【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于“三防”(防湿热、防盐雾、防霉菌)微电机芯片和在海洋条件下或油、水介质中使用的电磁阀体用耐盐雾、高磁感铁素体软磁合金的专利技术。目前,用作微电机芯片和电磁阀体的铁素体软磁合金一般采用硅钢、铁铝合金(如1J6)、铁铬合金(如1J116、1J117)。这些合金材料有较高的磁感应强度,但耐蚀性差。国外采用的铁素体软磁合金(如JP56016653A、JP540124818A)虽然能耐盐雾腐蚀,但非铁磁性合金元素含量高、磁感低、矫顽力大。因此上述合金材料均不宜制作“三防”微电机芯片和在海洋条件下或油、水介质中使用的电磁阀体。本专利技术的目的是提供一种“三防”微电机芯片和在海洋条件下或油、水介质中使用的电磁阀体用铁素体软磁合金。此种合金耐盐雾腐蚀、磁感高、弹性好、应力敏感性小且成本低廉。本专利技术合金成份的设计思想是采用铁铬系合金,添加适量的抗点腐蚀合金元素,降低铬含量,使合金既具有耐盐雾腐蚀又具有高磁感、高弹性的优良特性。本专利技术合金的化学成份(重量%)为1.9.0~11.0%铬、3.0~4.0%钼、0.3~0.7%钛、0.8~1.2%镍,余为铁和杂质。2.9.0~11.0%铬、3.0~4.0%钼、0.3~0.7%钛、0.8~1.2%铜,余为铁和杂质。合金材料经加工硬化、退火处理后组织为100%铁素体。铬是合金的基本元素之一,其含量过高磁性能降低,含量过少则耐蚀性能差。本专利技术合金含有9.0~11.0%铬,既具有良好的抗盐雾腐蚀性能且磁性能又能够满足微电机芯片和电磁阀体的使用要求。钼是合金抗点蚀的重要元素。钼含量增加可使抗点蚀所需的铬含量降 ...
【技术保护点】
一种微电机芯片及电磁阀体用铁素体软磁合金,其特征在于该合金的化学成份(重量%)为:9.0~11.0%铬、3.0~4.0%钼、0.3~0.7%钛、0.8~1.2%镍,余为铁和杂质或9.0~11.0%铬、3.0~4.0%钼、0.3~0.7%钛、0.8~1.2%铜,余为铁和杂质。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吴蓉生,黎永忠,
申请(专利权)人:重庆特殊钢厂,
类型:发明
国别省市:85[中国|重庆]
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