光通讯芯片的测试机构制造技术

本发明专利技术公开一种光通讯芯片的测试机构，包括：基座、竖直安装于基座上的第一电机、水平滑台、转接板、第二电机和吸嘴杆，一位于第一电机下方的固定座安装于基座上，所述固定座的上方设置有夹持条、弧形齿条，此夹持条的前端与所述吸嘴杆上端夹持连接，夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接，所述弧形齿条与第一电机输出轴上的齿轮啮合连接，且此弧形齿条的圆心与吸嘴杆的轴心重叠，转接板进一步包括相互垂直的竖直板和下端板，所述水平滑台和第一电机分别位于竖直板的两侧。本发明专利技术能逐渐增加吸嘴杆与光通讯芯片的接触压力，有效避免了芯片吸附失败导致的芯片损失和二次位置偏移，大大提高了对光通讯芯片一次性吸附的成功率和对角度调整的准确性。调整的准确性。调整的准确性。

【技术实现步骤摘要】
光通讯芯片的测试机构


[0001]本专利技术涉及一种光通讯芯片的测试机构，属于半导体芯片贴片和测试


技术介绍

[0002]无线光通信技术又称可见光通讯，其通过LED光源的高频率闪烁来进行通信，有光代表1，无光代表0，其传输速率高达每秒上千兆。无线光通信通过可见光来进行数据传输，与微波技术相比，有相当丰富的频谱资源，是一般微波通信和无线通信无法比拟的；同时可见光通信可以适用于任何通信协议、适用于任何环境；在安全性方面，不必担心通信内容被人窃取；无线光通信的设备灵活便捷，且成本很低，适合大规模普及应用。
[0003]在光通信行业的贴片和测试环节，由于工艺制程要求，对贴片精度，以及贴片时吸嘴的贴装接触压力有较高的要求，如何实现通过吸嘴对拾取的芯片进行大范围的角度调整以扩展贴装应用情形，成为亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种光通讯芯片的测试机构，该光通讯芯片的测试机构能逐渐增加吸嘴杆与光通讯芯片的接触压力，有效避免了芯片吸附失败导致的芯片损失和二次位置偏移，大大提高了对光通讯芯片一次本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光通讯芯片的测试机构，其特征在于：包括：基座（1）、竖直安装于基座（1）上的第一电机（2）、水平滑台（3）、转接板（4）、第二电机（5）和吸嘴杆（6），所述水平滑台（3）位于基座（1）的上端板（101）与转接板（4）的下端板（401）之间，所述第二电机（5）固定于一基板（7）上，此基板（7）与转接板（4）通过一Z轴滑动机构（8）连接，所述第二电机（5）的输出轴与Z轴滑动机构（8）连接，所述转接板（4）进一步包括相互垂直的竖直板和下端板（401），所述水平滑台（3）和第一电机（2）分别位于竖直板的两侧；一位于第一电机（2）下方的固定座（9）安装于基座（1）上，此固定座（9）前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块（901），每个所述凸块（901）上安装有一对轴承，每对轴承中左轴承（11）水平安装于凸块（901）左侧，每对轴承中右轴承（12）水平安装于凸块（901）右侧，从而使得每对轴承中间隔设置的左轴承（11）、右轴承（12）之间形成一夹持通道（10），所述吸嘴杆（6）位于至少2对轴承的夹持通道（10）内；所述固定座（9）的上方设置有夹持条（13）、弧形齿条（14），此夹持条（13）的前端与所述吸嘴杆（6）上端夹持连接，夹持条（13）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建军，吴永红，赵山，胡海洋，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：