【技术实现步骤摘要】
基板保持板和曝光装置
[0001]本专利技术涉及基板保持板和曝光装置。
技术介绍
[0002]用于制造各种电子设备的诸如玻璃或硅的基板布置在基板保持板的保持表面上并由基板保持板保持。
[0003]有效的是使基板保持板的保持表面粗糙化。
[0004]日本专利特开No.2006
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64992公开了一种基板保持板,其呈支撑基板的支持表面和不支撑基板的非支撑表面均为粗糙表面且这些粗糙表面由氧化铝制成的形式。
[0005]在日本专利特开No.2006
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64992的基板保持板中,存在形成于基板保持板的支撑表面处的粗糙表面因与基板接触而被磨损和磨平的问题。
[0006]本专利技术提供了一种能够抑制粗糙表面磨损的基板保持板。
[0007]本专利技术还提供了一种能够减少基板保持板的表面处的光反射的基板保持板。
技术实现思路
[0008]第一方面提供了一种具有基板保持表面的基板保持板,包括:基部;和突起,所述突起相对于基部设置在基板保持表面侧并且支撑基板。基部和突起中的每一个的最上表面是算术平均粗糙度Ra为0.4μm以上的粗糙表面。基部或突起具有第一部分。至少突起具有硬度比第一部分的硬度高的第二部分。第二部分设置在与粗糙表面的顶部相距距离D的范围内。所述距离D小于所述顶部和与所述顶部相邻的底部之间的高度差H。
[0009]第二方面提供了一种具有基板保持表面的基板保持板,包括:具有第一部分的基部构件;第二部分,其相对于第一部分设置在基板保 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有基板保持表面的基板保持板,包括:基部;和突起,所述突起相对于基部设置在基板保持表面侧并且支撑基板,其中,基部和突起中的每一个的最上表面是算术平均粗糙度Ra为0.4μm以上的粗糙表面,其中,基部或突起具有第一部分,其中,至少突起具有硬度比第一部分的硬度高的第二部分,其中,第二部分设置在与粗糙表面的顶部相距距离D的范围内,并且其中,所述距离D小于所述顶部和与所述顶部相邻的底部之间的高度差H。2.根据权利要求1所述的基板保持板,其中,第二部分设置在比距离所述底部的高度差H小的范围内。3.根据权利要求1或2所述的基板保持板,其中,最上表面的至少一部分由第二部分构成。4.根据权利要求1或2所述的基板保持板,其中,突起具有所述第一部分,并且粗糙表面的最高顶部与相邻底部之间的高度差Hmax大于从粗糙表面的最高顶部到第一部分的距离。5.根据权利要求1或2所述的基板保持板,其中,突起具有所述第一部分,第一部分在基板保持表面侧的上表面是粗糙表面,并且第二部分的厚度是突起的最上表面的算术平均粗糙度Ra的4倍以下。6.根据权利要求1或2所述的基板保持板,其中,由与第二部分的材料相同的材料制成的第二区段相对于由与基板的第一部分的材料相同的材料制成的第一区段设置在基板保持表面侧。7.根据权利要求1或2所述的基板保持板,其中,基部的第一区段的上表面是粗糙表面,第一区段由与第一部分的材料相同的材料制成,所述上表面位于基板保持表面侧。8.根据权利要求7所述的基板保持板,其中,上表面的算术平均粗糙度Ra为0.4至4.0μm。9.根据权利要求1或2所述的基板保持板,其中,突起具有截头的圆锥形形状或圆柱形形状。10.根据权利要求1或2所述的基板保持板,其中,突起包括以30mm以下的间距设置的多个突起。11.根据权利要求1所述的基板保持板,其中,硬度比第二部分的硬度低的第三部分相对于第二部分设置在基板保持表面侧。12.根据权利要求1或2所述的基板保持板,其中,所述底部由硬度比第二部分的硬度低的第三部分构成。13.一种具有基板保持表面的基板保持板,包括:具有第一部分的基部构件;第二部分,其相对于第一部分设置在基板保持表面侧并且硬度高于第一部分的硬度;和第三部分,其相对于第二部分设置在基板保持表面侧并且折射率低于第二部分的折射率,
其中,第二部分的折射率n2与第一部分的折射率n1之间的差n2
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n1小于第二部分的折射率n2与第三部分的折射率n3之间的差n2
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n3。14.根据权利要求11或13所述的基板保持板,其中,第三部分由多孔材料制成。15.一种具有基板保持表面的基板保持板,包括:具有第一部分的基部构件;第二部分,其相对于第一部分设置在...
【专利技术属性】
技术研发人员:荒井一浩,福井慎次,龙野俊直,
申请(专利权)人:佳能株式会社,
类型:发明
国别省市:
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