一种小尺寸4G全频段外置天线结构制造技术

本实用新型专利技术涉及终端天线领域，特别涉及一种小尺寸4G全频段外置天线结构。该结构包括天线外壳、PCB板、天线振子、cable线、下固定座、SMA接头，天线外壳底部与下固定座连接，SMA接头连接下固定座底部，天线外壳内部设有天线内腔，PCB板连接在天线内腔，PCB板的外轮廓与天线内腔匹配贴合，天线振子附着在PCB板上，PCB板末端的天线振子设有馈电点，cable线一端焊接在馈电点上，cable线的另一端外接到SMA接头。在实现4G全频段功能的情况下，缩小PCB板的面积，同时天线外壳也设计成与PCB板外轮廓贴合的结构，使天线尺寸小，性能好，可以更好的适配小型整机，且还具有一定的防水性能。且还具有一定的防水性能。且还具有一定的防水性能。

【技术实现步骤摘要】
一种小尺寸4G全频段外置天线结构


[0001]本技术涉及终端天线领域，特别涉及一种小尺寸4G全频段外置天线结构。

技术介绍

[0002]市面上的PCB材质4G全频段外置天线尺寸大，并不适用小外形需要外置天线支持的整机产品。而且外置的天线对防水要求比较高，而现有的大尺寸外置天线防水性能差。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种小尺寸4G全频段外置天线结构，旨在解决现有大尺寸4G全频段外置天线不适用小型整机产品的问题。
[0004]本技术提供一种小尺寸4G全频段外置天线结构，包括天线外壳、PCB板、天线振子、cable线、下固定座、SMA接头，所述天线外壳底部与下固定座连接，所述SMA接头连接下固定座底部，所述天线外壳内部设有天线内腔，所述PCB板连接在天线内腔，所述PCB板的外轮廓与天线内腔匹配贴合，所述天线振子附着在PCB板上，所述PCB板末端的天线振子设有馈电点，所述cable线一端焊接在馈电点上，所述cable线的另一端外接到SMA接头。
[0005]作为本技术的进一步改进，该小尺寸4G全频段外置天线结构包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小尺寸4G全频段外置天线结构，其特征在于，包括天线外壳、PCB板、天线振子、cable线、下固定座、SMA接头，所述天线外壳底部与下固定座连接，所述SMA接头连接下固定座底部，所述天线外壳内部设有天线内腔，所述PCB板连接在天线内腔，所述PCB板的外轮廓与天线内腔匹配贴合，所述天线振子附着在PCB板上，所述PCB板末端的天线振子设有馈电点，所述cable线一端焊接在馈电点上，所述cable线的另一端外接到SMA接头。2.根据权利要求1所述的小尺寸4G全频段外置天线结构，其特征在于，包括防水胶垫，所述防水胶垫设置在天线内腔，所述防水胶垫...

【专利技术属性】
技术研发人员：李城，张明超，
申请(专利权)人：深圳市得自在科技有限公司，
类型：新型
国别省市：