一种刻蚀金刚石微粉做填料制备无机导热胶的方法技术

本发明专利技术公开了一种用刻蚀金刚石微粉做填料，硅酸钠做基体制备导热胶的方法，属于金刚石功能化应用领域。主要过程分为金刚石微粉刻蚀、刻蚀后的金刚石微粉除杂、刻蚀后的金刚石微粉表面改性处理、改性后的金刚石微粉做填料与导热胶基体结合四个部分。本发明专利技术操作简单，产品的导热性能得到提升，导热性能良好、耐腐蚀性良好、抗老化性能良好。刻蚀后的金刚石微粉能与基体结合的更牢固，在金刚石微粉填充量高的情况下也能保证导热胶的机械性能。采用刻蚀后的金刚石微粉可以使导热胶的导热系数得到进一步提升。采用抗老化性能更加优异的无机基体可以使导热胶的抗老化性能得到提升，从而提升了导热胶的使用寿命。提升了导热胶的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种刻蚀金刚石微粉做填料制备无机导热胶的方法


[0001]本专利技术专利涉及金刚石应用领域，尤其是一种刻蚀后的金刚石微粉做填料制备无机导热胶的制备方法。

技术介绍

[0002]金刚石微粉具有较高的比表面积，又比纳米金刚石的分散性要好，所以微米级别的金刚石微粉在近年来得到广泛应用，制备各种复合材料。由于金刚石具有高导热性等优异的性能，所以目前对金刚石微粉在导热领域的应用，吸引了很多学者的目光。
[0003]目前，为了满足微电子技术的发展需求，电子器件的体积不断减小，集成度不断提高，集成电路的功耗也随之增加，从而导致电子设备的热流密度越来越高。电子元件的散热问题成为制约电子设备集成化发展的重要原因之一。随着5G移动网络的发展，电子设备内部有效热传导的需求更加突出。由于表面粗糙度的存在，电子元器件例如芯片与散热器的接触并不能达到很完美的契合。接触面之间会有空气的存在，使得热量的传导受到阻碍。因此，需要在电子元器件和散热装置之间填充热界面材料，排出空气，使热量能够更好地传导到外界。
[0004]在电子产品应用的导热胶领域，由于金刚石微粉本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用刻蚀后的金刚石微粉做填料，用无机凝胶硅酸钠做基体的导热胶的制备方法，其特征在于由以下步骤实现：a、金刚石微粉刻蚀，其具体过程为：将金刚石微粉与Ni粉按1:5的比例混合均匀，放入坩埚在管式炉中进行刻蚀，温度和时间参数为，从室温以10℃/min到20℃/min的速率升温到600℃，从600℃以5℃/min到10℃/min的速率升温到900℃，在900℃保温60min到80min，然后以10℃/min到20℃/min的速率下降到300℃，自然冷却到室温；b、刻蚀后的金刚石微粉除杂，其具体过程为：将刻蚀后的金刚石微粉放入烧杯中，然后加入硝酸溶液，在80℃的水浴锅中水浴加热，并进行超声波振荡，然后过滤，用蒸馏水清洗至溶液为中性，放入鼓风干燥箱中，在110℃下干燥处理，取出备用；c、刻蚀后的金刚石微粉表面改性处理，其具体过程为：取用刻蚀后的金刚石微粉，用十二烷基苯磺酸钠对金刚石微粉进行表面改性，干燥处理，表面改性...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗正新，黄雷波，张鹏，
申请(专利权)人：河南工业大学，
类型：发明
国别省市：