插头加强件、板对板插头及板对板连接器组件制造技术

一种插头加强件，包括覆盖底部、自所述覆盖底部横向外侧向上折弯形成的横向外围壁、自所述覆盖底部纵向外侧向上折弯形成的纵向外围壁、自所述覆盖底部横向内侧向上折弯延伸形成的连接部及自所述连接部纵向两侧延伸形成的焊脚，在垂直方向上观察，所述连接部与所述覆盖顶部不重叠。本申请还包括板对板插头及板对板连接器组件。对板连接器组件。对板连接器组件。

【技术实现步骤摘要】
插头加强件、板对板插头及板对板连接器组件


[0001]本申请涉及电连接器领域，尤指一种插头加强件、板对板插头及板对板连接器组件。

技术介绍

[0002]板对板连接器组件被广泛应用于消费电子领域，诸如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。当前智能手机及可穿戴设备均对空间要求极高，零组件的尺寸同样在缩减，一线板对板厂家的板对板插头与插座配合后的最低高度已经达到了0.6mm的超低高度，端子间距也达到了0.25mm的距离，如此微小的连接器，对于连接器结构强度提出了较高的要求，且相较于传统板对板连接器组件，现有智能手机大规模的功能集成，对电流承载能力提出更高的要求。中华人民共和国第202010176952.4号专利是申请研发的一款板对板连接器组件产品，通过结构改进，该产品已经能够适应电流传输能力至5A以上，准确来说插座与插头均可满足10A的电流传输，但是随着PCB主板与电池之间的电流传输更大，现有要求提出传输电流达到15A，而202010176952.4号专利申请的插头结构已经无法满足如此大电流的传输，需要对其进行改进。
专利技术内容
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插头加强件，其特征在于，包括覆盖底部、自所述覆盖底部横向外侧向上折弯形成的横向外围壁、自所述覆盖底部纵向外侧向上折弯形成的纵向外围壁、自所述覆盖底部横向内侧向上折弯延伸形成的连接部及自所述连接部纵向两侧延伸形成的焊脚，在垂直方向上观察，所述连接部与所述覆盖顶部不重叠。2.如权利要求1所述的插头加强件，其特征在于，所述连接部包括自所述覆盖底部向上折弯延伸形成的竖向连接部及自所述竖向连接部上端折弯延伸形成的水平连接部，所述焊脚是自所述水平连接部纵向两侧延伸形成的。3.如权利要求2所述的插头加强件，其特征在于，所述水平连接部上贯穿形成有穿孔，所述穿孔用于填充塑胶材料以增加结合力，所述覆盖底部与所述连接部折弯处形成有导引斜面。4.一种板对板插头，其特征在于，包括插头本体、若干插头端子及如权利要求1所述插头加强件，所述插头本体包括顶壁、自所述顶壁纵向两侧向下延伸形成的一对插头侧壁、形成于所述插头本体横向两端的插头引导部及形成于所述顶壁、一对插头侧壁与插头引导部之间的岛部接收腔，所述插头端子一体成型于一对所述插头侧壁上，所述插头加强件一体成型于所述插头引导部上，所述覆盖底部覆盖于所述插头引导部的底表面上，所述横向外围壁覆盖于所述插头引导部的横向外侧面上，所述纵向外围壁覆盖于所述插头引导部的纵向外侧面上，所述焊脚延伸出所述插头本体纵向外侧。5.如权利要求4所述的板对板插头，其特征在于，所述连接部包括自所述覆盖底部向上折弯延伸形成的竖向连接部及自所述竖向连接部上端折弯延伸形成的水平连接部，所述焊脚是自所述水平连接部纵向两侧延伸形成的，所述水平连接部的顶面暴露于所述顶壁表面。6.如权利要求5所述的板对板插头，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李科，石义平，黎英岳，
申请(专利权)人：深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：