【技术实现步骤摘要】
具有命令转发机制的多芯片系统及地址产生方法
[0001]本申请涉及多芯片系统，具体涉及一种具有可应用于多级芯片的命令转发机制的多芯片系统及地址产生方法。
技术介绍
[0002]在现有的多芯片系统中，主(master)芯片的功能通常不同于从属(slave)芯片的功能。当主芯片与从属芯片需协同运作来完成一特定功能时，多芯片系统的开发者需要根据多芯片系统的应用场景来设计一组用来控制主芯片的代码以及一组用来控制从属芯片的代码。若多芯片系统的应用场景或该特定功能需要调整时，多芯片间需能进行命令收发及转发。目前，芯片中通常具有可相互沟通的界面，然而，现有界面在进行多芯片间命令收发及转发的机制并不完善。
技术实现思路
[0003]在一些实施例中，本申请提供一种具有命令转发机制的多芯片系统及地址产生方法，以改善先前技术的不足。
[0004]在一些实施例中，多芯片系统包括发送端芯片与接收端芯片。发送端芯片包括第一连接埠。接收端芯片包括第二连接埠，所述第一连接埠耦接至所述第二连接埠，且所述第一连接埠的工作模式不同于所述第...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多芯片系统，其特征在于，包括：一发送端芯片，包括一第一连接埠；以及一接收端芯片，包括一第二连接埠，所述第一连接埠耦接至所述第二连接埠，且所述第一连接埠的工作模式不同于所述第二连接埠的工作模式，其中，当所述发送端芯片在没有经由其它芯片来连接到所述接收端芯片时，所述发送端芯片根据所述第一连接埠的工作模式决定所述接收端芯片相对于所述发送端芯片的一第一目标地址，并根据所述第一目标地址转发一命令到所述接收端芯片。2.如权利要求1所述的多芯片系统，其特征在于，所述第一连接埠与所述第二连接埠经由一快速外围组件互连界面连接。3.如权利要求1所述的多芯片系统，其特征在于，所述第一连接埠的工作模式与所述第二连接埠的工作模式中的一者为端点模式，且所述第一连接埠的工作模式与所述第二连接埠的工作模式中的另一者为复合体模式。4.如权利要求1所述的多芯片系统，其特征在于，当所述发送端芯片操作为从属芯片时，所述发送端芯片根据所述第一连接埠的识别码决定所述第一目标地址。5.如权利要求1所述的多芯片系统，其特征在于，当所述发送端芯片操作为主芯片时，所述发送端芯片根据所述第一连接埠的识别码以及所述第二连接埠与所述第一连接埠之间的总线的识别码决定所述第一目标地址。6.如权利要求1所述的多芯片系统，其特征在于，所述多芯片系统还包括：一桥接芯片，包括一第三连接埠与一第四连接埠，所述第三连接埠耦接至所述第一连接埠，所述第四连接埠耦接至所述第二连接埠，所述第三连接埠的工作模式不同于所述第四连接埠的工作模式，其中，所述发送端芯片还根据所述第一连接埠的识别码以及所述第一连接埠与所述第三连接埠之间的总线的识别码决定所述桥接芯片相对于所述发送端芯片的一第二目标地址，并根据所述第四连接埠的识别码以及所述第四连接埠与所述第二连接埠之间的总线的识别码决定所述接收端芯片相对于所述桥接芯片的一第三目标地址，并根据所述第二目标地址与所述第三目标地址以决定所述第一目标地址。7.如权利要求6所述的多芯片系统，其特征在于，所述第一目标地址包括所述第二目标地址中的部分位元以及所述第三目标地址中的部分位元。8.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭鹏，
申请(专利权)人：星宸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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