一种声表面波器件电极结构及其制作方法技术

本申请涉及一种声表面波器件电极结构及其制作方法，其电极结构包括第一电极层、第二电极层和第三电极层；所述第一电极层镀覆于所述压电基底的一面；所述第二电极层镀覆于所述第一电极层远离所述压电基底的一面；所述第三电极层镀覆于所述第二电极层远离所述压电基底的一面；所述第一电极层和第三电极层为金属材料制成；所述第二电极层为半导体材料制成。当第二电极层镀覆于第一电极层上时，随着声表面波滤波器长时间使用，其产生的高温使得金属原子具有移动的趋势，但由于此时半导体分子较为稳定，能够阻碍金属原子在具有移动的趋势下不发生移动，进而在一定程度上提高了声表面波滤波器的功率耐受性。滤波器的功率耐受性。滤波器的功率耐受性。

【技术实现步骤摘要】
一种声表面波器件电极结构及其制作方法


[0001]本申请涉及声表面波器件的领域，尤其是涉及一种声表面波器件电极结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]声表面波滤波器广泛应用于移动通讯设备中。随着科技水平的发展，声表面波滤波器朝着高频、高功率耐受性、高温度稳定性和小体积等几个方向发展。
[0003]可以了解的是，声表面波滤波器的工作频率取决于叉指电极的条宽，即声表面波滤波器的工作频率越高，电极条越细。如今，通讯领域对声表面波滤波器的频率要求越来越高，使得叉指电极的条宽越来越窄。在这种情况下，声表面波滤波器的功率密度也随之增加，进而造成其工作状态下发热严重，产生更多的热量。而镀覆于压电基底上的金属电极层受到高温影响会出现孔洞等缺陷，进而导致功率耐受性下降。

技术实现思路

[0004]为了提高声表面波滤波器的功率耐受性，本申请提供一种声表面波器件电极结构及其制作方法。
[0005]第一方面，本申请提供一种声表面波器件电极结构，采用如下的技术方案：一种声表面波器件电极结构，镀覆于压电基底上，包括第一电极层、第二电极层和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声表面波器件电极结构，镀覆于压电基底上，其特征在于：包括第一电极层(2)、第二电极层(3)和第三电极层(4)；所述第一电极层(2)镀覆于所述压电基底(1)的一面；所述第二电极层(3)镀覆于所述第一电极层(2)远离所述压电基底(1)的一面；所述第三电极层(4)镀覆于所述第二电极层(3)远离所述压电基底(1)的一面；所述第一电极层(2)和第三电极层(4)为金属材料制成；所述第二电极层(3)为半导体材料制成。2.根据权利要求1所述的声表面波器件电极结构，其特征在于：所述第一电极层(2)包括附着层(21)和电极层(22)；所述附着层(21)为金属铬或金属钛制成；所述电极层(22)为金属铝、金属铜或铝铜合金制成；所述第二电极层(3)为氧化铟锡或氧化铟锌制成；所述第三电极层(4)为金属铝、金属铜或铝铜合金制成。3.根据权利要求2所述的声表面波器件电极结构，其特征在于：所述附着层(21)的厚度范围为1~5nm，所述电极层(22)的厚度范围为10~100nm，所述第二电极层(3)的厚度范围为1~100nm。4.根据权利要求3所述的声表面波器件电极结构，其特征在于：所述第三电极层(4)的厚度范围为10nm~2um。5.根据权利要求4所述的声表面波器件电极结构，其特征在于：所述压电基底(1)上所述第一电极层(2)所在的一面预留有接线位，所述接线位位于所述压电基底(1)的非边缘处，所述第一电极层(2)、所述第二电极层(3)和所述第三电极层(4)镀覆于所述接线位外的位置；所述第一电极层(2)的侧边镀覆有第四电极层(5)，所述第四电极层...

【专利技术属性】
技术研发人员：苗湘，兰则超，闫坤坤，黄歆，
申请(专利权)人：北京中科飞鸿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：