服务器、水冷组件、水冷板组件制造技术

本发明专利技术提供一种服务器、水冷组件、水冷板组件。所述服务器包含：一机壳；一主板，设置于所述机壳；多个显示芯片，设置于所述主板；多个桥接芯片，设置于所述主板，并桥接所述多个显示芯片；以及一水冷组件，设置于所述机壳。所述服务器能够在达到冷却需求的情况下减少风扇的配置或是降低风扇的转速，进而降低服务器的噪音。噪音。噪音。

【技术实现步骤摘要】
服务器、水冷组件、水冷板组件


[0001]本专利技术涉及一种冷却装置，特别是涉及一种服务器、水冷组件、水冷板组件。

技术介绍

[0002]一般来说，计算机或服务器主要包括机壳、电源供应器、主板、中央处理器、显示适配器及扩充卡。电源供应器与主板装设于机壳内，且中央处理器、显示适配器及扩充卡装设于主板上。当计算机在运作时，中央处理器负责进行数据运算，显示适配器负责进行影像运算，两者皆会产生大量的热量。因此，计算机厂商一般会加装风扇来对中央处理器或显示适配器进行散热。
[0003]然而，风扇的散热效能已难以满足现在计算机或服务器的散热需求。因此，如何进一步提升计算机或服务器的散热效率，便成为设计上的一大课题。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种服务器、水冷组件、水冷板组件，以提升计算机或服务器的散热效率。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术的第一方面提供一种水冷板组件，用以供一取放工具进行组装，所述水冷板组件包含：一冷板本体；以及一辅助支架，所述辅助支架装设于所述冷板本体，并具有一结合孔，所述结合孔用以供所述取放工具进行组装。
[0006]于所述第一方面的一实施例中，所述结合孔为一字形。
[0007]于所述第一方面的一实施例中，所述冷板本体为一体，并具有一容置腔、一入水口及一出水口，所述入水口与所述出水口连通所述容置腔。
[0008]本专利技术的第二方面提供一种水冷组件，所述水冷组件包含：多个第一冷板本体，各具有一第一入水口及一第一出水口；多个第二冷板本体，各具有一第二入水口及一第二出水口；一分水器，具有一外接入水接头、一外接出水接头、多个内接入水接头及多个内接出水接头，所述多个内接入水接头连通于所述外接入水接头，以及所述多个内接出水接头连通于所述外接出水接头；一第一入水管路，衔接其中一所述内接入水接头与其中一所述第一冷板本体的所述第一入水口；一第一出水管路，衔接其中一所述内接出水接头与另一所述第一冷板本体的所述第一出水口；多个第一连通管路，在所述多个第一冷板本体的其余所述第一入水口和所述第一出水口中分别衔接包含于不同的所述第一冷板本体的一所述第一入水口及一所述第一出水口；多个第二入水管路，衔接其余所述内接入水接头与其中至少两个所述第二冷板本体的所述第二入水口；多个第二出水管路，衔接其余所述内接出水接头与其中至少两个所述第二冷板本体的所述第二出水口；以及多个第二连通管路，在所述多个第二冷板本体的其余所述第二入水口和所述第二出水口中分别衔接包含于不同的所述第二冷板本体的一所述第二入水口及一所述第二出水口。
[0009]于所述第二方面的一实施例中，所述多个第一冷板本体的数量为6个，并沿直线排列。
[0010]于所述第二方面的一实施例中，所述多个第二冷板本体的数量为8个，并呈2
×
4数组排列。
[0011]本专利技术的第三方面提供一种服务器，所述服务器包含：一机壳；一主板，设置于所述机壳；多个显示芯片，设置于所述主板；多个桥接芯片，设置于所述主板，并桥接所述多个显示芯片；以及一水冷组件，设置于所述机壳，所述水冷组件包含：多个第一冷板本体，分别热耦合于所述多个桥接芯片，并各具有一第一入水口及一第一出水口；多个第二冷板本体，分别热耦合于所述多个显示芯片，并各具有一第二入水口及一第二出水口；一分水器，具有一外接入水接头、一外接出水接头、多个内接入水接头及多个内接出水接头，所述多个内接入水接头连通于所述外接入水接头，以及所述多个内接出水接头连通于所述外接出水接头；一第一入水管路，衔接其中一所述内接入水接头与其中一所述第一冷板本体的所述第一入水口；一第一出水管路，衔接其中一所述内接出水接头与另一所述第一冷板本体的所述第一出水口；多个第一连通管路，在所述多个第一冷板本体的其余所述第一入水口和所述第一出水口中分别衔接包含于不同的所述第一冷板本体的一所述第一入水口及一所述第一出水口；多个第二入水管路，衔接其余所述内接入水接头与其中至少两个所述第二冷板本体的所述第二入水口；多个第二出水管路，衔接其余所述内接出水接头与其中至少两个所述第二冷板本体的所述第二出水口；以及多个第二连通管路，在所述多个第二冷板本体的其余所述第二入水口和所述第二出水口中分别衔接包含于不同的所述第二冷板本体的一所述第二入水口及一所述第二出水口。
[0012]于所述第三方面的一实施例中，所述多个第一冷板本体的数量为6个，并沿直线排列。
[0013]于所述第三方面的一实施例中，所述多个第二冷板本体的数量为8个，并呈2
×
4数组排列。
[0014]于所述第三方面的一实施例中，所述服务器还包含一风扇模块，装设于所述机壳并用以产生吹向所述主板的一散热气流。
[0015]如上所述，于本专利技术的一个或多个实施例中，通过在服务器内增设水冷组件，以在达到冷却需求的情况下减少风扇的配置或是降低风扇的转速，进而降低服务器的噪音。
[0016]此外，由于冷却液比热容大与导热系数高，故冷却液的传热效率是空气的1000
‑
3000倍。如此一来，将水冷组件设置于服务器内的主要发热源，其余热源仍可采用风冷方式进行冷却，以大幅提升服务器的散热效率。
[0017]此外，由于水冷单位体积的散热效率优于风冷单位体积的散热效率，故在相同散热效能下，水冷组件的整体体积小于风冷组件的整体体积，使得水冷组件较不易防碍服务器内其余零件的拆装。
[0018]此外，第一冷板本体与第二冷板本体整合于同一分水器，在满足散热性能的情况下，除了减少快接头的使用数量之外，又能够让冷却液优先通过功耗较大的显示芯片所对应的第二冷板本体，以提高水冷组件的散热性能。
[0019]此外，冷板本体上增设了辅助支架，以通过取放工具来降低冷板本体的组装难度。
[0020]以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本专利技术的原理，并且提供本专利技术的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
[0021]图1为根据本专利技术第一实施例所述的服务器的立体示意图。
[0022]图2为图1所示服务器的分解示意图。
[0023]图3为图2所示水冷组件的立体示意图。
[0024]图4为图2所示水冷板组件的立体示意图。
[0025]图5与图6为图4所示水冷板组件与取放工具的组装示意图。
[0026]元件标号说明
[0027]10
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服务器
[0028]20
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取放工具
[0029]22
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握持件
[0030]24
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操作件
[0031]25
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锁扣结构
[0032]26
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复位件
[0033]100
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机壳
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水冷板组件，其特征在于，用以供一取放工具进行组装，所述水冷板组件包含：一冷板本体；以及一辅助支架，所述辅助支架装设于所述冷板本体，并具有一结合孔，所述结合孔用以供所述取放工具进行组装。2.根据权利要求1所述的水冷板组件，其特征在于：所述结合孔为一字形。3.根据权利要求1所述的水冷板组件，其特征在于：所述冷板本体为一体，并具有一容置腔、一入水口及一出水口，所述入水口与所述出水口连通所述容置腔。4.一种水冷组件，其特征在于，所述水冷组件包含：多个第一冷板本体，各具有一第一入水口及一第一出水口；多个第二冷板本体，各具有一第二入水口及一第二出水口；一分水器，具有一外接入水接头、一外接出水接头、多个内接入水接头及多个内接出水接头，所述多个内接入水接头连通于所述外接入水接头，以及所述多个内接出水接头连通于所述外接出水接头；一第一入水管路，衔接其中一所述内接入水接头与其中一所述第一冷板本体的所述第一入水口；一第一出水管路，衔接其中一所述内接出水接头与另一所述第一冷板本体的所述第一出水口；多个第一连通管路，在所述多个第一冷板本体的其余所述第一入水口和所述第一出水口中分别衔接包含于不同的所述第一冷板本体的一所述第一入水口及一所述第一出水口；多个第二入水管路，衔接其余所述内接入水接头与其中至少两个所述第二冷板本体的所述第二入水口；多个第二出水管路，衔接其余所述内接出水接头与其中至少两个所述第二冷板本体的所述第二出水口；以及多个第二连通管路，在所述多个第二冷板本体的其余所述第二入水口和所述第二出水口中分别衔接包含于不同的所述第二冷板本体的一所述第二入水口及一所述第二出水口。5.根据权利要求4所述的水冷板组件，其特征在于，所述多个第一冷板本体的数量为6个，并沿直线排列。6.根据权利要求5所述的水冷板组件，其特征在于，所述多个第二冷板本体的数量为8个，并呈2
×
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【专利技术属性】
技术研发人员：张帅，耿朝，何凡普，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：