【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、树脂组合物的制造方法、光纤以及光纤的制造方法
[0001]本公开涉及光纤的次级被覆用的树脂组合物、树脂组合物的制造方法、光纤以及光纤的制造方法。
[0002]本申请要求基于2020年9月25日提出的日本专利申请第2020
‑
160824号的优先权,并且援引了所述日本专利申请中记载的全部记载内容。
技术介绍
[0003]近年来,在数据中心应用中,光纤的填充密度提高了的高密度线缆的需求不断增加。通常,光纤具有用于保护作为光传输体的玻璃纤维的被覆树脂层。被覆树脂层例如由如下2层构成:与玻璃纤维接触的初级树脂层和形成于初级树脂层的外层的次级树脂层。当光纤的填充密度提高时,对光纤施加外力(侧压),微弯损耗容易变大。已知,为了提高光纤的侧压特性,降低初级树脂层的杨氏模量,并且提高次级树脂层的杨氏模量。为了赋予次级树脂适度的强韧性,通常使用氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。例如,在专利文献1和2中记载了使用含有具有特定结构的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯作为光聚合性化合物的树脂组合物来形成树脂层。
[0 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光纤的次级被覆用的树脂组合物的制造方法,包括:在不含羟基的(甲基)丙烯酸酯的存在下,使多元醇、二异氰酸酯、以及含羟基的(甲基)丙烯酸酯反应,以得到氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯和所述不含羟基的(甲基)丙烯酸酯的混合物的工序;以及向所述混合物中添加光聚合引发剂以得到树脂组合物的工序,所述不含羟基的(甲基)丙烯酸酯的羟值为12.0mgKOH/g以下。2.根据权利要求1所述的树脂组合物的制造方法,其中,所述不含羟基的(甲基)丙烯酸酯的羟值为8.0mgKOH/g以下。3.根据权利要求1或权利要求2所述的树脂组合物的制造方法,其中,所述不含羟基的(甲基)丙烯酸酯为选自由如下化合物组成的组中的至少1种:(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸2
‑
(2
‑
乙氧基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸2
‑
乙基己酯、壬基苯酚聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、以及1,6
‑
己二醇二(甲基)丙烯酸酯。4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的树脂组合物的制造方法,其中,在所述得到树脂组合物的工序中,进一步添加环氧(甲基)丙烯酸酯。5.一种光纤的次级被覆用的树脂组合物,其含有光聚合性化合物和光聚合引发剂,所述光聚合性化合物包含不含羟基的(甲基)丙烯酸酯和氨基甲酸酯(甲基...
【专利技术属性】
技术研发人员:本间祐也,
申请(专利权)人:住友电气工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。