一种设备散热方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

技术编号:33650274 阅读:20 留言:0更新日期:2022-06-02 20:28
本申请公开了一种设备散热方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括:读取FPGA板卡对应的板卡开关以及电压调节器模块运行参数;根据运行参数确定FPGA板卡对应的整体功耗值,以及确定FPGA板卡核心区域对应的核心功耗值;从设置于FPGA板卡核心区域的温度传感器中读取温度值;基于整体功耗值、核心功耗值以及温度值确定FPGA板卡的目标工作状态,基于工作状态与散热策略之间的对应关系,确定目标工作状态对应的目标散热策略,并根据目标散热策略对FPGA板卡执行相应的散热操作。本申请实施例提供的方法能够将依据FPGA板卡整体功耗值、核心功耗值以及核心区域的温度值能够精准的确定工作状态,同时依据工作状态确定散热策略,节省了与外部散热设备适配的过程。省了与外部散热设备适配的过程。省了与外部散热设备适配的过程。

【技术实现步骤摘要】
一种设备散热方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本申请涉及领域,尤其涉及一种设备散热方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]FPGA具有可定制性、低延迟和高性能功耗比,因此FPGA板卡用于机器学习推理、图像语音识别、大数据分析,通常部署到机房或者数据中心的服务器中为用户带来更先进的AI计算加速解决方案。但是FGPA加速卡功耗通常较大,散热设计比较重要,有效的目标散热策略不仅可以节省能耗,提高FPGA板卡工作效率,而且可以减小散热器尺寸,节省空间。而散热最有效的办法是设计加速卡散热器,由于FPGA板卡通常设计成PCIe卡,散热器的设计按照尺寸大小可分为单宽散热器和双宽散热器,按照是否自带风扇分为主动散热器和被动散热器。因此FPGA板卡散热器常见种类有:单宽主动散热器、双宽主动散热器、单宽被动散热器、双宽被动散热器,按照不同的散热需求,可设计选择不同的散热器。
[0003]在实现本专利技术的过程中,专利技术人发现目前的散热方法主要是根据FPGA板卡当前的整体功耗调节外部散热装置实现板卡散热调节。然而使用整体功耗在调节散热装置的散热参数时,无论散热装置为主动散热器还是被动散热器,都需要做服务器散热适配。一方面适配过程较长,且依据整体功耗调节散热参数的散热效果较差。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本申请提供了一种设备散热方法、装置、电子设备及存储介质。
[0005]根据本申请实施例的一个方面,提供了一种设备散热方法,应用于复杂可编程逻辑器件,所述方法还包括:
[0006]读取FPGA板卡对应的板卡开关以及电压调节器模块运行参数;
[0007]根据所述运行参数确定所述FPGA板卡对应的整体功耗值,以及确定所述FPGA板卡核心区域对应的核心功耗值;
[0008]从设置于所述FPGA板卡核心区域的温度传感器中读取温度值;
[0009]基于所述整体功耗值、所述核心功耗值以及所述温度值确定所述FPGA板卡的目标工作状态,基于工作状态与散热策略之间的对应关系,确定所述目标工作状态对应的目标散热策略,并根据所述目标散热策略对所述FPGA板卡执行相应的散热操作。
[0010]进一步的,所述基于所述整体功耗值、所述核心功耗值以及所述温度值确定所述FPGA板卡当前的目标工作状态,基于工作状态与散热策略之间的对应关系,确定所述目标工作状态对应的目标散热策略,包括:
[0011]在所述整体功耗值、所述核心功耗值以及所述温度值落入第一预设范围的情况下,确定所述FPGA板卡的目标状态为低功耗运行状态;
[0012]获取功耗值与转速之间的对应关系表;
[0013]基于所述对应关系表,确定所述整体功耗值、核心功耗值以及所述温度值对应的
散热器风扇和服务器风扇对应的转速,将所述散热器风扇和服务器风扇对应的转速确定为所述目标散热策略。
[0014]进一步的,所述基于所述整体功耗值、所述核心功耗值以及所述温度值确定所述FPGA板卡当前的目标工作状态,基于工作状态与散热策略之间的对应关系,确定所述目标工作状态对应的目标散热策略,包括:
[0015]在所述整体功耗值、所述核心功耗值以及所述温度值落入第二预设范围的情况下,确定所述FPGA板卡的目标状态为高功耗运行状态;
[0016]获取功耗值与转速之间的对应关系表;
[0017]基于所述对应关系表,确定所述整体功耗值、核心功耗值以及所述温度值对应的散热器风扇和服务器风扇对应的转速,并确定所述FPGA板卡执行的降频指令,将所述散热器风扇和服务器风扇对应的转速以及所述降频指令确定为所述目标散热策略。
[0018]进一步的,在根据所述目标散热策略对所述FPGA板卡执行相应的散热操作之后,所述方法还包括:
[0019]按照预设时间间隔获取所述FPGA板卡核心区域的温度变化数据;
[0020]在所述温度变化数据小于预设变化数据的情况下,向所述FPGA板卡发送降频指令,以使所述FPGA板卡按照所述降频指令执行降频操作。
[0021]根据本申请实施例的另一个方面,还提供了一种设备散热方法,应用于FPGA板卡,所述方法包括:
[0022]接收来自于复杂可编程逻辑器件的目标散热策略,其中,所述目标散热策略中包括降频指令;
[0023]确定所述FPGA板卡中用于执行所述降频指令的目标FIFO分块;
[0024]依据所述降频指令调节所述目标FIFO分块的时钟周期由第一时钟周期变更为第二时钟周期,其中,所述第二时钟周期的周期小于所述第一时钟周期。
[0025]进一步的,所述方法还包括:
[0026]获取由所述FPGA板卡外部的数据输入设备传输的待处理数据;
[0027]调用第三时钟周期将所述待处理数据传输至所述FPGA板卡内部的IP内核;
[0028]通过所述IP内核将所述待处理数据传输至所述FPGA中的FIFO分块集合,以使所述FIFO分块集合中的目标FIFO分块按照所述第二时钟周期处理所述待处理数据,以及所述FIFO分块集合中除目标FIFO分块之外的FIFO分块按照所述第一时钟周期处理所述待处理数据。
[0029]根据本申请实施例的另一个方面,还提供了一种设备散热装置,包括:
[0030]第一读取模块,用于读取FPGA板卡对应的板卡开关以及电压调节器模块运行参数;
[0031]确定模块,用于根据所述运行参数确定所述FPGA板卡对应的整体功耗值,以及确定所述FPGA板卡核心区域对应的核心功耗值;
[0032]第二读取模块,用于从设置于所述FPGA板卡核心区域的温度传感器中读取温度值;
[0033]处理模块,用于基于所述整体功耗值、所述核心功耗值以及所述温度值确定所述FPGA板卡的目标工作状态,基于工作状态与散热策略之间的对应关系,确定所述目标工作
状态对应的目标散热策略,并根据所述目标散热策略对所述FPGA板卡执行相应的散热操作。
[0034]根据本申请实施例的另一个方面,还提供了一种设备散热装置,包括:
[0035]接收模块,用于接收来自于复杂可编程逻辑器件的目标散热策略,其中,所述目标散热策略中包括降频指令;
[0036]确定模块,用于确定所述FPGA板卡中用于执行所述降频指令的目标FIFO分块;
[0037]调节模块,用于依据所述降频指令调节所述目标FIFO分块的时钟周期由第一时钟周期变更为第二时钟周期,其中,所述第二时钟周期的周期小于所述第一时钟周期。
[0038]根据本申请实施例的另一方面,还提供了一种存储介质,该存储介质包括存储的程序,程序运行时执行上述的步骤。
[0039]根据本申请实施例的另一方面,还提供了一种电子装置,包括处理器、通信接口、存储器和通信总线,其中,处理器,通信接口,存储器通过通信总线完成相互间的通信;其中:存储器,用于存放计算机程序;处理器,用于通过运行存储器本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设备散热方法,应用于复杂可编程逻辑器件,其特征在于,所述方法还包括:读取FPGA板卡对应的板卡开关以及电压调节器模块运行参数;根据所述运行参数确定所述FPGA板卡对应的整体功耗值,以及确定所述FPGA板卡核心区域对应的核心功耗值;从设置于所述FPGA板卡核心区域的温度传感器中读取温度值;基于所述整体功耗值、所述核心功耗值以及所述温度值确定所述FPGA板卡的目标工作状态,基于工作状态与散热策略之间的对应关系,确定所述目标工作状态对应的目标散热策略,并根据所述目标散热策略对所述FPGA板卡执行相应的散热操作。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述整体功耗值、所述核心功耗值以及所述温度值确定所述FPGA板卡当前的目标工作状态,基于工作状态与散热策略之间的对应关系,确定所述目标工作状态对应的目标散热策略,包括:在所述整体功耗值、所述核心功耗值以及所述温度值落入第一预设范围的情况下,确定所述FPGA板卡的目标状态为低功耗运行状态;获取功耗值与转速之间的对应关系表;基于所述对应关系表,确定所述整体功耗值、核心功耗值以及所述温度值对应的散热器风扇和服务器风扇对应的转速,将所述散热器风扇和服务器风扇对应的转速确定为所述目标散热策略。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述整体功耗值、所述核心功耗值以及所述温度值确定所述FPGA板卡当前的目标工作状态,基于工作状态与散热策略之间的对应关系,确定所述目标工作状态对应的目标散热策略,包括:在所述整体功耗值、所述核心功耗值以及所述温度值落入第二预设范围的情况下,确定所述FPGA板卡的目标状态为高功耗运行状态;获取功耗值与转速之间的对应关系表;基于所述对应关系表,确定所述整体功耗值、核心功耗值以及所述温度值对应的散热器风扇和服务器风扇对应的转速,并确定所述FPGA板卡执行的降频指令,将所述散热器风扇和服务器风扇对应的转速以及所述降频指令确定为所述目标散热策略。4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在根据所述目标散热策略对所述FPGA板卡执行相应的散热操作之后,所述方法还包括:按照预设时间间隔获取所述FPGA板卡核心区域的温度变化数据;在所述温度变化数据小于预设变化数据的情况下,向所述FPGA板卡发送降频指令,以使所述FPGA板卡按照所述降频指令执行降频操作。5.一种设备散热方法,应用于FPGA板卡,其特征在于,所述方法包括:接收来自于复杂可编程逻辑器件的目标散热策略...

【专利技术属性】
技术研发人员:计晶刘铁军董培强韩大峰
申请(专利权)人:苏州浪潮智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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