【技术实现步骤摘要】
一种高容量陶瓷介电材料、陶瓷电容器及其制备方法
[0001]本专利技术属于材料
,尤其涉及一种高容量陶瓷介电材料、陶瓷电容器及其制备方法。
技术介绍
[0002]多层陶瓷电容器(MLCC)广泛用于通讯设备、汽车电子、产业机器、医疗机器等领域的通信基础设备电路中;由于终端配置功能的增多,使电池容量变大,所以对大容量电池进行稳定快速的充电,需要配置大容量、高品质的MLCC;部分电子回路通过使用大容量规格以减少MLCC的数量,因此对大容量有着较高要求;近年来随着汽车电子化、电动车的发展,车规MLCC需求大涨。车用MLCC由于没有对尺寸上午过多限制,型号范围很广,但其可靠性要求变得极为重要,对温度、环境要求严苛,对MLCC寿命及可靠性提出了更高要求。这也是各大厂商的另一重要发展方向。因此,未来MLCC的高可靠度要求也将会不断提升。
[0003]开发高容量的MLCC,即在一定体积内提升电容量,需要合成高四方性的钛酸钡超细粉体、减小电介质层厚度、增加MLCC内部的叠层数;电介质层更薄,其耐击穿性会发生大幅度的下降。并且膜厚 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高容量陶瓷介电材料,其特征在于,所述高容量陶瓷介电材料包括以下组分:钛酸钡、烧结助剂、抗还原剂和稀土元素的氧化物,以所述高容量陶瓷介电材料总摩尔计,钛酸钡的摩尔百分数为91.0
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95.0%;所述烧结助剂包括Al2O3、SiO2和MgO,所述稀土元素的氧化物包括Sc2O3、Eu2O3、Ho2O3和Tm2O3。2.根据权利要求1所述的高容量陶瓷介电材料,其特征在于,以高容量陶瓷介电材料的总摩尔计,Al2O3占比为0.8
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2.4%、SiO2占比为1.0
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2.6%、MgO占比为0.5
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1.0%、Sc2O3占比为0.3
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0.6、Eu2O3占比为0.4
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2.0%、Ho2O3占比为0.2
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0.6、Tm2O3占比为0.2
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0.5%。3.根据权利要求1所述的陶瓷介电材料,其特征在于,所述抗还原剂包括V2O5或Mn2O5,以所述高容量陶瓷介电材料总摩尔计,抗还原剂占比为0.5
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1%。4.根据权利要求1所述的陶瓷介电材料,其特征在于,所述钛酸钡的粒径为150
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180nm。5.根据权利要求3所述的陶瓷介电材料,其特征在于,所述陶瓷介电材料包括以下摩尔质量百分数的组分:BaTiO392.0
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95.0%、Al2O30.8
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1.4%、SiO21.0
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1.6%、MgO 0.5
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0.8%、V2O50.8
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1.0%、Sc2O30.3
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0.6%、Eu...
【专利技术属性】
技术研发人员:付振晓,孙蓉,张蕾,刘伟峰,于淑会,曹秀华,厉琨,王朋飞,
申请(专利权)人:深圳先进电子材料国际创新研究院,
类型:发明
国别省市:
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