一种散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置。该装置包括蒸汽腔；蒸汽腔的密闭腔体内设置有毛细结构、多个导流柱和导流板；导流板呈上宽下窄的漏斗形，将密闭腔体分割为上导流区和下导流区；多个导流柱的上端设置于蒸汽腔的顶面且位于上导流区内，用于将上导流区内冷凝的液体导流至导流板；毛细结构至少设置于蒸汽腔的内底面且位于下导流区内，用于对下导流区内冷凝的液体进行回流；导流板的漏斗口的投影区域与热源所在区域具有重叠关系。借助重力作用，导流板将在上导流区冷凝的液体直接导流至热源处。导流柱加快将冷凝的液体导流至导流板的速度。通过毛细结构和导流板、导流柱的同时作用，加快了液体回流至热源区域的速度。区域的速度。区域的速度。

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置


[0001]本专利技术实施例涉及散热
，尤其涉及一种散热装置。

技术介绍

[0002]在目前的电子设备散热设计中，针对高功耗芯片，主要采用VC(vapor chamber，蒸汽腔)散热器进行散热。VC散热器内部填充有液体，工作时，液体在热源处吸热，然后蒸发变为蒸汽，蒸汽在冷凝处放热，热量由VC壳体和翅片传递到空气中；蒸汽放热后变为液体，由VC毛细结构产生的毛细力将液体抽回热源处。VC的散热有毛细力极限和沸腾极限等散热限制，一般毛细力极限小于沸腾极限，因此毛细力极限是散热的瓶颈。在热流密度足够大时，如果VC毛细力不足，则液体不能及时回到热源处，热源处就容易发生液体蒸干现象，导致VC热阻变大，严重影响芯片散热。
[0003]综上，提供一种散热装置，用于提高液体回流至热源处的速度，提高散热效率和散热能力。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种散热装置，用于提高液体回流至热源处的速度，提高散热效率和散热能力。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供一种散热装置，包括蒸汽腔；所述蒸汽腔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括蒸汽腔；所述蒸汽腔的密闭腔体内设置有毛细结构、多个导流柱和导流板；所述密闭腔体内盛有液体；所述蒸汽腔的底面为与热源接触的面；所述导流板呈上宽下窄的漏斗形，将所述密闭腔体分割为上导流区和下导流区；所述多个导流柱的上端设置于所述蒸汽腔的顶面且位于所述上导流区内，用于将所述上导流区内冷凝的液体导流至所述导流板；所述毛细结构至少设置于所述蒸汽腔的内底面且位于所述下导流区内，用于对所述下导流区内冷凝的液体进行回流；所述导流板的漏斗口的投影区域与热源所在区域具有重叠关系。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：设置于所述蒸汽腔外部的第一侧面和顶面的一个或多个热管；所述蒸汽腔的外部的第二侧面用于朝向外部风源；所述第一侧面为所述蒸汽腔中除所述第二侧面之外的侧面。3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，还包括：设置于热管上的一个或多个翅片。4.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲中江，
申请(专利权)人：西安易朴通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：