一种测厚设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种测厚设备，其包括：支撑架，连接于所述支撑架上的进料组件、出料组件以及测厚组件；所述进料组件用于将待测厚物料送入所述测厚组件处进行厚度测量，所述出料组件用于将完成测厚的物料送出测厚设备，所述测厚组件可向被测厚物料的表面靠近或远离的方式活动连接于所述支撑架。本实用新型专利技术的测厚设备，其通过测厚组件的上激光探测机构和下激光探测机构可相对移动的结构设计，测厚时，将激光器相互靠近待测厚物料，从而避免环境因素对激光的影响，提高测量准确性。提高测量准确性。提高测量准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种测厚设备


[0001]本技术涉及厚度测量设备
，尤其涉及一种测厚设备。

技术介绍

[0002]现有片状材料或工件一般需要进行厚度测量，测厚设备包括接触式检测和非接触式检测，接触式检测需要被检测物料停止前进，需要在静态下检测，效率低，耗费时间长；非接触测厚设备，被测厚物料无需等待，耗时低，效率高，但是，容易受到环境因素影响，例如，检测探头与待测厚物料表面的距离等。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种测厚设备，用于解决现有技术中非接触式测厚易受环境因素影响检测精度的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]本技术的实施例提供了一种测厚设备，其包括：支撑架，连接于所述支撑架上的进料组件、出料组件以及测厚组件；所述进料组件用于将待测厚物料送入所述测厚组件处进行厚度测量，所述出料组件用于将完成测厚的物料送出测厚设备，所述测厚组件可向被测厚物料的表面靠近或远离的方式活动连接于所述支撑架。
[0006]其中，所述测厚组件包括：上激光探测机构和下激光探测机构，所述上激光探测机构与所述下激光探测机构上下相向分布，所述上激光探测机构和下激光探测机构结构相同，均包括：连接板，连接于所述连接板上的驱动装置和导轨，滑动连接于所述导轨上的滑块以及连接于所述滑块上的激光器；测厚时，所述驱动装置驱动滑块沿着导轨移动，同步带动激光器朝向待测厚物料表面靠近。
[0007]其中，所述驱动装置为气缸。
[0008]其中，所述支撑架上设有至少两组所述测厚组件，所述测厚组件等高分布于所述支撑架上。
[0009]其中，所述进料组件包括相对设置的左侧连接板和右侧连接板以及连接于所述左侧连接板和右侧连接板之间的上滚轴和下滚轴，所述上滚轴或下滚轴的一端连接于驱动电机。
[0010]其中，所述出料组件包括：连接于所述左侧连接板和右侧连接板之间的上压辊和下压辊以及连接于所述上压辊或下压辊的一端的电机。
[0011]其中，所述上滚轴的一端还设有弹性伸缩机构，所述上压辊的一端也设有所述弹性伸缩机构，以致进料组件和出料组件保持对待测厚物料适当的摩擦压力。
[0012]其中，所述弹性伸缩机构包括：固定块，连接于所述固定块上的杆体，套装于所述杆体上的活动块以及套装于所述杆体上的弹簧，所述弹簧的一端抵顶所述固定块，另一端抵顶所述活动块。
[0013]其中，所述支撑架上还设有散热机构，所述散热机构包括风扇。
[0014]其中，所述支撑架外还设有外壳，所述外壳上设有进料口和出料口。
[0015]本技术的测厚设备，其通过测厚组件的上激光探测机构和下激光探测机构可相对移动的结构设计，测厚时，将激光器相互靠近待测厚物料，从而避免环境因素对激光的影响，提高测量准确性。
[0016]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例的测厚设备的整体结构示意图。
[0018]图2为本技术实施例的测厚设备去掉外罩部分结构示意图。
[0019]图3为本技术实施例的测厚设备的测厚组件部分结构示意图。
[0020]图4为本技术实施例的测厚设备的上激光探测机构和下激光探测机构部分结构示意图。
具体实施方式
[0021]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明。
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所述的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0025]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第
一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0027]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。
[0028]请参阅图1至图4，在该实施例中，提供了一种测厚设备，其包括：支撑架2，连接于所述支撑架2上的进料组件3、出料组件6以及测厚组件；所述进料组件2用于将待测厚物料送入所述测厚组件处进行厚度测量，所述出料组件6用于将完成测厚的物料送出测厚设备，所述测厚组件可向被测厚物料的表面靠近或远离的方式活动连接于所述支撑架2。
[0029]具体的，所述测厚组件4包括：上激光探测机构41和下激光探测机构42，所述上激本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测厚设备，其特征在于，包括：支撑架，连接于所述支撑架上的进料组件、出料组件以及测厚组件；所述进料组件用于将待测厚物料送入所述测厚组件处进行厚度测量，所述出料组件用于将完成测厚的物料送出测厚设备，所述测厚组件可向被测厚物料的表面靠近或远离的方式活动连接于所述支撑架。2.根据权利要求1所述的测厚设备，其特征在于，所述测厚组件包括：上激光探测机构和下激光探测机构，所述上激光探测机构与所述下激光探测机构上下相向分布，所述上激光探测机构和下激光探测机构结构相同，均包括：连接板，连接于所述连接板上的驱动装置和导轨，滑动连接于所述导轨上的滑块以及连接于所述滑块上的激光器；测厚时，所述驱动装置驱动滑块沿着导轨移动，同步带动激光器朝向待测厚物料表面靠近。3.根据权利要求2所述的测厚设备，其特征在于，所述驱动装置为气缸。4.根据权利要求2所述的测厚设备，其特征在于，所述支撑架上设有至少两组所述测厚组件，所述测厚组件等高分布于所述支撑架上。5.根据权利要求2所述的测厚设备，其特征在于，所述进料组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭义满，
申请(专利权)人：广东新吉欣实业有限公司，
类型：新型
国别省市：