一种热固性复合超导电胶膜及其制备方法技术

本发明专利技术涉及数码产品技术领域，尤其涉及一种热固性复合超导电胶膜及其制备方法。热固性复合超导电胶膜由基体树脂，空心核壳结构聚合物@纳米粒子，功能化石墨烯，多官能团环氧树脂，稀释剂，分散剂，流平剂，固化剂，固化促进剂组成。以空心核壳结构的聚合物@纳米粒子作为导电填料，协效功能化石墨烯，利用胺基类硅烷中含有两亲性的化学基团，既可与导电填料表面起化学反应，又可与基体环氧树脂发生化学反应，能促进树脂的固化，使得导电填料在固化过程中稳定形成导电网络。各组分协同作用，制备得到的导电胶膜使用温度范围宽，拓宽了胶膜的使用温度和存贮条件。使用温度和存贮条件。

【技术实现步骤摘要】
一种热固性复合超导电胶膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及数码产品
，尤其涉及一种热固性复合超导电胶膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]数码电子产品的金属构件广泛采用接触式电导通方式实现电磁屏蔽等的要求。常规解决方案是采用导电胶带贴胶在金属构件表面位置形成接触式电导通区域。这种方案的优点：环保，制程简单，成本低；缺点：导电率偏低，导热性差，性能稳定性差。
[0003]一般热固性导电胶膜采用高品质的树脂及导电粒子组成，主要应用于电子线路板上无法进行高温铅锡焊接的制程，即常规的Bonding制程。如：软性电路板或软性排线与LCD的连接，软性电路板或软性排线与PCB的连接，软性电路板或软性排线与薄膜开关的连接，软性电路板或软性电路板间的连接。这类导电胶膜是一种在聚合物基体中渗入一定量的导电粒子而形成的薄膜，常见的导电粒子如Ni/Au纳米球、银纳米球，其中导电粒子的尺寸在2um
‑
10um左右。
[0004]导电胶的导电粒子和胶体材料经热压工艺，与不同金属材料表面贴合实现超低电阻的可靠连接，但是目前一般本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热固性复合超导电胶膜，其特征在于，所述热固性复合导电胶膜按照质量份数的组成为：基体树脂30
‑
50份，空心核壳结构聚合物@纳米粒子5
‑
10份，功能化石墨烯1
‑
5份，多官能团环氧树脂1
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3份，稀释剂10
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15份，分散剂0.5
‑
1份，流平剂0.4
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0.6份，固化剂6
‑
10份，固化促进剂1
‑
2份。2.根据权利要求1所述的热固性复合超导电胶膜，其特征在于，所述基体树脂为双酚A缩水甘油醚或双酚F缩水甘油醚型的环氧树脂。3.根据权利要求1所述的热固性复合超导电胶膜，其特征在于，所述空心核壳结构的聚合物@纳米粒子的制备方法步骤如下：(1)单分散微球的制备：将单体、表面活性剂、引发剂和溶剂加入到四口烧瓶中搅拌均匀，通N2除氧30
‑
50min后加热至聚合温度并进行反应，反应结束后离心，得到白色固体，然后用乙醇对其洗涤5
‑
8次，最后在50
‑
60℃的真空烘箱中干燥24
‑
36h，即可得到单分散微球；(2)聚合物@金属导电纳米粒子的制备：先将步骤(1)制得的单分散微球，经粗化
‑
敏化以及活化处理，然后将聚合物纳米微球分散在镀液中，在35
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40℃内，以机械搅拌或超声的方式反应1
‑
1.5h后离心、洗涤、干燥，得到聚合物@金属导电纳米粒子；(3)聚合物核层的水解：将步骤(2)制备的聚合物@金属导电纳米粒子置于聚四氟乙烯的反应釜中，将内核的聚合物部分水解，形成金属导电纳米粒子空心结构。4.根据权利要求3所述的热固性复合超导电胶膜，其特征在于，步骤(1)所述的单体为苯乙烯、甲基丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、2
‑
甲基丙烯酸甲酯或2
‑
甲基丙烯酸乙酯；所述聚合反应温度为90
‑
100℃，反应时间为60
‑
90mi...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐峥，严水兵，曹亮，徐磊，
申请(专利权)人：江苏特丽亮镀膜科技有限公司，
类型：发明
国别省市：