一种测厚设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种测厚设备，其包括：支撑架，连接于所述支撑架上的进料组件、出料组件以及测厚组件；所述进料组件用于将待测厚物料送入所述测厚组件处进行厚度测量，所述出料组件用于将完成测厚的物料送出测厚设备，所述测厚组件可向被测厚物料的表面靠近或远离的方式活动连接于所述支撑架。本实用新型专利技术的测厚设备，其通过测厚组件的上激光探测机构和下激光探测机构可相对移动的结构设计，测厚时，将激光器相互靠近待测厚物料，从而避免环境因素对激光的影响，提高测量准确性。提高测量准确性。提高测量准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种测厚设备


[0001]本技术涉及厚度测量设备
，尤其涉及一种测厚设备。

技术介绍

[0002]现有片状材料或工件一般需要进行厚度测量，测厚设备包括接触式检测和非接触式检测，接触式检测需要被检测物料停止前进，需要在静态下检测，效率低，耗费时间长；非接触测厚设备，被测厚物料无需等待，耗时低，效率高，但是，容易受到环境因素影响，例如，检测探头与待测厚物料表面的距离等。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种测厚设备，用于解决现有技术中非接触式测厚易受环境因素影响检测精度的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]本技术的实施例提供了一种测厚设备，其包括：支撑架，连接于所述支撑架上的进料组件、出料组件以及测厚组件；所述进料组件用于将待测厚物料送入所述测厚组件处进行厚度测量，所述出料组件用于将完成测厚的物料送出测厚设备，所述测厚组件可向被测厚物料的表面靠近或远离的方式活动连接于所述支撑架。
[0006]其中，所述测厚组件包括：上激光探测机构和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测厚设备，其特征在于，包括：支撑架，连接于所述支撑架上的进料组件、出料组件以及测厚组件；所述进料组件用于将待测厚物料送入所述测厚组件处进行厚度测量，所述出料组件用于将完成测厚的物料送出测厚设备，所述测厚组件可向被测厚物料的表面靠近或远离的方式活动连接于所述支撑架。2.根据权利要求1所述的测厚设备，其特征在于，所述测厚组件包括：上激光探测机构和下激光探测机构，所述上激光探测机构与所述下激光探测机构上下相向分布，所述上激光探测机构和下激光探测机构结构相同，均包括：连接板，连接于所述连接板上的驱动装置和导轨，滑动连接于所述导轨上的滑块以及连接于所述滑块上的激光器；测厚时，所述驱动装置驱动滑块沿着导轨移动，同步带动激光器朝向待测厚物料表面靠近。3.根据权利要求2所述的测厚设备，其特征在于，所述驱动装置为气缸。4.根据权利要求2所述的测厚设备，其特征在于，所述支撑架上设有至少两组所述测厚组件，所述测厚组件等高分布于所述支撑架上。5.根据权利要求2所述的测厚设备，其特征在于，所述进料组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭义满，
申请(专利权)人：广东新吉欣实业有限公司，
类型：新型
国别省市：