一种TOF摄像头模组及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及通信技术领域，具体地，涉及一种TOF摄像头模组及电子设备。该模组包括基板组件，壳体，设置在基板组件上，并形成有收容腔，壳体设有散热部；光源发射模块，包括可发射光束的发光元件，发光元件与散热部邻近设置；感光接收模块，包括可接收发光元件发出的光束的感光元件；发光元件和感光元件均设置在基板组件上且均位于收容腔内。本申请提供的TOF摄像头模组及电子设备，通过壳体对发光元件进行散热，散热效果更好，并且成本比氮化铝陶瓷基板更低，可促进TOF摄像头模组的大规模应用。可促进TOF摄像头模组的大规模应用。可促进TOF摄像头模组的大规模应用。

【技术实现步骤摘要】
一种TOF摄像头模组及电子设备


[0001]本专利技术涉及通信
，具体地，涉及一种TOF摄像头模组及电子设备。

技术介绍

[0002]TOF摄像头模组通常包括光源发射模块和感光接收模块两个部分，其中光源发射模块用于发射光线，感光接收模块用于接收光线。由于光源发射模块中发光元件的功耗较大，例如VCSEL(Vertical
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Cavity Surface
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Emitting Laser，垂直腔面反射激光器)，其以砷化镓半导体材料为基础研制，有别于发光二极管等，容易形成大面积阵列，在TOF摄像头模组上有广泛应用。VCSEL芯片的功率较大，但是转换效率较低，因此产生的热能较大。相关技术中，感光接收模块受热易损坏，为了避免发光元件的热量传导至感光接收模块，一般将发光元件与感光接收模块分开设置，由此需要设置两个基板分别连接光源发射模块和感光接收模块，从而导致TOF摄像头模组成本较高。且，发光元件还需设置于氮化铝陶瓷基板以进行散热，氮化铝陶瓷基板比一般的基板成本更高，高成本的散热方法会进一步提高TOF摄像头模组的成本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TOF摄像头模组，其特征在于，包括：基板组件，壳体，设置在所述基板组件上，并形成有收容腔，所述壳体设有散热部；光源发射模块，包括可发射光束的发光元件，所述发光元件与所述散热部邻近设置；感光接收模块，包括可接收所述发光元件发出的光束的感光元件；所述发光元件和所述感光元件均设置在所述基板组件上且均位于所述收容腔内。2.如权利要求1所述的TOF摄像头模组，其特征在于，所述基板组件包括第一基板以及与所述第一基板一体设置的第二基板，所述第一基板的厚度小于所述第二基板的厚度，所述发光元件设置于所述第一基板上，所述感光元件设置在所述第二基板上。3.如权利要求2所述的TOF摄像头模组，其特征在于，所述第一基板为软板，其包括延伸板，所述延伸板包括与所述第二基板相连的连接部以及与所述连接部连接并垂直的装载部，所述发光元件设置在所述装载部上，至少部分所述散热部设置在所述装载部背离所述发光元件的一侧。4.如权利要求3所述的TOF摄像头模组，其特征在于，所述第二基板开设有镂空部，所述连接部的部分收容于所述镂空部，所述镂空部的一侧设有驱动所述发光元件的驱动芯片，至少部分所述散热部与所述驱动芯片相接触。5.如权利要求4所述的TOF摄像头模组，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：何明腾，许杨柳，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：