电子电路板、基底构件、电子设备、电子设备制造方法和电子电路板制造方法技术

本技术涉及电子电路板、基底构件、电子设备、电子设备制造方法和电子电路板制造方法，其使得能够在曲面上容易地安装电子电路板。所述电子电路板包括可变形配线板。所述可变形配线板被形成为使得在一个方向上更长的多个区域部分地连接。在所述配线板的多个区域中设置有比所述配线板的刚性更高的可变形板状板件。例如，本技术可应用于在其上安装各种设备的电子电路板。子电路板。子电路板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子电路板、基底构件、电子设备、电子设备制造方法和电子电路板制造方法


[0001]本技术涉及电子电路板、基底构件、电子设备、电子设备制造方法和电子电路板制造方法，特别涉及使得能够容易地在曲面上安装电子电路板的电子电路板、基底构件、电子设备、电子设备制造方法和电子电路板制造方法。

技术介绍

[0002]作为在曲面上安装配线和器件的方法之一，例如有使用可伸展树脂膜的方法(例如，参见非专利文献1)。此外，还有一种使用MID(Molded Interconnect Device，模塑互连器件)技术的方法(例如参见非专利文献2)。
[0003]引用文献列表
[0004]非专利文献
[0005]非专利文献1：“松下开发了一种弹性可伸展树脂膜
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提供用于配线的绝缘材料、透明电极材料和导电膏”，[线上]，2015年12月25日，[检索于2020年8月24日]，互联网<URL：https：//news.panasonic.com/jp/topics/141979.html>
[0006本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子电路板，其包括：具有多个区域的可变形配线板，所述多个区域在一个方向上较长并且形成为彼此部分地相连；以及可变形板状板构件，所述可变形板状板构件设置在所述多个区域中并且比所述配线板的刚性更高。2.根据权利要求1所述的电子电路板，其中，所述板构件设置在每个所述区域中。3.根据权利要求1所述的电子电路板，包括：用于定位的定位结构。4.根据权利要求1所述的电子电路板，其中，输出电磁波的设备、感测电磁波的设备、输出和感测电磁波的设备、或者输出电磁波的设备和感测电磁波的设备安装在所述配线板上。5.根据权利要求4所述的电子电路板，其中，包括在安装于所述配线板上的所述设备中的并且能够输出光的多个设备被构造为在纵长方向上顺序地输出光。6.根据权利要求1所述的电子电路板，其中，配线设置在所述区域的纵长方向上。7.根据权利要求6所述的电子电路板，其中，各所述区域的所述配线彼此连接。8.根据权利要求1所述的电子电路板，其中，所述板构件包含金属。9.一种基底构件，其包括：曲面，在所述曲面上形成有用于对根据权利要求1至权利要求8中任一项所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：大鸟居英，森田宽，尾山雄介，大谷荣二，菊地健，
申请(专利权)人：索尼集团公司，
类型：发明
国别省市：