剂，其特征在于所述杂化...

【专利技术属性】
技术研发人员：荣立平，王刚，张大勇，朱金华，李欣，赵颖，米长虹，刘晓辉，刘松浩，刘野，
申请(专利权)人：黑龙江省科学院石油化学研究院，
类型：发明
国别省市：