【技术实现步骤摘要】
一种基于串口双向级联通信电路系统及编址方法
[0001]本专利技术涉及一种级联通信电路及编址方法,尤其涉及一种基于串口双向级联通信电路系统及编址方法。
技术介绍
[0002]级联通信技术能够实现一个主机控制多个从机和获取从机信息,实现双向互相通信,分配地址,自动组网。
[0003]现有串口通信距离较近,抗干扰能力差。经RS232芯片处理后,只能实现点对点通信,无法实现一对多通信需求。经RS485处理后,虽可以实现一对多通信,但是由于RS485的机制和驱动能力限制,在通信距离和接的从机数量有很大限制。对于500台以上从机,通信距离超过1千米,RS485更是无能为力。
[0004]因此,研发一种基于串口双向级联通信电路系统及编址方法,成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术是为了解决上述不足,提供了一种基于串口双向级联通信电路系统及编址方法,旨在解决现有设备中,若通信距离过长,级联设备过多,影响设备正常工作或需要加中继器的问题。
[0006]为解决这一问题, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于串口双向级联通信电路系统,包括主机、连接线和从机,其特征在于:所述主机通过连接线与第一个从机“IN”输入接口连接,每个从机“OUT”输出接口与下一个从机“IN”输入接口连接,依次级联多个从机设备;所述从机包括上拉电路、电平转换电路、接收电路、发送电路、基准电压电路和开关控制电路;所述上拉电路,用于将信号电平默认拉高为高电平;所述电平转换电路,用于将信号电平翻转,低电平转换为高电平,高电平转换为低电平;所述接收电路,用于将信号转换至适合MCU的电平电压标准;所述发送电路,用于将从机的状态信息的高电平抬升至控制芯片的电源电压,低电平为电源地;作为网关发送或该从机的返回输入信号;所述基准电压电路,用于控制器电路比较器的参考电压;所述开关控制电路,用于从机将主机发送过来的地址匹配信息阻断与下一个从机的链接,待该从机匹配完地址后接通开关链接下一个从机,以此类推;每个从机用于根据地址状态接收到的地址信号和数据,对应的地址从机会回发该从机的数据信息给主机。2.根据权利要求1所述的一种基于串口双向级联通信电路系统,其特征在于:所述上拉电路包括电阻R4、R5、R7、R10、R11、R12上拉电阻,所述信号电平翻转与上拉电阻依次连接。3.根据权利要求1所述的一种基于串口双向级联通信电路系统,其特征在于:所述电平转换电路包括U1A、U1B、U2A、U2B推挽式电压比较器,比较器参考电压为电源电压的1/2,参考电压接比较器U1A、U1B、U2A、U2B的正向输入端,信号接反向输入端。4.根据权利要求1所述的一种基于串口双向级联通信电路系统,其特征在于:所述接收电路包括运放U3B,电阻R20、R21、R23、R25、R26和三极管Q4,所述运放U3B设计为跟随电路,电阻R23、R25组成的分压电路,由电阻R23、R25所分的中间电压加三极管Q4基极,电阻R20起上拉作用,接MCU电源电压,电阻R21起限流作用,电阻R26接三极...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨文鑫,刘旭东,董飞青,周希乔,
申请(专利权)人:浙江台州昀瑞电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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