本申请提出一种3D模型打孔方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质，该3D模型打孔方法包括：对模型进行切片处理，获取各切片层；获取预设打孔高度所在的切片层的外轮廓及所在的切片层的空洞区域的轮廓；遍历各所述空洞区域的轮廓，获取所述外轮廓上的点与所述空洞区域的轮廓上的点之间的距离，及从所述距离中选取目标距离；获取所述目标距离对应的所述外轮廓上的第一坐标点与所述空洞区域的轮廓上的第二坐标点；根据所述第一坐标点、所述第二坐标点及预设打孔参数，确定所述模型在所述预设打孔高度处的打孔区域。本申请利用模型所在的坐标点进行定位即可较快且准确找到适合的打孔区域，可以提高模型打孔的精确度和速度。可以提高模型打孔的精确度和速度。可以提高模型打孔的精确度和速度。
【技术实现步骤摘要】
3D模型打孔方法、装置、终端设备及可读存储介质
[0001]本申请涉及3D打印
，尤其涉及一种3D模型打孔方法、装置、终端设备及可读存储介质。
技术介绍
[0002]3D打印技术是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层堆叠累积的方式来构造物体的技术,其工作原理是，把数据和原料放进3D打印机中，机器按照程序把产品逐层造出来，打印出的模型产品可以即时使用。为了使打印模型达到使用标准要求，需要进行后续的一系列的处理如模型固化等。
[0003]目前，行业中主流的处理工艺立体光固化成型技术，立体光固化成型技术的原理：用激光聚焦到实体材料的表面，这样将材料按照一定的顺序进行固化，完成当前层面的“固化”后再控制垂直方向移动一个设置好的高度再重复相同的操作来固化下一个层面，这样层层固化叠加最终就能得到三维实体。立体光固化成型技术所用材料为液态光敏树脂，在对内部轮廓复杂、空洞区域较多的模型进行光固化处理时，若空洞区域在离开料槽之前被封住，空洞区域内会存在大量液态材料，导致模型重量过大，模型会掉落，从而导致打印失败，并且损耗打印材料。
[0004]因此，需要对模型的空洞区域进行打孔，目前立体光固化成型技术中的打孔都是用户指定打孔的位置，以及指定打洞的深度通过不断地试探获取理想的打孔区域，才能得到打孔后的模型，此方法对于内部轮廓比较复杂的模型，会出现打孔不精确，内部轮廓破损以及打孔耗时长等问题。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本申请提出了一种3D模型打孔方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质，利用模型所在的坐标点进行定位即可较快且准确找到适合的打孔区域，可以提高模型打孔的精确度和速度。
[0006]第一方面，本申请一实施例提供一种3D模型打孔方法，包括：
[0007]对模型进行切片处理，获取各切片层；
[0008]获取预设打孔高度所在的切片层的外轮廓及所在的切片层的空洞区域的轮廓；
[0009]遍历各所述空洞区域的轮廓，获取所述外轮廓上的点与所述空洞区域的轮廓上的点之间的距离，及从所述距离中选取目标距离；
[0010]获取所述目标距离对应的所述外轮廓上的第一坐标点与所述空洞区域的轮廓上的第二坐标点；
[0011]根据所述第一坐标点、所述第二坐标点及预设打孔参数，确定所述模型在所述预设打孔高度处的打孔区域。
[0012]于一实施例中，所述获取所述外轮廓上的点与所述空洞区域的轮廓上的点之间的距离，从所述距离中选取目标距离，包括：
[0013]获取所述外轮廓上的点与所述空洞区域的轮廓上的点之间的距离，从所述距离中选取最短距离作为目标距离。
[0014]通过这样的方法，根据空洞区域的轮廓与外轮廓的最短距离确定打孔区域，打孔的距离最短，可以降低对模型的损耗，提高对模型进行打孔处理的效率。
[0015]于一实施例中，所述根据所述第一坐标点、所述第二坐标点及预设打孔参数，确定所述模型在所述预设打孔高度处的打孔区域，包括：
[0016]根据所述第一坐标点为圆心和所述预设打孔参数，确定在所述外轮廓上打孔的第一位置；
[0017]根据所述第二坐标点为圆心和所述预设打孔参数，确定所述空洞区域的轮廓上打孔的第二位置；
[0018]将所述第一位置上的点与所述第二位置上的点连接，确定所述模型在所述预设打孔高度处的打孔区域。
[0019]通过这样的方法，第一位置和第二位置为打孔区域的某个部分，这样可以利用第一位置上的点和第二位置上的点较准确的确定出整个的打孔区域，从而进一步提高模型打孔的精确度。
[0020]于一实施例中，所述将所述第一位置上的点与所述第二位置上的点连接，确定所述模型在所述预设打孔高度出的打孔区域，包括：
[0021]利用两点间距离公式得出所述第一坐标点与所述第二坐标点的距离，确定所述打孔的深度；
[0022]将所述第一位置上的点与所述第二位置上的点的距离为所述打孔深度的点连接，确定所述模型在所述预设打孔高度处的打孔区域。
[0023]通过这样的方法，只需要将打孔区域的外围一圈连接起来，从而形成打孔区域，减轻了工作量，提高了确定打空区域的效率。
[0024]于一实施例中，所述获取所述外轮廓上的点与所述空洞区域的轮廓上的点之间的距离，从所述距离中选取最短距离作为目标距离，包括：
[0025]遍历所述外轮廓上的所有坐标点及所述空洞区域的轮廓上的所有坐标点；
[0026]获取所述外轮廓上的每个坐标点与所述空洞区域的轮廓上的每个坐标点之间的第一距离；
[0027]从所述第一距离中筛选出最短的第二距离，获取所述外轮廓上的所有坐标点与所述空洞区域的轮廓上的所有坐标点的第二距离集合；
[0028]从所述第二距离集合中筛选出所述外轮廓与所述空洞区域的轮廓之间的最短距离作为目标距离。
[0029]通过这样的方法，可以较快的从距离中选取最短距离作为目标距离，从而较快的确定打孔区域。
[0030]于一实施例中，所述预设打孔参数包括预设打孔半径、预设打孔直径、打孔面积中的至少一者。
[0031]于一实施例中，所述确定所述模型在所述预设打孔高度处的打孔区域后还包括：
[0032]根据所述打孔区域对所述模型进行打孔，及利用预设的抽壳算法确定打孔处理后所述模型需要保留与舍弃的部分，得到打孔后的模型。
[0033]第二方面，本申请提供一种3D模型打孔装置，包括：
[0034]切片模块，用于对模型进行切片处理，获取各切片层；
[0035]第一获取模块，用于获取预设打孔高度所在的切片层的外轮廓及所在的切片层的空洞区域的轮廓；
[0036]遍历模块，用于遍历各所述空洞区域的轮廓，获取所述外轮廓上的点与所述空洞区域的轮廓上的点之间的距离，及从所述距离中选取目标距离；
[0037]第二获取模块，用于获取所述目标距离对应的所述外轮廓上的第一坐标点与所述空洞区域的轮廓上的第二坐标点；
[0038]定位模块，用于根据所述第一坐标点、所述第二坐标点及预设打孔参数，确定所述模型在所述预设打孔高度处的打孔区域。
[0039]第三方面，本申请提供一种终端设备，所述终端设备包括处理器和存储器，所述存储器用于存储指令，所述处理器用于调用所述存储器中的指令，控制3D打印机执行如第一方面所述的3D模型打孔方法的步骤。
[0040]第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时控制3D打印机执行如第一方面所述的3D模型打孔方法的步骤。
[0041]本申请实施方式提供的3D模型打孔方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质，通过获取模型外轮廓与空洞区域的轮廓的最短距离，利用最短距离对应的坐标点获取打孔的位置及深度，从而确定模型的打孔区域。本申请利用模型所在的坐标点进行定位即可较快且准确的找到适合的打孔区域，可以提高模型打孔的精确度和速度。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种3D模型打孔方法，其特征在于，包括：对模型进行切片处理，获取各切片层；获取预设打孔高度所在的切片层的外轮廓及所在的切片层的空洞区域的轮廓；遍历各所述空洞区域的轮廓，获取所述外轮廓上的点与所述空洞区域的轮廓上的点之间的距离，及从所述距离中选取目标距离；获取所述目标距离对应的所述外轮廓上的第一坐标点与所述空洞区域的轮廓上的第二坐标点；根据所述第一坐标点、所述第二坐标点及预设打孔参数，确定所述模型在所述预设打孔高度处的打孔区域。2.如权利要求1所述的3D模型打孔方法，其特征在于，所述获取所述外轮廓上的点与所述空洞区域的轮廓上的点之间的距离，从所述距离中选取目标距离，包括：获取所述外轮廓上的点与所述空洞区域的轮廓上的点之间的距离，从所述距离中选取最短距离作为目标距离。3.如权利要求2所述的3D模型打孔方法，其特征在于，所述根据所述第一坐标点、所述第二坐标点及预设打孔参数，确定所述模型在所述预设打孔高度处的打孔区域，包括：根据所述第一坐标点为圆心和所述预设打孔参数，确定在所述外轮廓上打孔的第一位置；根据所述第二坐标点为圆心和所述预设打孔参数，确定所述空洞区域的轮廓上打孔的第二位置；将所述第一位置上的点与所述第二位置上的点连接，确定所述模型在所述预设打孔高度处的打孔区域。4.如权利要求3所述的3D模型打孔方法，其特征在于，所述将所述第一位置上的点与所述第二位置上的点连接，确定所述模型在所述预设打孔高度出的打孔区域，包括：利用两点间距离公式得出所述第一坐标点与所述第二坐标点的距离，确定所述打孔的深度；将所述第一位置上的点与所述第二位置上的点的距离为所述打孔深度的点连接，确定所述模型在所述预设打孔高度处的打孔区域。5.如权利要求2所述的3D模型打孔方法，其特征在于，所述获取所述外轮廓上的点与所述空洞区域的轮廓上的点之间的距离，从所述距离中选取最短距离作为目标距离，包括：遍历所述外轮廓上的所有...
【专利技术属性】
技术研发人员：敖丹军，王江，
申请(专利权)人：深圳市创想三维科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。