发泡片材、产品和用于生产发泡片材的方法技术

本发明专利技术涉及发泡片材、产品和用于生产发泡片材的方法。发泡片材包括：聚乳酸；和填料，其中当发泡片材的缓冲系数是10或更低时，发泡片材的压缩应力是0.2Mpa或更低；并且其中当发泡片材的片材厚度是2mm时，发泡片材的穿刺强度是2N或更高。是2N或更高。

【技术实现步骤摘要】
发泡片材、产品和用于生产发泡片材的方法


[0001]本文的公开内容总体上涉及发泡片材、产品和用于生产发泡片材的方法。

技术介绍

[0002]发泡片材由于重量轻、缓冲特性优异，并且可以容易成型为各种形状，因此被广泛用作产品(树脂成型品)比如袋和容器的原料。作为发泡片材的材料，可以使用热塑性树脂，比如聚苯乙烯树脂、聚烯烃树脂和聚酯树脂。
[0003]近年来，由于增长的环境考虑，正在研究在聚酯树脂中使用可自然分解的可生物降解聚合物作为发泡片材的材料。其中，聚乳酸，一种植物来源的可生物降解聚合物，由于它具有与用于常规发泡片材的聚苯乙烯树脂相似的性质，并且具有与其他可生物降解聚合物相比相对较高的熔点、韧性、透明度、耐化学性等，因此被考虑用作发泡片材的材料。
[0004]作为使用聚乳酸的发泡片材，例如公开了一种可生物降解层压树脂发泡片材，其中由聚乳酸树脂制成的可生物降解树脂膜层压在由聚苯乙烯树脂发泡制成的发泡基础材料片材的一个或两个表面上。该可生物降解树脂层压发泡片材的穿刺强度是7.0N或更高(参见，例如，日本未审查专利申请公开号2012<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发泡片材，其包括：聚乳酸；和填料，其中当所述发泡片材的缓冲系数是10或更低时所述发泡片材的压缩应力是0.2Mpa或更低；和其中当所述发泡片材的片材厚度是2mm时所述发泡片材的穿刺强度是2N或更高。2.根据权利要求1所述的发泡片材，其中所述压缩应力是0.05Mpa或更低。3.根据权利要求1或2所述的发泡片材，其中所述穿刺强度是5N或更低。4.根据权利要求1至3中任一项所述的发泡片材，其中所述穿刺强度是3N或更高。5.根据权利要求1至4中任一项所述的发泡片材，其中所述片材的厚度是1mm至10mm。6.根据权利要求1至5中任一项所述的发泡片材，其中所述发泡片材的体积密度是0.025g/cm3至0.250g/cm3。7.根据权利要求1至6中任一项所述的发泡片材，其中所述发泡片材基本上不包括沸点为
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20℃或更高且低于150℃的有机物。8.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：根本太一，桥田静，熊井秀充，宫越亮，三木智晴，
申请(专利权)人：株式会社理光，
类型：发明
国别省市：